公开(公告)号：CN105086362B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201510249985.6

申请日：2015-05-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 清水丰 ,  杉山强 ,  首藤广志 ,  山下正晃

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/50 ,  C08G59/62 ,  C08K3/22 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K5/13 ,  C08K5/18 ,  C08K2003/222 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种以高导热特性和CTI值为400V以上的耐电痕特性为特征的含有作为填充剂的无机填料的环氧树脂固化物及使用其的层压板。使含有无机填料的环氧树脂固化物中的氧化镁粉末的填充率为45～63体积％，并且使含有无机填料的环氧树脂固化物在300～500℃的温度范围内的最大热分解质量损失率ΔRmax为‑0.20[质量％/℃]以上。

公开(公告)号：CN106084652A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610273167.4

申请日：2016-04-28

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 山下正晃 ,  杉山强 ,  首藤广志

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08G59/50 ,  B32B27/06 ,  B32B27/38

CPC classification number: C08L63/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/38 ,  B32B2250/05 ,  B32B2250/24 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/62 ,  C08L2201/08

Abstract: 本发明的树脂组合物包含：环氧化合物与三苯基苯化合物。该三苯基苯化合物是包含作为骨架的1,3,5‑三苯基苯且在该骨架的特定位置导入反应基的化合物。

公开(公告)号：CN104592712A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410584611.5

申请日：2014-10-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 杉山强 ,  首藤广志

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08G59/50 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G59/621 ,  B32B27/38 ,  B32B37/15 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/00 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/56 ,  C08K2003/2227 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供具有适于成型的熔融温度的树脂组合物、包含该树脂组合物的树脂薄片、热传导性和耐热性优异的树脂固化物、以及基板。以在包含环氧化合物、以及选自1,3,5-三(4-氨基苯基)苯和1,3,5-三(4-羟基苯基)苯中的固化剂的树脂组合物中，成为所述固化剂的主骨架的1,3,5-三苯基苯的含有率包含树脂组合物中的全部有机物的15质量％以上且50质量％以下的方式进行调制。