公开(公告)号：CN1857042A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200480027503.2

申请日：2004-09-20

Applicant: 恩德莱斯和豪瑟尔两合公司

Inventor： 迪特马尔·比格尔 ,  保罗·布格尔 ,  卡尔-彼得·豪普特沃格尔

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H05K1/036 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/306 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49165

Abstract: 为了将大质量或非一致质量分布的已布线元件可靠地固定在电路板(60)上，而不需要像当前通常的那样将元件粘贴在电路板上或利用咬接夹持而将元件保持在电路板上，本发明提出，在用于接收电子元件(110)的连接线或引脚(111)的连接孔(11)中集成用于保持连接线或引脚(111)的保持机构(65)。保持机构(65)在连接孔(11)中表现出直径上的收缩，其直径比连接线或引脚(111)的小。保持机构(65)可以例如由连接孔(11)实现，该连接孔构造为在一侧穿过但并不完全贯穿电路板(60)的孔(16)。在这种情况中，边缘保持为收缩(65)，其夹紧相关元件(110)的连接引脚(111)并保持电路板上的元件。

公开(公告)号：CN1747627A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510084941.9

申请日：2003-04-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H05K1/18 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板11，具有通孔12；第一导电膜13，覆盖通孔12的内表面；焊盘15，由形成在基板11表面上通孔12的开口周围，并且与第一导电膜13连接的第二导电膜构成；电路布线16，形成在基板11表面，并且与焊盘15连接；保护膜17，覆盖电路布线16；以及被覆材料18，覆盖焊盘15的外周边缘15A的至少一部分。

公开(公告)号：CN1241300C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN02127442.8

申请日：2002-08-01

Applicant: ITT制造企业公司

Inventor： 马丁·高乐豪弗尔 ,  罗兰·埃茨科恩 ,  沃尔夫冈·策普 ,  沃尔夫冈·赫特 ,  米夏埃尔·施塔赫

IPC: H01R13/46 ,  H01R13/502 ,  H01R13/506 ,  H01R12/22

CPC classification number: H01R12/7052 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10598

Abstract: 一种电连接器(10)包括用于容纳接头(13)的绝缘壳体(12)和冲压的焊接板(25)，焊接板(25)固定在绝缘壳体的一侧(19)上，以便焊接地连接到印刷电路板(11)上。焊接板(25)借助于凹口(28至30)固定到从绝缘壳体的所述一侧(19)上凸出的整体绝缘固定钉(33至35)上。焊接板(25)在每个凹口(28至30)区域中设置有舌片(48至50)，绝缘固定钉(33至35)可以夹紧在舌片自由端与相对的凹口(28至30)边缘区域(41至43)之间。

公开(公告)号：CN1454039A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03122069.X

申请日：2003-04-22

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板11，具有通孔12；第一导电膜13，覆盖通孔12的内表面；焊盘15，由形成在基板11表面上通孔12的开口周围，并且与第一导电膜13连接的第二导电膜构成；电路布线16，形成在基板11表面，并且与焊盘15连接；保护膜17，覆盖电路布线16；以及被覆材料18，覆盖焊盘15的外周边缘15A的至少一部分。