公开(公告)号：CN112086358A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN202010528230.0

申请日：2020-06-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全南镐 ,  崔埈荣 ,  金志永 ,  金俊秀 ,  禹东秀

IPC: H01L21/336 ,  H01L29/10 ,  H01L27/108 ,  H01L21/8242

Abstract: 一种集成电路半导体器件的制造方法包括：在衬底上形成彼此分开的多个低电介质图案，所述多个低电介质图案具有比衬底低的介电常数；在形成低电介质图案之后，形成流动层以将低电介质图案掩埋在衬底上；在流动层上形成外延层；以及在包括由流动层掩埋的低电介质图案的衬底中以及在外延层中形成晶体管。

公开(公告)号：CN107646095B

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN201580080243.3

申请日：2015-12-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白铁 ,  李容旭 ,  尹应律 ,  孙东贤 ,  金洛铉 ,  朴炳夏 ,  崔埈荣 ,  洪源斌

IPC: G04G21/04 ,  G04G21/08 ,  G06F1/16 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/27 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/44 ,  H05K5/00 ,  H05K5/03

Abstract: 配置成改善电子设备的发送和接收性能的显示组件包括：第一面板；设置成与所述第一面板相对的第二面板；以及天线层，其设置在所述第一面板和所述第二面板之间并且包括通过压印方法形成的树脂层，其中所述树脂层包括：形成于一个表面中的压花图案；和用填充在所述压花图案中的导电材料形成的墨层。

公开(公告)号：CN102136467B

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201010623028.2

申请日：2010-12-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔埈荣 ,  金吉洙

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种半导体装置的堆叠封装件及其制造方法。半导体装置的堆叠封装件可包括至少一个第一半导体芯片、至少一个第二半导体芯片、在所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片之间的至少一条插入引线以及在所述至少一个第一半导体芯片上的一个第三半导体芯片。所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片可构造为执行第一功能和第二功能，且均可包括多个键合焊盘。第三半导体芯片可构造为执行不同于第一功能和第二功能的第三功能。该封装件还可包括多条外部链接引线，外部连接引线可构造为将第三半导体芯片电连接到外部。

公开(公告)号：CN104412519A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201380035112.4

申请日：2013-07-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 柳炫圭 ,  金泰莹 ,  朴廷镐 ,  郑首龙 ,  崔埈荣

IPC: H04B7/02 ,  H04B7/26

CPC classification number: H04W74/0833 ,  H04B7/0695 ,  H04W74/004

Abstract: 一种装置在使用波束成形的无线通信系统中实施用于随机接入的方法。订户站(SS)测量从基站(BS)发射的下行链路发射波束之中最好的下行链路发射波束，并且向BS发射随机接入信道(RACH)信息，其包括指示最好的下行链路发射波束的指示信息。BS接收包括指示下行链路发射波束之中最好的下行链路发射波束的指示信息的RACH信息，并且从所接收的RACH信息中检测RACH序列和最好的下行链路发射波束。

公开(公告)号：CN102136467A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201010623028.2

申请日：2010-12-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔埈荣 ,  金吉洙

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种半导体装置的堆叠封装件及其制造方法。半导体装置的堆叠封装件可包括至少一个第一半导体芯片、至少一个第二半导体芯片、在所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片之间的至少一条插入引线以及在所述至少一个第一半导体芯片上的一个第三半导体芯片。所述至少一个第一半导体芯片和所述至少一个第二半导体芯片可构造为执行第一功能和第二功能，且均可包括多个键合焊盘。第三半导体芯片可构造为执行不同于第一功能和第二功能的第三功能。该封装件还可包括多条外部链接引线，外部连接引线可构造为将第三半导体芯片电连接到外部。