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公开(公告)号：CN115551226A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110739416.5
申请日：2021-06-30
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种埋入式元件电路板的制作方法及电路板，其中，该埋入式元件电路板的制作方法包括：提供一载板，在载板的一侧面上设置一层半固化浆料；在半固化浆料上设置埋入式元件；对半固化浆料进行固化，以固定埋入式元件；将设有至少一个槽体的第一框架贴设于载板上，并使埋入式元件位于槽体中；其中，埋入式元件的至少一侧与槽体的槽壁间隔。通过上述方式，本申请中的埋入式元件电路板的制作方法能够有效避免埋入式元件在后续加工制程中的偏移问题，以能够提升产品良率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN115551171A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110736585.3
申请日：2021-06-30
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板及其线路板的制造方法，该线路板包括：板体，板体上设有凹槽；元器件，设置于凹槽内；第一蚀刻层，设置于板体设有凹槽的一侧表面，第一蚀刻层上设置有窗口，元器件对应窗口设置；第二蚀刻层，设置于第一蚀刻层远离板体的一侧表面，且部分位于窗口内；第二蚀刻层上设置有盲孔，盲孔贯通第二蚀刻层对应窗口的部分；其中，盲孔的内径小于窗口的内径，且小于元器件上引脚焊盘的直径，盲孔中具有电镀层形成导通孔以连接元器件。本申请提供的线路板中，有利于使元器件产生的热量直接通过导通孔传导至线路板的表面，不需要经过第一蚀刻层和第二蚀刻层之间额外设置的线路层，进而缩短了热量传输路径，提升了线路板的散热性能。
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公开(公告)号：CN111354702A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201811571223.8
申请日：2018-12-21
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L23/60 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种埋入式芯片及其制备方法，该埋入式芯片包括电路板，其上设置有电镀金属；芯片本体，位于所述电路板内部，所述芯片本体具有多个引脚焊盘，所述多个引脚焊盘由所述电镀金属引出构成多个芯片引脚；以及导电插件，与所述多个芯片引脚之间可拆卸插接。通过为埋入式芯片提供与其芯片引脚可拆卸插接的导电插件，在埋入式芯片的放置、移动等过程中，通过导电插件将其芯片引脚相互导通，进而提高了芯片的抗静电能力，实现对芯片的静电保护，在需要使用埋入式芯片时将导电插件拆卸掉即可。
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公开(公告)号：CN111354688A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201811571277.4
申请日：2018-12-21
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/48 , H01L23/498 , H01L23/528
Abstract: 本申请提供一种埋入式芯片及其制造方法。制造方法包括：提供一导电基底；在导电基底上设置裸芯和导电凸台，裸芯的底面上设置连接端子，连接端子与导电基底电连接；在裸芯和导电凸台上设置第一绝缘层；在第一绝缘层对应导电凸台的顶部设置导电盲孔，导电盲孔将导电凸台外露，在导电盲孔中设置与导电凸台电连接的扇出端子，导电凸台的底部通过导电基底与连接端子电连接，以使连接端子通过导电凸台和扇出端子扇出。由此，需要开设的导电盲孔的厚度不需要太厚，仅需要打通第一绝缘层到导电凸台之间的距离即可，简化工艺，避免较厚的封装体使得激光无法击穿的情况，也可避免机械打孔带来的大震动以及低精度的问题。
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公开(公告)号：CN111354683A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201811571262.8
申请日：2018-12-21
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/13 , H01L21/48 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L23/498
