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公开(公告)号：CN102474991A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080032985.6
申请日：2010-07-23
Applicant: 东丽工程株式会社
Inventor： 寺田胜美
CPC classification number: H05K3/361 , B32B37/0015 , B32B37/1207 , B32B2310/08 , B32B2457/08 , H05K3/305 , H05K2203/068
Abstract: 本发明提供一种基板粘合装置及方法，该基板粘合装置将表面形成有布线电极图案的第一基板与表面具有布线电极图案的第二基板以使相互的所述电极布线图案彼此相向的方式进行粘合，其具备保持所述第二基板的单元以及在保持所述第二基板的状态下使其弯曲的单元，还具备使涂敷有硬化性树脂的所述第一基板或所述第二基板接近，使所述第二基板朝向所述第一基板按压的单元。该基板粘合装置及方法一边将硬化性树脂的涂敷量抑制到最小限度，一边防止空隙的混入，对形成有布线电极图案的比较大的面积的基板的整个表面，增大相向的布线电极图案彼此的接触面积来进行粘合。
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公开(公告)号：CN101965630A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN200980107216.5
申请日：2009-03-16
Applicant: TG太阳能株式会社
IPC: H01L21/324
CPC classification number: H01L21/324 , B32B37/0015 , B32B37/144 , B32B38/0036 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/6835 , H01L31/1864 , H01L31/1892 , H01L2924/3511 , Y02E10/50 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种可以防止对表面形成有薄膜的基板执行热处理工序的过程中的基板热变形的热处理方法。根据本发明的热处理方法包括：(a)在第一基板(10a)上层叠第二基板(10b)的步骤；以及(b)在第二基板(10b)上层叠荷重的步骤，并且第一基板(10a)和第二基板(10b)被层叠成薄膜之间相接触。根据本发明，在热处理工序中以形成在基板上的薄膜之间相互接触的状态层叠基板，并在所层叠的基板上放置荷重，从而具有能够防止基板变形的效果。
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公开(公告)号：CN100535727C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200610099807.0
申请日：2003-02-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G02F1/1341 , G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/1333 , B32B37/0015 , B32B38/18 , B32B38/1858 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02F1/1341 , G02F2001/133354 , G02F2001/13415 , H01L21/67092 , Y10T156/10 , Y10T156/1744
Abstract: 一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置和方法，该接合基片制造装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该装置的特征在于，用于传送所述两个基片出入该处理腔的传送机器人，该传送机器人包括两个传送臂，其中所述两个传送臂的至少一个包括被配置成能够保持两个基片的支承部件。
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公开(公告)号：CN101241258A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810086501.0
申请日：2003-02-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G02F1/1333 , B32B38/18
CPC classification number: G02F1/1333 , B32B37/0015 , B32B38/18 , B32B38/1858 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02F1/1341 , G02F2001/133354 , G02F2001/13415 , H01L21/67092 , Y10T156/10 , Y10T156/1744
Abstract: 在此公开一种能够减少有缺陷的接合基片的接合基片制造装置。一个传送机构(31)吸住基片(W2)的下表面的外边缘区，并且把气体喷向该基片的下表面，以把该基片运载到压力机(15)的真空处理腔(20)中，并且保持该基片为水平。压板(24a)通过吸力支承由该传送机构所支承的基片。
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公开(公告)号：CN101165927A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200710154269.5
申请日：2007-09-17
Applicant: 日清纺绩株式会社
Inventor： 牧园光家
CPC classification number: B32B37/06 , B32B17/10018 , B32B17/10788 , B32B17/10871 , B32B37/0015 , B32B37/0046 , B32B2309/02 , B32B2309/72 , B32B2457/12
Abstract: 本发明提供一种将层压部中加热时的被加工物的翘曲的产生抑制得比以往格外少的层压装置和方法。一种层压装置，其使用于通过加热使内部填充材熔融的层压方法，其具备具有由隔膜隔开的上腔和下腔的层压部。通过多个预热加热器来预热在输入所述层压部之前待机的被加工物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101031413A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200580017829.1
申请日：2005-05-24
Applicant: 伊索拉美国有限公司
CPC classification number: B32B15/14 , B32B5/022 , B32B15/12 , B32B17/04 , B32B37/0015 , B32B2262/101 , B32B2305/076 , B32B2307/54 , B32B2311/12 , B32B2398/10 , B32B2457/08 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , Y10T442/2475 , Y10T442/2992 , Y10T442/3382 , Y10T442/3415 , Y10T442/3423 , Y10T442/654 , Y10T442/656
