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公开(公告)号：CN114174190A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202080051910.6
申请日：2020-07-06
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 一种组合式负载盖包括顶板、联接到所述顶板并从所述顶板向下延伸的至少一个第一侧板、以及联接到所述顶板并从所述顶板向下延伸的至少一个第二侧板。所述第二侧板之一可以与所述第一侧板之一相邻或相对。所述第一侧板的平均厚度大于所述第二侧板的平均厚度，其中板的所述平均厚度是在所述板的表面区域上平均的所述板的外表面与内表面之间的距离。所述第一侧板、所述第二侧板和所述顶板限定空腔，所述空腔被配置为收纳至少一个组合式负载。
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公开(公告)号：CN107922517B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201680050065.4
申请日：2016-09-22
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08F2/01 , C08F255/02 , C08F6/00
Abstract: 一种形成包含官能化烯烃类聚合物的第一组合物的方法包含：a)使包含烯烃的组合物聚合以形成包含烯烃类聚合物的反应产物；b)使至少一部分所述反应产物经历至少一次脱挥发分以形成富含聚合物的熔体，其中步骤b)发生在步骤a)的下游并与其同轴；和c)使至少一部分所述富含聚合物的熔体与至少一种官能化试剂和任选的至少一种自由基引发剂反应以形成所述第一组合物，其中步骤c)发生在步骤b)的下游并与其同轴，其中“所述官能化烯烃类聚合物的粘度(177℃/350℉)”与“所述烯烃类聚合物的粘度(177℃/350℉)”之比是0.1至5.0。
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公开(公告)号：CN112533982A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201980050613.7
申请日：2019-06-28
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08J3/12
Abstract: 一种形成涂覆的聚合物颗粒的方法，所述涂覆的聚合物颗粒包括：由包括烯烃类聚合物的聚合物组合物形成的聚合物颗粒；和由包括水性金属酸分散体和水性聚硅氧烷乳液的涂层组合物形成的涂层，所述方法包括以下：将所述水性金属酸分散体和所述水性聚硅氧烷乳液混合在一起以形成分散体/乳液混合物；将所述分散体/乳液混合物施加到所述聚合物颗粒的表面的一部分以形成湿涂覆的聚合物颗粒；干燥所述湿涂覆的聚合物颗粒以形成所述涂覆的聚合物颗粒。所述水性金属酸分散体和所述水性聚硅氧烷乳液也可以在分开的步骤中单独施加。
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公开(公告)号：CN110073446A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201780077729.0
申请日：2017-12-14
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 一种无橡胶、可剥离的半导体组合物，其包括具有低共聚单体含量的乙烯-(羧酸酯)共聚物、炭黑和包含酰胺蜡和硅油的可剥离性添加剂组合。还提供了由该组合物制备的固化产物、其制备和使用方法以及含有该固化产物的制品。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN117881470A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202280058682.4
申请日：2022-09-16
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Inventor： S·德厚达普卡 , 刘育 , I·A·康斯坦丁诺夫
Abstract: 一种用于储存和/或处理聚合物颗粒的容器包括：限定上端、下端和主内部空间的主外壁；定位在该主外壁的该下端下方的平截头体形状的出口区域；定位在该主外壁内的多个内部平截头体区段，其中每个内部平截头体区段的下部部分限定延伸穿过该多个内部平截头体区段中的每一者的通道；内部构件，该内部构件包括限定与该主内部空间分开的内部构件内部空间的内部构件壁，该内部构件定位在该主外壁内并且从该主外壁的该上端延伸到该下端，该内部构件延伸穿过该多个内部平截头体区段的每个通道；以及与该内部构件内部空间连通的吹扫气体源。
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公开(公告)号：CN112513193B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN201980050075.1
申请日：2019-06-25
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯公司
IPC: C09D5/02 , C09D7/45 , C09D183/06 , C08J3/21
Abstract: 一种组合物，其包含以下组分：A)金属硬脂酸盐；B)下式的仲醇乙氧基化物：C12‑14H25‑29O[CH2CH2O]xH，其中x＝7；C)下式的仲醇乙氧基化物：C12‑14H25‑29O[CH2CH2O]xH，其中x＝20；D)辛酸；E)月桂基硫酸钠；F)聚二甲基硅氧烷(PDMS)；以及G)水。
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公开(公告)号：CN110073446B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201780077729.0
申请日：2017-12-14
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 一种无橡胶、可剥离的半导体组合物，其包括具有低共聚单体含量的乙烯‑(羧酸酯)共聚物、炭黑和包含酰胺蜡和硅油的可剥离性添加剂组合。还提供了由该组合物制备的固化产物、其制备和使用方法以及含有该固化产物的制品。
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公开(公告)号：CN109890722A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780061050.2
申请日：2017-08-08
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 一种封装配置包括：集装架，其包括顶部表面、底部表面及高度HP；袋装货物的第一堆叠，其具有总高度HL1、堆叠在所述集装架上且包括至少两个层；及支撑结构，其包括位于袋装货物的所述第一堆叠上方的至少四个壁面，所述壁面中的一个是顶部壁面且所述壁面中的至少三个是侧壁。所述支撑结构具有符合以下方程式中的一个的高度HC：当所述支撑结构的至少一个侧壁的底部末端定位于至少一个集装架的所述顶部表面上时，HC＞HL1；或当所述支撑结构的至少一个侧壁的底部末端及所述集装架的所述底部表面两者均定位于同一表面上时，HC＞HP+HL1。具有高度HAG的气隙位于袋装货物的所述第一堆叠的顶部层与所述支撑结构的所述顶部壁面之间。
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