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公开(公告)号：CN101768522B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200910252318.8
申请日：2009-12-02
Applicant: 花王株式会社
Inventor： 川下浩一
Abstract: 本发明涉及使用下述洗涤剂组合物来去除附着于硬质表面的液晶污渍的硬质表面的洗涤方法，该洗涤剂组合物均匀、安全性高、对狭窄间隙中的各种污渍的洗涤性、反复洗涤性及冲洗性优异、洗涤时和冲洗时的耐起泡性良好。在使用下述洗涤剂组合物来去除附着于硬质表面的液晶污渍的硬质表面的洗涤方法中，所述洗涤剂组合物含有以下的成分(A)～(E)：(A)0.25～15.0重量％的甘油醚、(B)1.0～60.0重量％的HLB为12.0～18.0的非离子表面活性剂、(C)1.0～10.0重量％的烃、(D)1.0～20.0重量％的二醇醚、以及(E)水，且该成分(B)的非离子表面活性剂以下述式表示：R-X-(EO)m(PO)n-H，且该成分(B)和该成分(A)的重量比(成分(B)/成分(A))为4/1～8/1。
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公开(公告)号：CN108431194B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201680075671.1
申请日：2016-12-08
Applicant: 花王株式会社
IPC: C11D1/72 , B08B3/08 , B23K1/00 , C11D1/68 , C11D3/20 , C11D3/30 , C11D3/43 , C11D17/08 , C23G1/20 , H01L21/304 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供一种适于助焊剂残渣的清洗的助焊剂用清洗剂组合物。本发明的一个实施方式涉及一种助焊剂用清洗剂组合物，其含有下述式(I)表示的化合物(成分A)、下述式(II)表示的化合物(成分B)、下述式(III)表示的化合物(成分C)、下述式(IV)表示的化合物(成分D)、芳香族醇(成分E)及水(成分F)，并且成分E的质量与成分C及成分D的合计质量的比(成分E/(成分C+成分D))为0.18以上且0.45以下。;R4‑O‑(CH2CH2O)n‑H (II);R5‑O‑(CH2CH2O)m‑H (III);R6OCH2‑CH(OH)‑CH2OH (IV)。
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公开(公告)号：CN104694273B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201410743519.9
申请日：2014-12-08
Applicant: 花王株式会社
Abstract: 本发明提供适合于在经焊接的部件的间隙中残留的助焊剂残渣的洗涤的、助焊剂用洗涤剂组合物。在一个或多个实施方式中，焊料助焊剂残渣除去用洗涤剂组合物含有式(I)所示的(聚)乙二醇单烷基醚(成分A)、式(II)所示的烷醇胺(成分B)、具有碳数1～6的烷基的烷基苯磺酸及/或其盐(成分C)、以及水(成分D)，其中，成分A的含量为88.0质量％以上且94.4质量％以下，成分A中二乙二醇单丁醚的含量为90.0质量％以上且100.0质量％以下，成分B的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下，以及成分C的含量为0.3质量％以上且5.0质量％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109563453A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780047526.7
申请日：2017-07-20
Applicant: 花王株式会社
IPC: C11D7/32 , B08B3/08 , B08B3/12 , C11D1/72 , C11D1/722 , C11D3/20 , C11D7/50 , C11D17/08 , C11D3/30 , C11D3/43
Abstract: 本发明提供一种清洗性及控液性优异的丝网印版用清洗剂组合物。本发明在一个方式中涉及一种丝网印版用清洗剂组合物，其含有相对于25℃的水100g的溶解度小于10g的胺(成分A)或其盐、相对于25℃的水100g的溶解度为0.02g以上且小于10g的溶剂(成分B)、以及水，上述成分A是选自碳数为6以上且26以下的伯胺、仲胺及叔胺中的至少1种。
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公开(公告)号：CN108431194A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680075671.1
申请日：2016-12-08
Applicant: 花王株式会社
IPC: C11D1/72 , B08B3/08 , B23K1/00 , C11D1/68 , C11D3/20 , C11D3/30 , C11D3/43 , C11D17/08 , C23G1/20 , H01L21/304 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供一种适于助焊剂残渣的清洗的助焊剂用清洗剂组合物。本发明的一个实施方式涉及一种助焊剂用清洗剂组合物，其含有下述式(I)表示的化合物(成分A)、下述式(II)表示的化合物(成分B)、下述式(III)表示的化合物(成分C)、下述式(IV)表示的化合物(成分D)、芳香族醇(成分E)及水(成分F)，并且成分E的质量与成分C及成分D的合计质量的比(成分E/(成分C+成分D))为0.18以上且0.45以下。R4-O-(CH2CH2O)n-H (II) R5-O-(CH2CH2O)m-H (III)R6OCH2-CH(OH)-CH2OH (IV)
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公开(公告)号：CN104885580A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201380068472.4
申请日：2013-12-26
Applicant: 花王株式会社 , 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L23/12 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L24/81 , H01L2224/131 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/01322 , H05K3/3436 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0485 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种可提高焊接有电子部件的电路基板的可靠性的制造方法、或焊料凸块的形成方法。本发明涉及一种接合有电子部件的电路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(e)：(a)将焊料转印片以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序；(b)将配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；(c)将上述转印片与上述电路基板剥离，得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；(d)利用洗涤剂A洗涤上述电路基板的工序；以及(e)将助熔剂涂布于上述电路基板后，将电路基板在焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使其固化，并洗涤助熔剂残渣的工序。
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