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公开(公告)号:CN116710600A
公开(公告)日:2023-09-05
申请号:CN202280008609.6
申请日:2022-01-06
Applicant: 株式会社杰希优
Inventor: 樱井翔
IPC: C25D3/46
Abstract: 一种电解银镀浴,其特征在于:是含有银离子、络合剂、传导盐、光泽剂及牺牲还原剂的电解银镀浴,作为牺牲还原剂,包含由下述通式(I)(式中,X1表示氢或者碱金属)及通式(II)(式中,R1、R2、R3分别独立表示氢(但是,不包括R1、R2、R3同时为氢)、羟基、苯基、C1~C6的烷基、烯基或者炔基,所述烷基、烯基或者炔基可以具有羟基或者羧基,R1与R2可以相连而形成环状的烷基或者芳香环)表示的含氮化合物的1种或2种以上。基于此,成为可抑制光泽剂等添加剂的消耗,且即使以相同的镀敷浴连续进行镀敷,仍可抑制镀敷浴的性能降低的电解银镀浴。【化1】【化2】
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公开(公告)号:CN111094633B
公开(公告)日:2023-03-07
申请号:CN201880056530.4
申请日:2018-08-03
Applicant: 株式会社杰希优
Inventor: 堀真雄
IPC: C25D3/56
Abstract: 本发明提供一种具有低热膨胀系数的铁‑镍合金用电镀液、以及通过使用其的电镀方法镀敷得到在宽的温度范围内性能优异的铁‑镍合金的技术,具有低热膨胀系数的铁‑镍合金用电镀液的特征在于,其含有由以下的通式(1)R‑X‑SO3Y(其中,R表示乙烯基或乙炔基,X表示亚烷基或亚苯基,该亚烷基或亚苯基任选被取代,Y表示碱金属)表示的不饱和磺酸化合物的铁‑镍合金用电镀液,还含有2种以上的具有羧基1个以上、羟基2个以上,且碳数为2个以上的羧酸化合物。
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公开(公告)号:CN110256955B
公开(公告)日:2021-09-28
申请号:CN201910495663.8
申请日:2013-06-28
Applicant: 株式会社杰希优
IPC: C09D183/04 , C08G77/04
Abstract: 本发明的目的在于,提供具有以往的水与四烷氧基硅烷的缩合物所不具有的新型功能的硅低聚物,提供下述通式(I)所表示的硅低聚物及其制造方法,(其中,R1~R10分别独立地为碳原子数1~4的烷基或羟烷基,X1~X3分别独立地为下述通式(II)所表示的基团,n为0或1,n为0时m为1~3的整数,n为1时m为1)(其中,A为碳原子数2~4的分支或未分支的亚烷基,1为1~3的整数)。
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公开(公告)号:CN113015824A
公开(公告)日:2021-06-22
申请号:CN201880099461.5
申请日:2018-12-18
Applicant: 株式会社杰希优
Abstract: 本发明的课题是提供一种镀覆装置及镀覆方法,其等即使在作为被镀覆材料的长条状薄片的电阻较大的情形,亦能适当地进行镀覆处理,进一步,使铜等金属薄膜对长条状薄片表面的密着性提升,同时能获得经施以高质量镀覆处理的已生成镍金属皮膜的长条状薄片。本发明的解决方案是一种镀覆装置10,其在卷出侧辊12与卷取侧辊14之间,通过半空中的阴极辊16而维持搬送作为被镀覆材料的长条状薄片18,且同时一边使长条状薄片18以浸入镀覆液20中的状态于设有阳极22的镀覆槽24中搬送,一边由阴极辊16对长条状薄片18进行供电,借此对长条状薄片18进行电镀处理,再者,阴极辊16相对于镀覆槽24位于长条状薄片18搬送方向的上游侧,且与镀覆槽24的上游侧入口的距离设为150mm以下的范围。
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公开(公告)号:CN106471001B
公开(公告)日:2019-05-07
申请号:CN201580034265.6
申请日:2015-07-31
Applicant: 株式会社杰希优
IPC: C07F7/04 , C08G77/08 , C08G77/60 , C08G79/00 , C09D5/24 , C09D183/06 , C09D201/00 , C23C18/18
Abstract: 本发明的目的是提供一种不管基材种类为何均可镀敷的新颖技术。该技术是在催化剂金属存在下,使四烷氧基硅烷与至少在n、n+1位或n、n+2位(其中,n为1以上的整数)上键合有羟基的多元醇进行缩合反应而获得的含催化剂金属的有机硅低聚物及利用包含其的涂覆剂的镀敷方法。
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