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公开(公告)号：CN115196666A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202210945317.7
申请日：2022-08-08
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种酸性蚀刻液循环回收利用及沉淀转化的方法，包括以下步骤：在酸性蚀刻液中加入草酸钠，混合均匀后得到混合液一，其沉淀后形成上层的上清液和下层的草酸铜沉淀物，将沉淀槽中上层的上清液进行回收再利用；将草酸铜沉淀物提取出来后注入反应槽中，并在搅拌下加入氢氧化钠至液体的PH值大于9，得混合液二；混合液二在静置的过程中进行沉淀转化反应，最终在反应槽中形成上层的上清液和下层的氧化铜沉淀；最后对上层的上清液进行浓缩后形成草酸钠结晶，并将草酸钠结晶循环回用。本发明方法的整个工艺流程中对各添加剂、废液和铜离子均进行了循环和回收利用，并通过沉淀转化得到了高价值的纳米氧化铜。
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公开(公告)号：CN110146804B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201910493960.9
申请日：2019-06-08
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明为一种PCB动态导通可靠性测试方法，当PCB的连接回路在温度的变化下产生应力，导线长度不变，出现导线截面积急剧减小时（出现裂纹），长度/截面积的值会出现急剧变大的情况，体现在：实测电阻/同温度下电阻率的急剧变大，当此值超出平均值10%时，认为这个时候产生了裂隙，找到对应的温度值，就可以知道是什么温度区间造成了裂隙。
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公开(公告)号：CN113141703A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110591560.9
申请日：2021-05-28
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金属基软硬结合板及其生产方法，所述金属基软硬结合板包括金属基以及均具有至少一层线路的第一硬板、第二硬板和软板，所述软板包括两侧的软硬结合区域和中间的软板区域，所述软板区域的两侧表面均设有保护膜，所述金属基上设有凹槽，所述软板置于所述凹槽内，且所述软板与所述金属基之间设有介质层，所述第一硬板和第二硬板分别通过介质层粘结设于所述金属基的上下表面，且所述第一硬板、第二硬板和金属基上在对应所述软板区域处均设有开窗，以显露出保护膜。本发明中通过在软硬结合板中加入散热性能优良的金属基，从而提高了板的散热性能，解决了现有中FR4板材散热不佳的问题。
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公开(公告)号：CN112672543A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011449382.8
申请日：2020-12-09
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可分离电镀铜层的方法，包括以下步骤：在生产板钻孔并在孔壁上形成导电层；在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影在对应孔的位置处进行开窗以及在板上形成若干个呈阵列分布的点状图形，并在开窗的外周形成孔环图形以及在距离板边5‑50mm的位置处形成隔离带图形，使图形处的导电层被膜覆盖住；对生产板进行电镀，加厚孔铜的镀铜层厚度，并在点状图形、孔环图形和隔离带图形以外的导电层上加镀形成网状铜箔；退膜后，通过导电层与网状铜箔之间的缝隙将隔离带图形内外侧的网状铜箔均剥离掉。本发明方法在距离板边5‑50mm的位置处设置隔离带图形，从而通过隔离带处方便将网状铜箔剥离，减少了磨边的工序，提高了生产效率并降低了人员的工作量。
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公开(公告)号：CN112584627A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011545233.1
申请日：2020-12-24
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/38
Abstract: 本发明公开了一种用石墨烯对陶瓷表面粗化的方法及覆铜板的制作方法，所述用石墨烯对陶瓷表面粗化的方法包括以下步骤：将液相分散的石墨烯涂覆在陶瓷基材的表面上，而后挥发掉溶剂；将液碱涂覆在陶瓷基材的表面上；而后对陶瓷基材进行烘烤；然后对陶瓷基材进行超声波清洗，得到粗化后的陶瓷基材。本发明方法通过增加石墨烯对陶瓷表面进行保护后再粗化，使其表面形成微观的粗糙面，可大大提高陶瓷基材与金属覆盖层之间的结合力；并使利用该粗化后的陶瓷基材制作的覆铜板的结合力达到陶瓷基覆铜板的剥离强度要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110802963B
