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公开(公告)号：CN104880180B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201510237883.2
申请日：2011-11-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5607
CPC classification number: H01L41/253 , G01C19/5607 , H01L41/0475 , H01L41/09 , H01L41/107 , H03H9/21 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供振动片、传感器单元及其制造方法、电子设备。振动陀螺元件(11)具有基部(21)、以及从基部(21)的Y轴方向的两端部起分别延伸的一对驱动用振动臂(22a、22b)和一对检测用振动臂(23a、23b)。并且，从由基部(21)的X轴方向的两端部起分别延伸的连接臂(24a、24b)各自的末端部起，设有与驱动用振动臂(22a、22b)并行延伸的调节用振动臂(125a、125b)。在各调节用振动臂(125a、125b)的末端侧具有作为加宽部的施重部(127a、127b)。在各调节用振动臂(125a、125b)的主面设有用于对振动陀螺元件(11)的泄漏输出进行调节的作为膜体的调节用电极(145a、145b)。
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公开(公告)号：CN107070407A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201610941789.X
申请日：2016-10-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03L1/04 , H01L23/34 , H01L23/345 , H01L24/09 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/85423 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2924/00014 , H01L2924/351 , H03B5/32 , H03B2200/0008 , H03B2200/001 , H03B2200/0012 , H03B2200/0018 , H03L1/02 , H03L1/028 , H01L2224/45099 , H03H9/02047 , H03H9/02834
Abstract: 本发明提供集成电路装置、电子器件、电子设备及基站。能够提高引线键合的生产性。集成电路装置具有：基板；接合部，其设置于所述基板上，并与振子接合；以及多个键合焊盘，它们设置于所述基板上，在所述接合部设有覆盖所述基板的表面的一部分的绝缘性保护膜，在相邻的所述键合焊盘之间未设有所述绝缘性保护膜。
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公开(公告)号：CN102889888B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210251384.5
申请日：2012-07-19
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5705
CPC classification number: G01C19/5607
Abstract: 一种振动陀螺元件、陀螺传感器及电子设备，其提高了振动陀螺元件的检测灵敏度。振动陀螺元件(1)具备从支承部(2)延伸的一对驱动用振动臂(3a、3b)和其相反侧的一对检测用振动臂(4a、4b)，并具有：驱动模式，驱动用振动臂在面内方向反向地弯曲振动；第一检测模式，驱动用振动臂在面外方向以相互反向且与哥氏力的作用方向反相的方式弯曲振动，检测用振动臂在面外方向以相互反向且与驱动用振动臂反相的方式弯曲振动；第二检测模式，驱动用振动臂在面外方向以相互反向且与哥氏力的作用方向同相的方式弯曲振动，检测用振动臂在面外方向以相互反向且与驱动用振动臂同相的方式弯曲振动，各个检测用振动臂在第一检测模式和第二检测模式中以同相弯曲振动。
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公开(公告)号：CN102840858B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210212645.2
申请日：2012-06-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5607
CPC classification number: G01C19/5621
Abstract: 本发明提供一种弯曲振动片以及电子设备，所述弯曲振动片能够有效地抑制驱动模式下的错误检测信号的产生。双侧音叉型弯曲振动片(11)具有：与支承部(12)相连接的一对的驱动用振动臂(13)以及朝向与所述驱动用振动臂(13)相反的一对的检测用振动臂(14)。支承部具有：在宽度方向上的两侧部处形成的细槽状的凹部(17a、17b)、以及在所述支承部的平面部的大致中央且凹部的驱动用振动臂侧形成的贯穿孔(18)。在支承部的表面上，以通过支承部的两侧部处的凹部与平面部上的贯穿孔而在长度方向上被隔开的方式，从驱动用振动臂的驱动电极引出的驱动用电极衬垫被配置在驱动用振动臂侧，而从检测用振动臂的检测电极引出的检测用电极衬垫被配置在检测用振动臂侧。
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公开(公告)号：CN103226016A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201310027250.X
申请日：2013-01-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5607
CPC classification number: H01L41/107 , G01C19/5733 , G01P9/04
