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公开(公告)号：CN116710600A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202280008609.6
申请日：2022-01-06
Applicant: 株式会社杰希优
Inventor： 樱井翔
IPC: C25D3/46
Abstract: 一种电解银镀浴，其特征在于：是含有银离子、络合剂、传导盐、光泽剂及牺牲还原剂的电解银镀浴，作为牺牲还原剂，包含由下述通式(I)(式中，X1表示氢或者碱金属)及通式(II)(式中，R1、R2、R3分别独立表示氢(但是，不包括R1、R2、R3同时为氢)、羟基、苯基、C1～C6的烷基、烯基或者炔基，所述烷基、烯基或者炔基可以具有羟基或者羧基，R1与R2可以相连而形成环状的烷基或者芳香环)表示的含氮化合物的1种或2种以上。基于此，成为可抑制光泽剂等添加剂的消耗，且即使以相同的镀敷浴连续进行镀敷，仍可抑制镀敷浴的性能降低的电解银镀浴。【化1】【化2】
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