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公开(公告)号：CN101399105A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810169543.0
申请日：2008-09-28
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 山下正晃
Abstract: 本发明的目的为提供一种不使元件的厚度增大就可以充分地保护热敏电阻素体、而且安装或搬运时等不易发生密封部分剥离的热敏电阻。最佳实施方式的热敏电阻(10)具备在树脂中分散有导电性粒子的热敏电阻层(2)、以夹住热敏电阻层(2)的方式相对地配置且外周部分别比热敏电阻层(2)更向面方向突出的一对电极(1)、在一对电极(1)的相对区域内以包围热敏电阻层的方式配置的树脂(3)。
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