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公开(公告)号：CN104117772A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410168550.4
申请日：2014-04-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: B23K26/36 , B23K26/60 , B23K26/70 , B23K26/042
CPC classification number: B23K26/0823 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/3576 , B23K26/36
Abstract: 本发明提供一种旋转体的激光加工方法及加工装置，其能够以高精度进行加工对象物的轴向摆动的测定和校正且提高了加工精度。在加工对象物(w)的加工前，使加工对象物(w)旋转，并且将测定用激光(L2)按照其照射方向相对于加工对象物(w)的旋转中心(C)偏离的配置方式照射，在加工对象物(w)的表面进行反射，并测定该反射光(R2)的变化，从而计算因加工对象物(w)的轴心(Ｏ)与旋转中心(C)的轴偏离而产生的轴向摆动的大小，并根据其计算值调整加工用激光(L1)的照射位置。
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公开(公告)号：CN102965637A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210305501.1
申请日：2012-08-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种在基材上以较高的粘附性形成碳膜的碳膜包覆部件及其制造方法。本发明的碳膜包覆部件（1），在硬质合金的基材（2）表面排列形成直径为50μm以下的多个微细孔（3），并在基材（2）表面填满微细孔（3）并形成碳膜（4）。并且，该碳膜包覆部件的制造方法具有：孔形成工序，在硬质合金的基材（2）表面排列形成直径为50μm以下的多个微细孔（3）；及碳膜形成工序，在该孔形成工序后，在基材（2）表面填满微细孔（3）并形成碳膜（4）。
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公开(公告)号：CN102451920A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201110303810.0
申请日：2011-09-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: B23B27/14 , B23K26/36 , B23K26/06 , B23K101/20
Abstract: 本发明提供一种碳膜包覆切削工具，其由具有比以往更锋利的刃口的金刚石被膜等碳膜包覆，并且还提供一种能够高精确度地加工该工具来制作的制造方法。本发明的碳膜包覆切削工具(1)，在工具基体(2)的切削刃(2a)的表面形成有碳膜(3)，其中，相互邻接的前刀面(4a)侧的碳膜(3)的表面和后刀面(4b)侧的碳膜(3)的表面在切削刃(2a)的刀尖(2b)附近呈凹面(3a)，形成于切削刃(2a)的碳膜(3)具有比前刀面(4a)与后刀面(4b)所成的角度更锐角的截面形状。
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公开(公告)号：CN102310266A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110156811.7
申请日：2011-06-03
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种在三维加工中，可得到更高尺寸精确度的激光加工装置及激光加工方法，一种加工装置，向加工对象物(5)照射激光束(L)而进行形状形成，其具备：激光照射机构(22)，向加工对象物照射激光束的同时进行扫描；位置调整机构，可保持加工对象物来调整该加工对象物与激光束的相对位置关系；及控制部(25)，控制这些机构，其中，激光照射机构照射射束截面的光强度分布为高斯分布的激光束，控制部将加工对象物的加工区域分割为在加工前形状和设计上的加工后形状两方中激光束相对于加工面的角度不到50°的多个区域，并控制激光照射机构和位置调整机构，对分割后的每个区域扫描并照射激光束。
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公开(公告)号：CN102145436A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201010622219.7
申请日：2010-12-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够以更高质量实现高速加工的激光加工装置，其为对加工对象物(W)照射激光而进行加工的装置，具备：激光光源(2)，射出基波的激光(L1)；波长转换元件(3)，将基波的激光(L1)波长转换为二次谐波的激光(L2)而射出，并在同轴上将未转换的基波的激光(L1)与二次谐波的激光(L2)一同射出；以及光学系统(4)，使所射出的二次谐波的激光(L2)向加工对象物(W)对焦来聚光，并将未转换的基波的激光(L1)不向加工对象物(W)对焦而是聚光为无法对加工对象物(W)进行加工的激光强度来照射至加工对象物(W)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102091864A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010545904.4
