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公开(公告)号：CN107657977A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201710617027.9
申请日：2017-07-26
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06F3/061 , G06F3/0656 , G06F3/0683 , G11C5/02 , G11C5/025 , G11C5/04 , G11C5/06 , G11C5/063 , G11C5/066 , H01L25/18
Abstract: 一种堆叠式存储器，包括逻辑半导体裸片、堆叠有逻辑半导体裸片的多个存储器半导体裸片、电连接逻辑半导体裸片和存储器半导体裸片的多个穿硅通孔(TSV)、设置在逻辑半导体裸片中并且被配置为执行与数据处理的一部分相对应的全局子处理的全局处理器、分别设置在存储器半导体裸片中并且被配置为执行与数据处理的其他部分相对应的局部子处理的多个局部处理器、以及分别设置在存储器半导体裸片中并且被配置为存储与数据处理相关联的数据的多个存储器集成电路。
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公开(公告)号：CN107450890A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710388291.X
申请日：2017-05-27
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G06F15/785 , G06F9/3004 , G06F3/0604 , G06F3/061 , G06F3/0659 , G06F3/0673 , G06F9/30007
Abstract: 一种包括存储单元阵列和配置为执行内部处理操作的内部处理器的半导体存储设备的操作方法，包括：在存储设备处接收指示存储设备应当以处理器模式还是正常模式操作的第一模式指示符；在所述存储设备处接收用于所述存储设备的处理信息；当所述第一模式指示符指示所述存储设备应当以所述处理器模式操作时，将所述处理信息存储在所述存储单元阵列的第一存储单元区段中，由内部处理器执行所存储的处理信息执行内部处理；以及将内部处理的结果存储在存储单元阵列中。
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公开(公告)号：CN103680594A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310384656.3
申请日：2013-08-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C11/406
CPC classification number: G06F3/061 , G06F3/0604 , G06F3/0659 , G06F3/0676 , G06F3/068 , G06F13/1642 , G11C7/00 , G11C7/1048 , G11C11/4076 , Y02D10/14
Abstract: 存储器系统包括存储器件和存储器控制器。存储器件包括多个存储单元。存储器控制器被配置为在激活命令和预充电命令之间在存储器件上连续地执行多个写命令。在存储器系统中，当在执行具有所述多个写命令当中的最后的写命令的第一写操作之后并且然后发出所述预充电命令时，在所述预充电命令之后发出用于第二写操作的所述最后的写命令。第一写操作和第二写操作将相同的数据集写到所述多个存储单元当中具有相同地址的存储单元。
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公开(公告)号：CN102446540A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110317252.3
申请日：2011-10-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G11C7/12
CPC classification number: G11C11/4091 , G11C11/4099
Abstract: 本发明提供一种用于数据读出的半导体存储器装置。一种半导体存储器装置，包括存储器单元和第一基准存储器单元。存储器单元包括第一开关元件和用于存储数据的第一电容器。第一开关元件由第一字线来控制，并具有与第一电容器的第一端子相连接的第一端子和与第一位线相连接的第二端子。第一电容器具有用于接收第一板电压的第二端子。第一基准存储器单元包括第一基准开关元件和第一电容器。第一基准开关元件由第一基准字线来控制，并具有与第一基准电容器的第一端子相连接的第一端子和与第二位线相连接的第二端子。第一基准电容器具有接收与第一板电压不同的第一基准板电压的第二端子。
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