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公开(公告)号：CN106716320B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201580053210.X
申请日：2015-09-28
Applicant: 苹果公司
IPC: G06F3/044 , G06F3/0488
Abstract: 本文公开了一种用于电子设备的可配置的力敏输入结构。该输入结构具有金属接触层、位于金属接触层下方的感测层、和电容耦接到感测层的驱动层。该输入结构还可具有位于感测层和驱动层之间且耦接到感测层和驱动层的顺应层、位于驱动层下方的刚性基体层、和位于金属接触层和刚性基体层之间的一组支撑件。
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公开(公告)号：CN106558782B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201610749249.1
申请日：2016-08-29
Applicant: 苹果公司
Inventor： A·塔拉拉耶夫 , D·H·纳雷乔斯基 , C·A·里格坦伯格 , M·R·阿米尼 , W·F·勒盖特 , M·M·西尔瓦托 , C·J·斯特林格 , G·茨维斯克斯 , E·库珀 , R·A·霍普金森 , A·P·米勒
Abstract: 本发明描述了互连设备。在一些示例中，互连设备可以在第一平面中对齐，并且包括具有舌状部分与管脚部分的印刷电路板。管脚部分可以包括延伸远离印刷电路板的多个管脚。互连设备可以被配置来与在第二平面中对齐的主逻辑板电耦合。具体而言，多个管脚可以被插入主逻辑板内对应的电接触位置以形成双平面连接。双平面连接可以以最小化高速数据传送的信号损失的方式来实现。
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公开(公告)号：CN106716320A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580053210.X
申请日：2015-09-28
Applicant: 苹果公司
IPC: G06F3/044 , G06F3/0488
Abstract: 本文公开了一种用于电子设备的可配置的力敏输入结构。该输入结构具有金属接触层、位于金属接触层下方的感测层、和电容耦接到感测层的驱动层。该输入结构还可具有位于感测层和驱动层之间且耦接到感测层和驱动层的顺应层、位于驱动层下方的刚性基体层、和位于金属接触层和刚性基体层之间的一组支撑件。
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公开(公告)号：CN117255472A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202310566875.7
申请日：2023-05-19
Applicant: 苹果公司
Abstract: 本公开涉及用于电路板的热模块。一种用于发热部件的组件包括金属和非金属层。为了固定到承载发热部件的电路板上，将金属支架固定在该电路板的周边上。该组件的金属层的多个突出元件固定在支架的相应开口内。通过金属与金属接触，该组件通过多个机械联接固定到支架。该组件不仅覆盖电路板，而且侧向地延伸超过电路板(和电路板部件)。结果，该组件接收来自电路板上的发热部件的热能，并且允许热能从覆盖发热部件的该组件的一个部分到不覆盖发热部件的该组件的侧向部分流过该组件。
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公开(公告)号：CN111263924B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN201880020532.8
申请日：2018-03-28
Applicant: 苹果公司
Inventor： C·A·莱顿伯格 , B·W·德格纳 , R·A·霍普金森 , A·赫萨因 , D·C·马修 , M·西尔万托 , 张畅 , 高政 , R·Y·曹 , K·J·亨德伦 , B·W·波斯纳 , S·R·兰卡斯特-拉罗克 , A·J·勒赫曼
IPC: G06F3/01 , G06F3/02 , G06F3/0354 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/04886 , G06F1/16
Abstract: 本发明公开了一种便携式计算机，该便携式计算机包括具有显示器的显示部分和枢转地联接到该显示部分的基部部分。基部部分可包括底壳和由介电材料形成的联接到底壳的顶壳。顶壳可包括限定基部部分的顶表面的顶部构件以及与顶部构件一体形成并限定基部部分的侧表面的侧壁。便携式计算机还可包括被配置为确定施加到基部部分的顶表面的触摸输入的位置的第一感测系统和被配置为确定触摸输入的力的第二感测系统。
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公开(公告)号：CN108279742B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201810183510.5
申请日：2015-08-07
Applicant: 苹果公司
IPC: G06F1/16 , H01H13/705 , H01H13/86