Abstract: 本发明提供振动片、振动器件、物理量检测装置以及电子设备，防止因振动泄漏现象产生的对驱动振动臂或检测振动臂的振动的影响，提高振动特性。振动片具有：与从振动体（4）延伸的第一梁（61）连接，支撑振动体（4）的第一支撑部（51）；设置于第一支撑部（51），沿着与第一梁（61）的延伸方向交叉的方向分离且并列地设置的检测信号端子（714）及检测接地端子（724），第一梁（61）和第一支撑部（51）在检测信号端子（714）和检测接地端子（724）之间连接，在检测信号端子（714）和检测接地端子（724）之间设有薄部（54a）或贯通部，薄部形成为在第一支撑部的正反方向上的厚度薄，贯通部是在正反方向上贯通去除第一支撑部而形成的。
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公开(公告)号：CN103115619A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201210460416.2
申请日：2012-11-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5733
CPC classification number: H01L41/09 , G01C19/5607 , G01F1/662
Abstract: 本发明提供振子、振动装置及电子设备，其能够防止安装在安装基板上时的导电性固定部件彼此的接触，从而进行正确的驱动。振子（2）具有：振动片（3），其具有振动体（4）、对振动体（4）进行支承的第一支承部（51）、第二支承部（52）、及对第一支承部（51）、第二支承部（52）和振动体（4）进行连结的四个梁（61、62、63、64）；电极（710～740），其被设置在振动体（4）上；端子（712～742），其被设置在第一支承部（51）、第二支承部（52）上，并通过被设置在梁（61、62、63、64）上的配线（712～742）而与电极（710～740）电连接，在相邻的一对端子之间设置有多个槽（512），所述多个槽（512）在预定方向上分离，且在与预定方向交叉的方向上延伸。
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公开(公告)号：CN102843117A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210209939.X
申请日：2012-06-20
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H03H9/215 , H03H3/02 , H03H2003/026
Abstract: 本发明涉及一种弯曲振动片及其制造方法以及电子设备。在弯曲振动片的振动臂的侧面上高精度地对在厚度方向上分离的电极进行图案形成。弯曲振动片(21)的、从基部(22)起延伸的矩形截面的振动臂(24)具有第一、第二阶梯部(27、28)，该第一、第二阶梯部(27、28)由在下表面(24b)及上表面(24a)和左侧面(24c)及右侧面(24d)之间，分别与左侧面及右侧面相交的阶梯面(27a、28a)、和与上表面及下表面相交的阶梯侧面(27b、28b)构成，左右侧面上的第一、第四检测电极(29a、29d)和阶梯侧面上的第二、第三检测电极(29b、29c)分别通过阶梯面(27a、28a)中未形成电极膜的部分而在振动臂的厚度方向上分离。第一至第四检测电极利用现有的光刻技术，并使用通常的曝光机而从上下表面曝光从而被高精度地进行图案形成。
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公开(公告)号：CN1879007B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200480033199.2
申请日：2004-10-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G01C19/5621 , G01C19/5628 , G01C19/5783
Abstract: 本发明提供一种在使用振子的物理量测定装置中，可以降低检测信号的零点温度漂移这样的振动式陀螺仪。提供一种通过连接线(26)来支撑振子(1A)的用于振动式陀螺仪的振子的支撑结构。振动式陀螺仪具有形成有配置在振子1A正下方的开口(25)的支撑板(40)以及连接线(26)，该连接线(26)具有：连接固定在振子(1A)上的连接端部(29)；固定到支撑板(40)上的固定部(26a)；以及存在于开口(25)下的折曲部(28)。连接线(26)从支撑板(40)的突出开始位置(39)与折曲部(28)的间隔(L1)是折曲部(28)与连接端部(29)的间隔(L2)的10％以上。
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公开(公告)号：CN103487044B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201310225878.0
申请日：2013-06-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5783
CPC classification number: H01L41/332 , G01C19/5621 , G01C19/5628 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种电子装置、电子设备、移动体、以及电子装置的制造方法，所述电子装置能够防止透过了振动元件等元件的激光对电路元件造成的损坏。所述电子装置的特征在于，具备作为元件的振动元件（20）和作为电路元件的半导体基板（10），所述振动元件（20）上设置有基部（21）、从基部（21）起延伸的支承部（27）、和作为质量调节部的调节用电极（124a、124b），振动元件（20）被配置于，在俯视观察时调节用电极（124a、124b）不与半导体基板（10）重叠的位置处，支承部（27）与半导体基板（10）相连接，从而振动元件（20）被搭载于半导体基板（10）上。
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