Abstract: 本申请公开了一种芯片基板及其制作方法、封装芯片及其封装方法，该芯片基板上设有多个导孔，芯片基板的中心位置的导孔的间距小于芯片基板的边缘位置的导孔的间距。该封装芯片包括裸芯片以及上述芯片基板，该芯片基板上设置有至少一个凹槽，裸芯片固定于凹槽内，裸芯片与芯片基板电性连接。芯片基板的制作方法包括：提供一芯片基板，在芯片基板上形成多个导孔，并使芯片基板的中心位置的导孔的间距小于芯片基板的边缘位置的导孔的间距。通过上述方式，本申请能够提高芯片的封装成品率，降低芯片的封装成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111354645A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201811571261.3
申请日：2018-12-21
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种埋入式芯片及其制备方法，该埋入式芯片的制备方法在对电路板进行图案化处理和金属电镀时，形成围绕电路板内部的芯片本体的导电闭环结构，令芯片本体的引脚焊盘通过导电闭环结构相互导通，进而在后续形成芯片引脚时，可通过导电闭环结构对切割芯片产生的静电电流进行分散，实现对芯片的静电保护。
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公开(公告)号：CN110571229A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201810570296.9
申请日：2018-06-05
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本申请提供一种埋入式光感模组及其制造方法。制造方法包括：提供一具有通槽的基板；在基板的第一侧设置粘贴件，粘贴件覆盖通槽；提供光感芯片，光感芯片包括相对设置的感光面和底面，光感芯片具有引出端子；将光感芯片放置在通槽中，并且感光面与粘贴件粘贴；在放置了光感芯片的通槽内设置绝缘层，并通过压合绝缘层来固定光感芯片；电连接光感芯片的引出端子与外围线路。通过将芯片埋入通槽中，大大降低了整个芯片模组的厚度。此外，将粘贴件和绝缘层相对设置，一方面可以通过粘贴件来保证芯片的固定，另一方面方便后续粘贴件的去除。
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公开(公告)号：CN110415949A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201810405228.7
申请日：2018-04-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种连接器及电子装置，该连接器包括集成变压器和接头组件，集成变压器包括：基板、磁芯、传输线层以及导电件。基板上开设有多个环形容置槽，以将基板分为中心部和外围部并在中心部和外围部上分别开设内部和外部导通孔；磁芯容置于容置槽内；基板相对两侧的传输线层包括多个跨接于内部和外部导通孔之间的导线图案；位于内外部导通孔内的导电件顺次连接两个传输线层上的导线图案，进而形成绕磁芯的线圈回路；基板上的中心部、外围部、磁芯、导电件和传输线层构成多个变压器和/或多个滤波器；接头组件包括壳体和多个与集成变压器电连接的第一导电连接头。通过形成缠绕磁芯的一致性较高的线圈回路，从而提高变压器的一致性。
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公开(公告)号：CN108012432A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711208857.2
申请日：2017-11-27
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种毫米波雷达PCB的制作方法。该方法包括：采用常规工艺制作多层板，并进行钻孔，沉铜和电镀处理；根据预先设计的补偿方案在多层板表面制作外层图形，所述外层图形包括补偿后的SMT图形，所述补偿后的SMT图形包括：SMT本体图形、环绕并衔接于SMT本体图形周边的常规补偿图形、以及位于SMT本体图形拐角处的额外补偿图形，所述额外补偿图形为圆形补偿图形；制作完外层图形后进行蚀刻，在所述多层板表面形成相应的外层线路。本发明实施例方法，采用特别的补偿方案来设计制作外层图形，可以实现外层SMT图形的拐角处EA值≤10um的要求。
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公开(公告)号：CN107645844A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710739210.6
申请日：2017-08-25
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于PCB的BGA局部焊盘镀金的制作方法，包括：在PCB表面制作线路图形和BGA焊盘，所述BGA焊盘包括孤立焊盘，其中，为所述孤立焊盘增加短引线；采用化学沉铜或溅射铜方式在所述PCB的表面形成整板的导电层；在所述PCB表面涂覆感光抗镀油墨，并通过曝光和显影在所述感光抗镀油墨上开窗，显露出需要镀镍金的BGA局部焊盘；继续在所述PCB表面涂覆干膜，并通过曝光和显影在所述干膜上开窗，显露出所述BGA局部焊盘；将所述BGA局部焊盘表面的导电层微蚀去除；在所述BGA局部焊盘上电镀镍金。本发明解决了孤立焊盘镀镍金的问题，且可以提高镀层结合力，防止镍金掉落。
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