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发明授权
接合装置、接合系统以及接合方法有权

公开(公告)号：CN105374725B

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201510484914.4

申请日：2015-08-07

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 杉原绅太郎 , 真锅英二 , 古家元 , 三村勇之 , 大森阳介

IPC: H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/67

Abstract: 本发明提供接合装置、接合系统以及接合方法。接合装置(41)包括：上吸盘(140)，其用于对上晶圆(WU)进行真空吸引而将该上晶圆(WU)吸附保持于下表面；以及下吸盘(141)，其设于上吸盘(140)的下方，用于对下晶圆(WL)进行真空吸引而将该下晶圆(WL)吸附保持于上表面。下吸盘(141)具有用于对下晶圆(WL)进行真空吸引的主体部(190)和设于主体部(190)上且与下晶圆(WL)的背面相接触的多个销(191)。设于主体部(190)的中心部的销(191a)的顶端位置高于设于主体部(190)的外周部的销(191b)的顶端位置。

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