公开(公告)号：CN104582244A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410514244.1

申请日：2014-09-29

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 三木敦史 ,  新井英太 ,  新井康修 ,  中室嘉一郎 ,  青岛一贵 ,  冠和树

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/382 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明公开了表面处理压延铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器及印刷布线板的制造方法。并提供一种蚀刻性与弯曲性均优异，与树脂良好粘接，树脂透明性优异的表面处理压延铜箔。关于所述铜箔，其至少一个表面经过表面处理且满足2.5≦I{110}/I{112}≦6.0，层压所述铜箔与贴合于铜箔前ΔB为50以上65以下的聚酰亚胺基板而构成的覆铜箔层压板中隔着所述基板表面的JIS Z8730的色差ΔE*ab为50以上。所述铜箔在从经表面处理的表面侧贴合于所述基板两面后，以蚀刻去除所述铜箔，铺设印刷物于所述基板下，利用摄像机隔着所述基板拍摄印刷物时，下述Sv为3.0以上。Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2) (1)。

公开(公告)号：CN103290345A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310139482.4

申请日：2013-02-28

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 青岛一贵 ,  冠和树

IPC: C22F1/08 ,  C22C9/00

Abstract: 本发明提供一种轧制铜箔，其蚀刻性和弯曲性均优异、可适用于FPC(柔性印刷电路板)等。一种轧制铜箔，以质量比率计含有99.9％以上的铜，将轧制面的来自{112}面的计算X射线衍射强度设为I{112}、将来自{110}面的计算X射线衍射强度设为I{110}时，满足2.5≤I{110}/I{112}≤6.0。