压电装置封装件
    21.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108336217B

    公开(公告)日:2022-01-25

    申请号:CN201711249070.0

    申请日:2017-12-01

    Abstract: 本公开提供一种压电装置封装件,所述压电装置封装件包括:板,具有下表面和上表面;多个端子,设置在所述下表面上;压电装置,设置在所述上表面上;热敏电阻层和电阻层,设置在所述下表面上;及帽盖,覆盖所述板的上部。

    电阻元件及电阻元件安装基板

    公开(公告)号:CN107545968B

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN201710499958.3

    申请日:2017-06-27

    Abstract: 本发明公开一种电阻元件及电阻元件安装基板,根据本发明的一实施例的电阻元件包括:基材;第一端子及第二端子,在所述基材的一面彼此分离地配置;第三端子,配置于所述第一端子及第二端子之间;第一电阻层及第二电阻层,配置于所述第一端子与第三端子之间以及所述第二端子与第三端子之间,且彼此相隔,所述第三端子在第一电阻层及第二电阻层的一端部配置成覆盖第一电阻层及第二电阻层的上表面以及下表面。

    多层电容器
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109767913A

    公开(公告)日:2019-05-17

    申请号:CN201811213963.4

    申请日:2018-10-18

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器。该多层电容器包括:第一内电极层,包括设置为彼此面对且绝缘部插设于其间的第一内电极和第二内电极;第二内电极层,包括第三内电极和连接到所述第三内电极的引线部;主体,包括交替地设置且相应的介电层插设于其间的所述第一内电极层和所述第二内电极层;第一外电极和第二外电极,设置在所述主体上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极;以及第三外电极,设置在所述主体上以连接到所述引线部。

    片式电阻元件和片式电阻元件组件

    公开(公告)号:CN108806901A

    公开(公告)日:2018-11-13

    申请号:CN201810156056.4

    申请日:2018-02-24

    Abstract: 提供了一种片式电阻元件和片式电阻元件组件。所述片式电阻元件包括:基体基板,具有彼此相对的第一表面和第二表面、使所述第一表面和所述第二表面彼此连接两个侧面以及使所述第一表面和所述第二表面彼此连接的两个端表面;电阻层,设置在所述第二表面上;以及第一端子、第二端子和第三端子,被设置为分别连接到所述电阻层并且在所述第二表面上彼此分开。所述第三端子具有设置在所述第二表面上且在所述第一端子与所述第二端子之间的第二表面端子以及连接到并设置在所述基体基板的所述两个侧面中的一个上的侧面端子。

    压电元件用热敏电阻及包括此的压电元件封装件

    公开(公告)号:CN107221397A

    公开(公告)日:2017-09-29

    申请号:CN201610620210.X

    申请日:2016-08-01

    Abstract: 本发明涉及一种压电元件用热敏电阻及包括此的压电元件封装件。本发明的压电元件用热敏电阻包括:主体,具有第一热敏电阻层和第二热敏电阻层交替层叠的层叠结构;第一电极以及第二电极,布置于所述第一热敏电阻层,并分别与贯通所述第二热敏电阻层的第一导电通道和第二导电通道连接;第三电极,布置于所述第二热敏电阻层,并具有沿着层叠方向而与所述第一电极和第二电极重叠的区域。

    阵列式片状电阻器
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103258606B

    公开(公告)日:2016-04-06

    申请号:CN201310153797.4

    申请日:2009-11-30

    CPC classification number: H01C1/14 H01C1/034 H01C17/006 H01C17/02

    Abstract: 本发明提供了一种阵列式片状电阻器,包括:基板,具有以相等的间隔形成在两侧上的多个凹槽;下部电极,形成在所述基板底表面的两侧上;侧部电极,从所述下部电极延伸并且一直延伸至所述基板一个侧表面的一部分;电阻元件,介于所述基板底表面的下部电极之间;保护层,覆盖在所述电阻元件上,所述保护层的两侧均覆盖所述下部电极的一部分和所述电阻元件;整平电极,与暴露于所述保护层外部的下部电极相接触;以及镀层,形成在所述整平电极上。

    阵列式片状电阻器

    公开(公告)号:CN102013298B

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN200910246237.7

    申请日:2009-11-30

    CPC classification number: H01C1/14 H01C1/034 H01C17/006 H01C17/02

    Abstract: 本发明提供了一种阵列式片状电阻器,其包括:形成为长方体形状的基板;等间隔设置在基板底表面的两侧上的下部电极;从所有下部电极中的形成于基板两侧的最外边缘上的一些下部电极延伸至基板侧表面的侧部电极;基于基板底表面的下部电极之间的电阻元件;覆盖在电阻元件上的保护层,保护层的两侧覆盖下部电极的一部分和电阻元件;与暴露至保护层外部的下部电极接触的整平电极;以及形成于整平电极上的镀层。阵列式片状电阻器可防止装配时电阻元件由于外部碰撞而损坏,因为电阻元件被印制于基板底表面的下部电极的内部。

    阵列式片状电阻器
    29.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104637637A

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201510002259.4

    申请日:2009-11-30

    CPC classification number: H01C1/14 H01C1/034 H01C17/006 H01C17/02

    Abstract: 本发明提供了一种阵列式片状电阻器,其包括:形成为长方体形状的基板;等间隔设置在基板底表面的两侧上的下部电极;电阻元件,介于基板的底表面的下部电极之间,通过修整电阻元件的一部分而形成凹槽,以实现精确的电阻值;覆盖在电阻元件上的保护层,保护层的两侧覆盖下部电极的一部分和电阻元件;与暴露至保护层外部的下部电极接触的整平电极;以及形成于整平电极上的镀层,所述镀层的一侧延伸得与所述基板的转角相接触,从而,所述镀层与延伸至所述基板的转角的所述下部电极相对。阵列式片状电阻器可防止装配时电阻元件由于外部碰撞而损坏,因为电阻元件被印制于基板底表面的下部电极的内部。

Patent Agency Ranking