Abstract: 本申请公开了键盘。描述了具有将按键电连接到电子设备的内部组件的各种变型的键盘的实施例。一些实施例包括将几行导电层放置在几行按键下方。所述导电层可以被配置成接收表明按键已被按下的信号。此外，所述内部组件可以被配置成扫描导电层，以便确定一个或多个按键是否被按下。在一些实施例中，所述导电层位于在传统上将内部组件置于其中的电子设备部分的外部。在一些实施例中，可以将基板与键盘集成连接。所述基板可以容纳电子设备的一些内部组件。
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公开(公告)号：CN112130711A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011209253.1
申请日：2015-09-28
Applicant: 苹果公司
IPC: G06F3/044 , G06F3/0488
Abstract: 本文公开了一种用于电子设备的可配置的力敏输入结构。该输入结构具有金属接触层、位于金属接触层下方的感测层、和电容耦接到感测层的驱动层。该输入结构还可具有位于感测层和驱动层之间且耦接到感测层和驱动层的顺应层、位于驱动层下方的刚性基体层、和位于金属接触层和刚性基体层之间的一组支撑件。
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公开(公告)号：CN105144017B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201480014644.4
申请日：2014-02-06
Applicant: 苹果公司
Inventor： C·A·利藤伯格 , E·S·阿巴拉哈姆 , 齐俊 , P·S·德尔泽克 , 邱柏文 , R·A·霍普金森 , M·格德博格 , V·H·伊恩 , B·K·安德烈 , M·西尔万托 , E·图鲁罗尔斯
IPC: G06F1/16 , G06F3/0488
CPC classification number: G06F3/0412 , G02F1/1334 , G02F1/167 , G02F2201/44 , G06F1/1616 , G06F1/165 , G06F1/1662 , G06F1/1671 , G06F1/1692 , G06F3/0219 , G06F3/023 , G06F3/0238 , G06F3/03547 , G06F3/04886 , G06F2203/0339 , G09G3/344 , G09G2310/068 , H05K999/99
Abstract: 本发明公开了一种计算设备。所述计算设备可包括显示器、与显示器通信的处理器和连接到显示器的外壳。所述计算设备还可包括与所述处理器通信的输入/输出(I/O)设备。所述I/O设备还可连接到所述外壳。此外，所述I/O设备可包括可基本匹配所述外壳的外观的可修改的显示器。
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公开(公告)号：CN105374603B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201510479098.8
申请日：2015-08-07
Applicant: 苹果公司
IPC: H01H13/705
CPC classification number: H01H13/86 , G06F1/1616 , G06F1/1656 , G06F1/1662 , G06F3/02 , H01H11/00 , H01H13/702 , H01H13/705 , H01H13/785 , H01H13/79 , H01H13/83 , H01H13/88 , H01H2223/036 , H01H2223/04 , H01H2231/002
Abstract: 本发明公开了键盘，描述了具有将按键电连接到电子设备的内部组件的各种变型的键盘的实施例。一些实施例包括将几行导电层放置在几行按键下方。所述导电层可以被配置成接收表明按键已被按下的信号。此外，所述内部组件可以被配置成扫描导电层，以便确定一个或多个按键是否被按下。在一些实施例中，所述导电层位于在传统上将内部组件置于其中的电子设备部分的外部。在一些实施例中，可以将基板与键盘集成连接。所述基板可以容纳电子设备的一些内部组件。
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公开(公告)号：CN103488262B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201310222556.0
申请日：2013-06-06
Applicant: 苹果公司
IPC: G06F1/20
CPC classification number: H01L23/3735 , F28F21/00 , G06F1/20 , H01L21/4882 , H01L23/3737 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0201 , H05K1/141 , H05K3/0061 , H05K7/20436 , H05K7/205 , H05K2201/042 , H05K2201/10159 , H01L2924/00
Abstract: 本公开涉及带有无源传热的固态驱动器。所公开的各实施例涉及便于包括模块（包括带有诸如固态驱动器之类的集成电路的电路板）的系统中的导热性的系统。电路板的一侧和附近基板之间的热耦合材料被用来增大电路板和基板之间的导热性。此外，模块还可以包括基板和至少部分地环绕电路板的壳体之间的另一种热耦合材料，从而增大基板和壳体之间的导热性。以这些方式，基板和/或壳体可以被用作减少与集成电路的操作相关联的热点的传热面或散热器。
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