Abstract: 层压板卷曲减少的覆铜箔层压板，其含有拉伸强度小于47千磅/平方英寸的铜箔。
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公开(公告)号：CN1908781A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200610099806.6
申请日：2003-02-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G02F1/1341 , G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/1333 , B32B37/0015 , B32B38/18 , B32B38/1858 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02F1/1341 , G02F2001/133354 , G02F2001/13415 , H01L21/67092 , Y10T156/10 , Y10T156/1744
Abstract: 一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置，该接合基片制造装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该接合基片制造装置的特征在于，所述第一和第二支承板中的至少一个具备夹具机构，用于夹持基片的外表面，该夹具机构可独立地相对于相关支承板上下移动；以及所述第一和第二支承板中的所述至少一个产生吸力和静电力中的至少一个以保持由所述夹具机构夹持的基片。
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公开(公告)号：CN1908779A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200610099804.7
申请日：2003-02-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G02F1/1341 , G02F1/1333
CPC classification number: G02F1/1333 , B32B37/0015 , B32B38/18 , B32B38/1858 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/20 , B32B2457/202 , G02F1/1341 , G02F2001/133354 , G02F2001/13415 , H01L21/67092 , Y10T156/10 , Y10T156/1744
Abstract: 一种用于接合分别由相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板保持的上、下基片的方法，该方法的特征在于，夹持所述上基片或下基片的外表面并通过第一传送臂将所述基片保持在水平状态下，同时将所述基片运载到处理腔中；以及通过第二传送臂将所述上、下基片的接合基片保持在水平状态，同时将该接合基片运载出处理腔。
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公开(公告)号：CN1299286C
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN02150274.9
申请日：2002-11-07
IPC: G11B7/26
CPC classification number: B32B38/10 , B29C63/0047 , B32B37/0015 , B32B37/003 , B32B38/1858 , B32B2038/1891 , B32B2309/06 , B32B2429/02 , B32B2519/00 , B65C1/021 , B65C9/1884 , B65C9/26 , B65C2009/0018 , B65C2009/0087 , G11B7/00 , Y10T156/1705 , Y10T156/171 , Y10T156/1744 , Y10T156/1751 , Y10T156/1972 , Y10T156/1983
Abstract: 一种层压设备，它用于作为光盘的DVR，它包括：前侧剥离装置(24)，它用于把保护性薄膜(P1)从具有保护性薄膜(P1)和释放衬垫(D)在其上面的保护性标签(L)上剥离掉；剥离板(25)，它用于把释放衬垫(D)从已经剥离了保护性薄膜(P1)的保护性标签(L)上剥离掉；以及层压装置(29)，它用于在保护性薄膜(P1)和释放衬垫(D)剥离之后，以预定压力，通过把保护性标签(L)层压在DVR记录基片(B)上而把保护性标签(L)层压在DVR记录基片上。
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公开(公告)号：CN1295069C
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN02821106.5
申请日：2002-09-13
Applicant: 索尼株式会社
IPC: B29C65/02 , B42D15/10 , G06K19/077 , B29L31/34
CPC classification number: B42D25/455 , B29C65/7808 , B29C65/7861 , B29C66/00441 , B29C66/0242 , B29C66/1122 , B29C66/433 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/81264 , B29C66/81455 , B29C66/8163 , B29C66/82661 , B29K2995/007 , B29L2009/00 , B29L2017/00 , B32B37/0015 , B32B37/08 , B32B37/182 , B32B38/0036 , B32B38/162 , B32B38/18 , B32B38/1841 , B32B2038/047 , B32B2425/00 , B32B2429/00 , B42D25/00 , B42D25/373 , B42D25/40 , B42D25/46 , G06K19/077 , G06K19/07722 , B29K2077/00 , B29K2069/00 , B29K2067/006 , B29K2067/003 , B29K2067/00 , B29K2055/02 , B29K2033/12 , B29K2025/08 , B29K2025/06 , B29K2001/14 , B29K2001/08
Abstract: 在一简单的设备中，可以执行卡组装片的校准和粘合。提供基本上没有变形和扭曲的塑料卡，例如IC卡。圆孔(17)和椭圆孔(18)被形成在层状组装片(19a到19d)中的相应位置上，且定位销(21)被插入并穿过各孔。由于在这种情况下，所述椭圆孔(18)相对于所述定位销(21)具有游隙，因此每个卡组装片的变形和扭曲被吸收，从而由于避免了印刷错位及类似情况，能够改善外观。另外还能够防止由于残余应力而导致的机械强度下降。
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