公开(公告)号：CN111293108B

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN201911217424.2

申请日：2019-12-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卞贞洙 ,  郑泰成 ,  高永宽 ,  李在彦

IPC: H10B80/00 ,  H01L23/498

Abstract: 本公开提供一种中介体及包括其的半导体封装件，所述半导体封装件包括具有多个连接结构和钝化层的中介体，多个连接结构均包括彼此电连接的重新分布层，钝化层覆盖连接结构中的每个的至少一部分，并填充连接结构之间的空间。第一半导体芯片设置在中介体上并具有第一连接垫，并且第二半导体芯片在中介体上与第一半导体芯片相邻设置并具第二连接垫。连接结构独立地被布置为均在第一半导体芯片和第二半导体芯片在中介体上的堆叠方向上与第一半导体芯片和第二半导体芯片中的一者或两者至少部分地叠置。连接结构中的每个的重新分布层经由凸块下金属电连接到第一连接垫和第二连接垫中的至少一个。

公开(公告)号：CN1434613A

公开(公告)日：2003-08-06

申请号：CN02151835.1

申请日：2002-10-26

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑泰成

IPC: H04L29/06 ,  H04L12/24

CPC classification number: H04L63/0272 ,  H04L12/4641 ,  H04W8/10 ,  H04W12/02 ,  H04W80/04

Abstract: 一种从虚拟专用网络(VPN)服务器向移动节点(MN)发送数据的方法。移动节点向其所归属的外地代理(FA)请求虚拟专用网络服务注册。外地代理通知连接到外地代理的因特网服务提供商(ISP)路由器：移动节点已经请求了虚拟专用网络服务注册。一旦接收到从虚拟专用网络服务器去往移动节点的虚拟专用网络服务数据，外地代理就将虚拟专用网络服务数据路由到移动节点。