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公开(公告)号：CN113677964A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202080027516.9
申请日：2020-04-01
Applicant: 迈瑞迪创新科技有限公司
IPC: G01J5/12 , G01J5/04 , H01L31/0203 , B81C1/00
Abstract: 在MEMS区嵌入微机电系统(MEMS)组件的互补金属氧化物半导体(CMOS)器件。所述MEMS组件例如是红外(IR)热传感器。所述器件封装有CMOS兼容的IR透明封盖，以使用晶圆级真空封装技术将所述器件气密密封。
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