公开(公告)号：CN119828412A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202411350373.1

申请日：2024-09-26

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 韩承 ,  文炯朗 ,  金兑镐 ,  扈锺必 ,  裴镇希 ,  韩美莲

IPC: G03F7/004 ,  G03F1/76

Abstract: 提供一种选自用于从含金属抗蚀剂移除边缘珠粒的组合物及含金属抗蚀剂的显影剂组合物的组合物、以及使用所述组合物形成图案的方法，所述组合物包括：包含至少两个酮基的化合物；以及包含选自乙酸酯类溶剂及醇类溶剂中的至少一者的有机溶剂，其中以组合物的总重量计，以约10重量％至约70重量％的量包括包含至少两个酮基的化合物，且以组合物的总重量计，以约30重量％至约90重量％的量包括有机溶剂。

公开(公告)号：CN114647146B

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202111360348.8

申请日：2021-11-17

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 文京守 ,  姜恩美 ,  金宰贤 ,  金智敏 ,  禹昌秀 ,  田桓承 ,  蔡承龙 ,  韩承

IPC: G03F7/004

Abstract: 本发明公开一种半导体光刻胶组合物和一种使用半导体光刻胶组合物形成图案的方法，半导体光刻胶组合物包括由化学式1表示的有机锡化合物和至少一种有机酸化合物之间的缩合反应产生的缩合产物；以及溶剂，至少一种有机酸化合物选自取代的有机酸、包括至少两个酸官能团的有机酸以及取代或未取代的磺酸。所述半导体光刻胶组合物具有极好的存储稳定性和灵敏度特征。化学式1的具体细节如说明书中所定义。[化学式1]#imgabs0#。

公开(公告)号：CN119024655A

公开(公告)日：2024-11-26

申请号：CN202410573611.9

申请日：2024-05-10

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 文炯朗 ,  扈锺必 ,  金兑镐 ,  韩承 ,  朴庆熏 ,  宋明洙 ,  郭泽秀 ,  朴时均 ,  裵鎭希 ,  金旼秀

IPC: G03F7/32 ,  G03F7/00

Abstract: 一种含金属的光刻胶显影剂组合物包括有机溶剂和磺酰亚胺类化合物。一种利用显影剂组合物形成图案的方法包括：在衬底上涂布含金属的抗蚀剂组合物；沿着衬底的边缘涂布用于从含金属抗蚀剂移除边珠的组合物；对所得物进行干燥和加热以在衬底上形成含金属的抗蚀剂层；对含金属的抗蚀剂层进行曝光；以及涂布含金属的光刻胶显影剂组合物，并对所述含金属的光刻胶显影剂组合物进行显影。

公开(公告)号：CN118963076A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202410593379.5

申请日：2024-05-14

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 郭泽秀 ,  朴时均 ,  文炯朗 ,  扈锺必 ,  朴庆熏 ,  宋明洙 ,  裵鎭希 ,  金旼秀 ,  韩承 ,  金兑镐 ,  朴景铃

IPC: G03F7/42 ,  G03F7/16

Abstract: 提供一种用于从含金属抗蚀剂移除边珠的组合物以及一种包括使用所述组合物来移除边珠的步骤的形成图案的方法及形成图案的系统。所述用于移除边珠的组合物包括：添加剂，包含选自磷酸、亚磷酸类化合物和次亚磷酸类化合物中的至少一者；羧酸类化合物；以及有机溶剂，其中选自磷酸、亚磷酸类化合物和次亚磷酸类化合物中的所述至少一者对羧酸类化合物的混合重量比为约9:1到约1.2:1。

公开(公告)号：CN117991584A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202311349030.9

申请日：2023-10-18

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李旻映 ,  韩承 ,  任相均 ,  金智敏 ,  徐也隐 ,  朴景铃

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/20

Abstract: 公开一种半导体光刻胶组合物，包含有机金属化合物、由化学式1表示的添加剂以及溶剂，以及一种使用所述半导体光刻胶组合物形成图案的方法。化学式1的细节如说明书中所定义。

公开(公告)号：CN111527122A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201880084029.9

申请日：2018-09-13

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 韩承 ,  金民兼

IPC: C08G59/50 ,  C08K5/50 ,  C08K3/013 ,  H01L23/29 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/357

Abstract: 本发明涉及用于密封半导体设备的热塑性树脂组合物，该组合物包含马来酰亚胺化合物、苯并噁嗪化合物、化学式4的化合物和无机填料，以及涉及使用该热塑性树脂组合物密封的半导体设备。

公开(公告)号：CN106280249A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610440332.0

申请日：2016-06-17

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 千晋敏 ,  劝冀爀 ,  金民兼 ,  郑主泳 ,  崔振佑 ,  韩承

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08K5/13 ,  C08K5/136 ,  C08K5/1535 ,  C08G59/68 ,  H01L23/29

CPC classification number: C09D7/63 ,  C08G59/688 ,  C08K3/36 ,  C08K5/053 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012 ,  C08K2201/003 ,  H01L23/295 ,  C08L91/06 ,  C08K7/18 ,  C08K5/13 ,  C08K5/136 ,  C08K5/1535

Abstract: 公开了用于封装半导体装置的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体装置。所述环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料、固化催化剂、以及包含至少一个羟基基团的化合物，其中所述固化催化剂可以包含由式4表示的鏻化合物。 。