公开(公告)号：CN116487501A

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202310058501.4

申请日：2023-01-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 徐钟旭 ,  李东建 ,  李宗炫 ,  郑明九 ,  蔡昇完 ,  卓泳助

IPC: H01L33/46 ,  H01L33/44 ,  H01L33/20 ,  H01L33/62

Abstract: 一种发光装置包括：第一光透射层；第二光透射层，其设置在第一光透射层上；多个台式结构，其设置在第二光透射层上，并且被配置为生成紫外波段中的光；以及钝化图案，其设置在多个台式结构的侧表面上。多个台式结构中的每一个包括：第一外延图案，其包括铝镓氮化物，第二外延图案，其设置在第一外延图案上，并且包括铝镓氮化物，第三外延图案，其设置在第二外延图案上，并且包括铝镓氮化物，以及第四外延图案，其设置在第三外延图案上，并且包括氮化镓。多个台式结构中的每一个的水平宽度在约5μm至约30μm的范围内。

公开(公告)号：CN104425665B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201410431583.3

申请日：2014-08-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金在均 ,  金柱成 ,  金峻渊 ,  朴永洙 ,  卓泳助

IPC: H01L33/14 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/06 ,  H01L33/007 ,  H01L33/12 ,  H01L33/14 ,  H01L33/32

Abstract: 根据示例实施例，一种半导体发光器件包括第一半导体层、第一半导体层上的凹坑扩大层、凹坑扩大层上的有源层、空穴注入层以及空穴注入层上的第二半导体层。第一半导体层掺杂有第一导电类型的掺杂物。凹坑扩大层的上表面和有源层的侧表面在位错上限定了具有斜表面的凹坑。凹坑为倒棱锥形空间。空穴注入层位于有源层的顶表面和凹坑的斜表面上。第二半导体层掺杂有与第一导电类型不同的第二导电类型的掺杂物。

公开(公告)号：CN103578926B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201310347252.7

申请日：2013-08-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卓泳助 ,  金在均 ,  金柱成 ,  金峻渊 ,  李在垣 ,  崔孝枝

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L33/12 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02505 ,  H01L21/02507 ,  H01L21/0251 ,  H01L21/0254 ,  H01L33/0066 ,  H01L33/0079

Abstract: 本发明提供一种制造半导体器件的方法。所述方法包括：制备硅衬底；在硅衬底上形成缓冲层；以及在缓冲层上形成氮化物半导体层。缓冲层包括第一层、第二层和第三层。第一层包括AlxInyGa1‑x‑yN（0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1），并且其晶格常数（LP1）小于硅衬底的晶格常数（LP0）。第二层被形成在第一层上，其包括AlxInyGa1‑x‑yN（0≤x＜1，0≤y＜1，0≤x+y＜1），并且其晶格常数（LP2）大于第一层的晶格常数（LP1）并小于硅衬底的晶格常数（LP0）。第三层被形成在第二层上，其包括AlxInyGa1‑x‑yN（0≤x＜1，0≤y＜1，0≤x+y＜1），并且其晶格常数（LP3）小于第二层的晶格常数（LP2）。

公开(公告)号：CN106206863A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610364734.7

申请日：2016-05-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴永焕 ,  姜三默 ,  金峻渊 ,  金美贤 ,  金柱成 ,  卓泳助

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/22 ,  H01L33/12 ,  H01L33/32

CPC classification number: H01L33/007 ,  C30B29/403 ,  C30B33/06 ,  F21K9/237 ,  F21K9/275 ,  F21S41/141 ,  F21S43/14 ,  F21V23/005 ,  F21Y2113/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L21/02439 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02494 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/02639 ,  H01L21/0265 ,  H01L21/02658 ,  H01L33/12 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L33/0075 ,  H01L33/22 ,  H01L33/32

Abstract: 提供了制造半导体衬底的方法以及用于半导体生长的衬底。所述制造半导体衬底的方法可以包括：在生长衬底上形成缓冲层；在所述缓冲层中形成多个开口，所述多个开口穿过所述缓冲层并且彼此分隔开；在所述生长衬底上形成多个腔，所述多个腔排列为分别对应于所述多个开口；在所述缓冲层上生长半导体层，生长所述半导体层包括用所述半导体层填充所述多个开口；以及将所述缓冲层和所述半导体层从所述生长衬底分离，其中所述生长衬底与所述缓冲层之间的分界处的所述多个开口中的每一个的直径小于所述分界处的所述多个腔中的每一个的直径。

公开(公告)号：CN103531612A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310273079.0

申请日：2013-07-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金柱成 ,  金峻渊 ,  李在垣 ,  崔孝枝 ,  卓泳助

IPC: H01L29/06 ,  H01L33/12

CPC classification number: H01L29/151 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/02447 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02507 ,  H01L21/0254 ,  H01L21/02576 ,  H01L21/02579 ,  H01L21/02581 ,  H01L21/02587 ,  H01L29/2003 ,  H01L21/02439 ,  H01L29/267

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。该半导体器件包括：硅衬底；缓冲结构，设置在硅衬底上；以及至少一个镓氮化物基半导体层，形成在缓冲结构上。缓冲结构包括多个氮化物半导体层以及与多个氮化物半导体层交替地设置并包括IV-IV族半导体材料的多个应力控制层。

公开(公告)号：CN103489896A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310231295.9

申请日：2013-06-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卓泳助 ,  金在均 ,  金峻渊 ,  李在垣 ,  崔孝枝

IPC: H01L29/06 ,  H01L21/02 ,  H01L33/12

CPC classification number: H01L29/267 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02447 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02488 ,  H01L21/0254 ,  H01L29/16 ,  H01L29/2003 ,  H01L33/007 ,  H01L33/12

Abstract: 本发明公开了一种氮化镓基半导体器件及其制造方法。所述氮化镓基半导体器件包括同时掺杂有相对较高浓度的硼（B）和锗（Ge）的硅基衬底、所述硅基衬底上的缓冲层、以及所述缓冲层上的氮化物叠层。硼（B）和锗（Ge）的掺杂浓度可以大于1×1019/cm3。