公开(公告)号：CN110170726A

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201910422509.8

申请日：2019-05-21

Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司

Inventor： 贺晓斌 ,  江琛 ,  徐燕铭 ,  刘双宝 ,  钱小明 ,  雷霆 ,  王立江 ,  任丽燕 ,  顾丽芸

IPC: B23K11/00 ,  B23K11/36

Abstract: 一种空间用超薄铜层与镀银编织铜带连接的电阻焊接方法，包括：第一步，采用无水乙醇对待焊镀银编织铜带进行多余物清理，镀银编织铜丝之间不得有胶液、微尘颗粒等多余物质，并采用光学超景深相机进行确认；第二步，规整镀银编织铜带，使其自然伸展，编织铜带厚度均匀，无局部紧促或松弛状态，采用游标卡尺测量编织铜带宽度，与自然伸展状态下参数差值控制在0.5mm以内；第三步，对镀银编织铜带成形，制作减应力环；第四步，镀银编织铜带采用胶带粘贴进行绑扎固定；第五步，采用多脉冲的电流方式进行加电，实现空间用超薄铜层与镀银编织铜带的电阻焊，解决了锡铅焊点服役的蠕变效应及铜层变形应力集中、金属间化合物生长等问题造成的焊点断裂失效。

公开(公告)号：CN106735672A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611109238.3

申请日：2016-12-06

Applicant: 上海航天设备制造总厂

Inventor： 杨世华 ,  李明雨 ,  刘双宝 ,  贺晓斌 ,  徐燕铭 ,  顾茹燕 ,  王立江

IPC: B23K1/06 ,  B23K1/19

CPC classification number: B23K1/06 ,  B23K1/19

Abstract: 本发明提供一种金属间化合物接头的室温超声制备方法，包括：将钎料层预置于硬质母材之间，并将接头装配在夹具上，所述钎料层的熔点低于所述硬质母材的熔点；在室温条件下，将超声焊杆作用于所述母材表面并先后施加压力和超声振动，振动结束后继续保持压力，待所述钎料层完全凝固时取出所述接头，完成钎焊过程。本发明提供的金属间化合物接头的室温超声制备方法，在焊接过程中形成的金属间化合物的熔点通常要高于钎料层的熔点，因此该制备方法可以在较低的焊接温度下制备具有较高熔点的接头。通过该方法制备金属间化合物接头时，焊接过程在室温环境下进行，避免了其他制备金属间化合物接头方法中必需的高温加热过程。