申请日：2010-11-11
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置及使用该激光加工装置的工具的激光加工方法，该激光加工装置通过按照工具等的移动或旋转状态的激光加工获得高尺寸精度。一种向被加工对象物(I)照射镭射光(L)而进行加工的装置，其具备：激光照射机构(2)，根据所输入的触发信号振荡镭射光而向被加工对象物(I)进行照射；移动机构(4)，能够将被加工对象物(I)保持在旋转轴(6a)而使之移动或旋转的同时，将移动载物台的移动位移量或旋转轴(6a)的旋转位移量作为编码器信号输出；触发信号产生电路部(5)，对编码器信号进行计数的同时，按任意设定的计数数量向激光照射机构(2)输出触发信号。
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公开(公告)号：CN104249185B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201410279549.9
申请日：2014-06-20
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: B23C5/10
Abstract: 本发明提供一种立铣刀，其能够防止切削刃部与刀柄部的边界面折损，并能够实现长寿命化。本发明的立铣刀具有形成有刃径为0.5mm以下的切削刃部的工具前端部和形成有刀柄部的工具基端部，工具前端部由杨氏模量比工具基端部大的材料形成，其中，在切削刃部与刀柄部之间形成有直径比刀柄部小的由连续曲线面构成的颈部，形成于该颈部的工具前端部与工具基端部的边界面配置在自切削刃部的刀尖前端在刃径的1倍以上且3倍以下范围内的距离处，颈部的最细部的直径被设定为刃径的0.8倍以上且0.95倍以下，该最细部配置在从边界面朝向刀尖前端在刃径的0.1倍以上且1倍以下范围内的距离处。
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公开(公告)号：CN103464892B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201310218251.2
申请日：2013-06-04
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: B23K26/36 , B23K26/03 , B23K26/08 , B23K26/082
Abstract: 本发明提供一种在三维加工中能够进一步降低表面粗糙度的激光加工装置及激光加工方法。本发明的激光加工方法如下：将加工区域设定为沿激光的照射方向堆积多层加工层的区域，将对加工层设定的虚拟四角格子的格点作为脉冲照射点来照射激光而进行加工，在多层加工层中，将以加工顺序为自第1层至第4层的连续的4个层作为1个周期，至少包含相当于1个周期的层，在第2层中将格点挪动到由第1层中相邻的4个脉冲照射点（P1）构成的四边形（Q1）的重心（G1）来作为脉冲照射点（P2)，在第3层中将格点挪动到由第1～第2层中相邻的脉冲照射点（P1、P2）构成的四边形（Q2）的重心（G2）来作为脉冲照射点（P3），在第4层中将格点挪动到由第3层中相邻的4个脉冲照射点（P3）构成的四边形（Q3）的重心（G3）来作为脉冲照射点（P4）。
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公开(公告)号：CN102091863B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201010545734.X
申请日：2010-11-11
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置及激光加工方法，其能够得到更高表面精度。该激光加工装置具备：激光照射机构，振荡镭射光并以固定的重复频率向被加工对象物照射的同时能够进行扫描；移动机构，能够保持并移动被加工对象物；控制部，进行如下加工，即控制激光照射机构以固定速度的圆周运动扫描镭射光的同时，控制移动机构使被加工对象物以固定的移动速度向特定方向移动的加工，并设定此时的镭射光的轨迹组的位置，其中，该控制部错开镭射光的轨迹组而多次进行所述加工的同时，进行如下设定，即重叠一部分相互重叠的镭射光的轨迹组中一方的轨迹组中的镭射光的照射稀疏的部分和另一方的轨迹组中的镭射光的照射稠密的部分。
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公开(公告)号：CN104249185A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410279549.9
申请日：2014-06-20
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: B23C5/10
Abstract: 本发明提供一种立铣刀，其能够防止切削刃部与刀柄部的边界面折损，并能够实现长寿命化。本发明的立铣刀具有形成有刃径为0.5mm以下的切削刃部的工具前端部和形成有刀柄部的工具基端部，工具前端部由杨氏模量比工具基端部大的材料形成，其中，在切削刃部与刀柄部之间形成有直径比刀柄部小的由连续曲线面构成的颈部，形成于该颈部的工具前端部与工具基端部的边界面配置在自切削刃部的刀尖前端在刃径的1倍以上且3倍以下范围内的距离处，颈部的最细部的直径被设定为刃径的0.8倍以上且0.95倍以下，该最细部配置在从边界面朝向刀尖前端在刃径的0.1倍以上且1倍以下范围内的距离处。
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