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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105798301B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201610312445.2
申请日：2016-05-12
Applicant: 上海工程技术大学
CPC classification number: Y02P10/295
Abstract: 本发明公开了一种基于双电子束的TC4钛合金增材制造构件应力缓释方法，具体指一种基于双电子束的大尺寸TC4钛合金增材制造构件应力缓释控制方法，涉及增材制造技术领域。本发明由步骤A双电子束温度场模型的建立和修正，步骤B利用双电子束进行填丝增材制造组成。本发明采用双电子束技术在增材制造过程中对相变进行实时控制，以控制相变提高构件整体塑性的方式实现了大尺寸TC4钛合金增材制造构件应力的缓释，为大尺寸TC4钛合金增材制造构件制造的关键技术难题提供了一种新方法，提升了增材制造技术在航空、航天、石油、化工、冶金等领域的应用潜力，为其它金属材料的增材制造提供了理论与技术指导。
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公开(公告)号：CN102922114A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210380905.7
申请日：2012-10-09
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B23K10/02
Abstract: 本发明涉及一种超薄细结构件的微束等离子弧焊精细跟踪系统，包括扩展接口板2、步进电机驱动板3、第一电控平移台4、第二电控平移台5、工装行走机构6、工装装卡平台7，其特点还包括固定在焊枪9上的BOA智能相机8、安装在扩展接口板2上的DSP处理器1；扩展接口板2给BOA智能相机8、DSP处理器1、第一电控平移台4和第二电控平移台5、步进电机驱动板3供电；焊枪9固定在第二电控平移台5上，第一电控平移台4和第二电控平移台5交叉垂直组装。该系统创新性地实现了BOA智能相机8与DSP控制器1的实时分配和数据通讯，实现对超薄、超细结构件的高质量焊接，高精度的控制，工作稳定可靠。
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公开(公告)号：CN102922111A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210380161.9
申请日：2012-10-09
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明涉及一种丝网微束等离子弧焊搭接焊的接头装配方法，所述丝网是由不锈钢丝编织构成的方孔网，不锈钢丝径为Ф0.1mm~Ф0.25mm，目数为24×24目～40×40目。根据不锈钢丝的毛边长度d与相邻两丝的间隙D的比值，将毛边分别定义为短毛边（0≤d/D＜1/3），中毛边（1/3≤d/D＜2/3）和长毛边（2/3≤d/D≤1）。依据搭接接头两侧丝网的毛边种类设计了微束等离子弧焊搭接焊的6种接头装配方法。本发明丝网微束等离子弧焊搭接焊的接头装配方法，克服了对接焊中由于焊缝金属量不足而导致的未焊合缺陷。
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公开(公告)号：CN102922094A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210380917.X
申请日：2012-10-09
Applicant: 上海工程技术大学
Abstract: 本发明涉及一种基于热输入的超小尺度焊缝跟踪方法，包括步骤：通过BOA智能相机获取超薄细焊件对接接头中心的起始和终止位置的坐标数据，传输给DSP处理器；经BOA智能相机获取超薄细焊件对接接头中心的实时位置坐标数据，传输给DSP处理器；DSP处理器根据实时传输的位置坐标数据，经过计算，输出控制步进电机旋转方向和旋转角度信号，通过步进电机驱动板驱动控制步进电机；步进电机带动固定在平移台上的焊枪实时跟踪超薄细精密结构件焊缝中心位置进行焊接，焊枪向前行进，通过控制焊接速度控制焊接热输入，用MAX7912显示焊枪的实时速度。本发明能很好的实现对0.1mm不锈钢薄板的高质量焊接，控制精度高，工作稳定可靠。
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公开(公告)号：CN101722353A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN201010101229.6
申请日：2010-01-26
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: B23K10/02 , B23K103/14
Abstract: 本发明是一种纯钛箔的微束等离子弧焊焊接方法，具体指一种钛含量达99％以上，且厚度为0.05mm的纯钛箔的焊接，涉及焊接技术领域。方法包括：将待焊接的纯钛箔裁切成所需大小；选取两块纯钛箔(4)和(7)，去除其待焊边周围的油污；将其装配在工装系统的夹具之间，待焊边需搭接0.1mm～0.2mm左右，确保焊缝在夹具垫板的凹槽(6)上；由工装系统上的电机带动焊枪在焊缝正上方，沿着焊缝(9)向前移动，采用脉冲电流进行焊接。本发明实现了0.05mm的纯钛箔的微束等离子弧焊对接焊，解决了纯钛箔的焊接的变形和烧穿问题，焊缝中不添加填充金属，节省焊接成本。有利于工业推广，填补了微束等离子弧在纯钛箔焊接领域的空白。
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