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201911077102.2
申请日：2019-11-06
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB超厚厚铜板的字符加工方法，在PCB的单面进行印刷字符且字符横跨基材面和铜面时，包括以下步骤：在生产板需印刷字符的基材面上喷墨字符；使用丝网在生产板上丝印位于铜面上的字符，所述丝网包括铜面区和基材区，所述基材区对应于生产板上的基材面，铜面区对应于生产板上的铜面，所述丝网上仅在铜面区对应字符处设有图文网孔；烘烤生产板，使丝印在生产板上的油墨固化。本发明方法可避免PCB超厚厚铜板上字符不下墨和不清晰的问题，确保制作的字符不会因摩擦而脱落，并保证了字符的清晰美观。
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公开(公告)号：CN110996503A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911403538.6
申请日：2019-12-31
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高散热的金属基板的制作方法，包括以下步骤：将铜箔、PP和金属基依次叠合后压合，形成子板；在子板的铜箔面上往下钻出至少两个孔底为金属基内侧面的第一盲孔；而后通过填孔电镀工序将第一盲孔填满；在子板的铜箔面蚀刻制作出内层线路；然后将外层铜箔、半固化片和子板依次叠合后压合，形成生产板；且叠合时半固化片与子板上的内层线路接触；在生产板的外层铜箔面上往下钻出至少两个孔底为内层线路表面的第二盲孔；而后通过填孔电镀工序将第二盲孔填满；最后在生产板的外层铜箔面蚀刻制作出外层线路，制成高散热的金属基板。通过本发明方法可在单一金属基板上实现了超高导热线路、高导热线路以及低导热线路的分离及共同存在。
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公开(公告)号：CN110831350A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911115288.6
申请日：2019-11-14
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无底铜电路板的制作方法，包括以下步骤：按拼板尺寸开出无铜基板，并对无铜基板进行退火处理；而后对无铜基板依次进行研磨、喷砂及火山灰磨板处理；依次通过沉铜和全板电镀在无铜基板表面镀上铜层，形成覆铜板；采用负片工艺或正片工艺在覆铜板上制作内、外层线路；而后依次在覆铜板上制作阻焊层、表面处理和成型，制得电路板。本发明方法通过物理加化学的粗化方法，提高了无铜基板表面的附着力，确保电镀铜层与基材牢固结合。
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公开(公告)号：CN110802963A
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201911077102.2
申请日：2019-11-06
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB超厚厚铜板的字符加工方法，在PCB的单面进行印刷字符且字符横跨基材面和铜面时，包括以下步骤：在生产板需印刷字符的基材面上喷墨字符；使用丝网在生产板上丝印位于铜面上的字符，所述丝网包括铜面区和基材区，所述基材区对应于生产板上的基材面，铜面区对应于生产板上的铜面，所述丝网上仅在铜面区对应字符处设有图文网孔；烘烤生产板，使丝印在生产板上的油墨固化。本发明方法可避免PCB超厚厚铜板上字符不下墨和不清晰的问题，确保制作的字符不会因摩擦而脱落，并保证了字符的清晰美观。
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公开(公告)号：CN115087211B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202210770649.6
申请日：2022-06-30
Applicant: 四会富仕电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种替代积层胶膜的方法，包括以下步骤：将生产板、半固化片和铜箔依次层叠，形成叠板结构；采用快速压合的方式对叠板结构进行压合，以使半固化片处于具有流动性的预固化状态；在半固化片的预固化状态下，先将铜箔剥离下来，以在铜箔的内侧面上附着一层树脂；而后剥离半固化片中的玻纤布，以露出附着在生产板表面上的树脂；而后对生产板或铜箔进行烘烤，以使生产板或铜箔上的树脂固化；再将铜箔层叠在生产板上并压合，且铜箔和生产板中附着有树脂的一面相接触，以使铜箔上的树脂与生产板上的树脂结合并固化。本发明方法形成的层间介质层可代替ABF绝缘材料，避免使用高成本的ABF绝缘材料，从而降低了线路板的成本。
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