公开(公告)号：CN107408468A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680017166.1

申请日：2016-03-08

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 下田城毅 ,  阿部正章

IPC: H01H9/02 ,  H01H45/04

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01H50/023 ,  H01H50/043 ,  H01H50/047 ,  H01H50/14 ,  H01H51/229 ,  H01H2001/5888 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/1078 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10931

Abstract: 本发明提供一种溶融的焊料不接触密封材料，不破坏密封性能的电子设备。因此，本发明的电子设备具有：安装在印刷基板(51)上的绝缘性基座(10)；以从所述绝缘性基座(10)的外侧面连续到底面缘部的方式设置且使所述绝缘性基座(10)的外侧面和底面缘部导通的共同面状端子(20)；与所述绝缘性基座(10)嵌合且将所述共同面状端子(20)覆盖的罩(40)；将所述绝缘性基座(10)的外侧面与所述罩(40)的内周面的间隙密封的密封材料(50)。在所述绝缘性基座(10)的底面缘部的被所述共同面状端子(20)和所述印刷基板(51)包围的位置形成有焊料贮留部(23)。

公开(公告)号：CN104412725B

公开(公告)日：2017-06-09

申请号：CN201380033742.8

申请日：2013-05-23

Applicant: 萨基姆宽带联合股份公司

Inventor： S·科恩

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10848 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及一种焊接间隔件，它包括细长主体(102)，所述细长主体具有设置有螺纹孔(104)的一端和设置有横向支承表面(106)的另一端，光滑的对中柱(103)从所述横向支承表面伸出，所述对中柱(103)包括纵向外部通道(108)，所述纵向外部通道在其长度的至少一部分上延伸到所述横向支承表面(106)，从而允许熔融焊膏能够通过毛细作用升至所述横向支承表面(106)。本发明也提供一种包括此类间隔件的电子模块(112)。

公开(公告)号：CN103140055A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210487737.1

申请日：2012-11-26

Applicant: 联发科技(新加坡)私人有限公司

Inventor： 许志岱 ,  陈南诚 ,  江志铭 ,  洪宏昌 ,  钟鑫

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺及其使用的模板，包括提供印刷电路板；于印刷电路板的顶面上架设模板，其具有第一开孔；将锡膏印刷穿过第一开孔，以于印刷电路板的顶面形成第一锡膏图案；移开模板；进行零件贴装工艺，将先进方形扁平无引脚封装置于印刷电路板的顶面，其中先进方形扁平无引脚封装包括芯片垫；第一锡膏图案接触芯片垫的下表面，第一开孔和芯片垫的下表面的面积比例介于1∶2和1∶10之间；进行回焊工艺，熔化第一锡膏图案成为第一液化锡膏，其中第一液化锡膏的一部分围绕芯片垫的侧壁。本发明提供的先进方形扁平无引脚封装的表面贴装技术工艺的锡膏总量少于现有技术的完全覆盖芯片垫下表面的锡膏图案的锡膏总量。

公开(公告)号：CN1340291A

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN00803565.2

申请日：2000-01-12

Applicant: 艾利森公司

Inventor： G·S·蒙多利尔 ,  R·C·伦德

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10803 ,  Y02P70/613

Abstract: 电磁屏蔽设备设有壁,该具有终止于锥形端部的一对相对的通常平行的侧面。每个锥形端部构造成用一对焊脚表面安装到电子基片上的相应导电部分(例如安装垫片)。每个壁的锥形端部包括相对于一个平面对称的一对细长的端面,该平面通常平行于相应壁的侧面并且在该相应壁的侧面之间与该相应壁的侧面等距。端面相对于PCB限定了一对细长的凹腔,该凹腔构造成容纳焊脚。

公开(公告)号：CN203801145U

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201290000941.X

申请日：2012-05-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 斋藤孝夫 ,  大岛诚

IPC: H05K1/18 ,  H01R4/02 ,  H01R4/38

CPC classification number: H01R12/58 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10787 ,  H05K2201/10803 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/0455

Abstract: 本实用新型提供一种电子装置，该电子装置通过将端子构件焊接于电装基板而成，该端子构件包括供螺纹件螺合的上表面和与该面相连且在端部具有嵌入电装基板的贯通孔的凸部的侧面，在该电子装置中，端子构件在侧面的电装基板侧的端缘至少具有两个凸部，且在与这些凸部间的端缘相对置的电装基板上设置导电图案，当向设于该导电图案的贯通孔插入了两个凸部时，向在端缘与导电图案之间构成的间隙添加焊料，以使端缘与所述导电图案导通。