一种电工云母复合绝缘薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN111269450B

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202010223979.4

    申请日:2020-03-26

    Abstract: 本申请涉及一种电工云母复合绝缘薄膜及其制备方法,电工云母复合绝缘薄膜包括经偶联剂改性的片层状电工云母粉体及由酸与壳聚糖反应形成的壳聚糖盐,壳聚糖盐填充在定向片层状云母粉体之间,形成以壳聚糖盐为灰、电工云母粉体为砖的仿生珍珠层结构;电工云母复合绝缘薄膜的制备方法,包括以下步骤:将电工云母粉加入到酸性壳聚糖水溶液中混合均匀,制得电工云母粉‑壳聚糖复合溶液;将电工云母粉‑壳聚糖复合溶液除去气泡后,干燥成膜,得到以壳聚糖盐为灰、片层状电工云母粉体为砖的仿生珍珠层结构的电工云母复合绝缘薄膜。本申请的电工云母复合薄膜具有高强度和韧性,减薄了电工云母带厚度,提高了耐压等级。

    一种导热纸及其制备方法

    公开(公告)号:CN109778585B

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN201910017910.3

    申请日:2019-01-09

    Inventor: 夏宇 周成 田付强

    Abstract: 本发明涉及一种导热纸及其制备方法,所述的导热纸的原料配方包括质量比为3.5~8:0.25~1.5:1的片状无机导热材料、壳聚糖以及水溶性粘结剂。本发明的导热纸具有高的导热系数(可以大于10W/m.K),良好的力学强度及绝缘特性,能够用于制备层状高导热复合制品,能够大幅提升复合制品的导热系数,适用在高度集成化及小型化电器产品领域。本发明的制备方法工艺简单,适合工业化生产。

    高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN112029475A

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN202010943741.9

    申请日:2020-09-09

    Abstract: 本发明涉及一种高导热高粘接硅胶灌封胶及其制备方法,该硅胶灌封胶由AB两个组份组成;A组分由改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料组成;B组分由改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料组成;改性乙烯基硅油由白炭黑、乙烯基硅油组成;其中,改性乙烯基硅油、铂金催化剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷和改性高导热填料的质量百分数分别为7%~10%、0.1%~0.2%、1%~2%、余量;改性乙烯基硅油、含氢硅油、乙烯基三甲基硅烷、阻聚剂和改性高导热填料的质量百分数分别为8%~12%、2%~3%、1%~1.5%、0.1%~0.2%、余量。本发明灌封胶相比于常用的灌封胶具有较好的电绝缘性、粘接性,还具有更佳的导热性。

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