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公开(公告)号:CN1810510A
公开(公告)日:2006-08-02
申请号:CN200610001974.7
申请日:2006-01-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供了一种液体喷射头。在该液体喷射头中,作为对多个压电元件共用的公共电极的下电极延续地形成直到与压电元件相对的外区域,设置辅助电极层,辅助电极层包括与构成引出电极的层相同的层,并电连接到在与压电元件相对的区域向外定位的下电极,在至少在通路形成衬底的在平行于压电元件排列的方向上的端部附近的第一绝缘膜在与辅助电极层相对的区域中设置有穿透部分,且辅助电极层经由设置在第一绝缘膜中的穿透部分与下电极接触。
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公开(公告)号:CN102189799B
公开(公告)日:2014-09-17
申请号:CN201110060943.X
申请日:2011-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 岛田胜人
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2/055 , B41J2002/14241 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491
Abstract: 本发明提供液体喷射头以及液体喷射装置,抑制了压电体能动部与压电体非能动部的边界处的振动板的裂纹。压电元件(300)由单独电极亦即第一电极(60)、压电体层(70)和共通电极亦即第二电极(80)构成,并且与压力产生室(12)对置地具备压电体能动部(320)和压电体非能动部(330),压电体非能动部(330)延伸设置至压力产生室(12)的外侧,在压电体非能动部(330)的压电体层(70)上设置有应力控制层(100),该应力控制层(100)具有与第二电极(80)的内部应力相同方向的内部应力,且与第二电极(80)电绝缘。
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公开(公告)号:CN101544114B
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:CN200910127100.X
申请日:2009-03-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 岛田胜人
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1629 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , B41J2002/14241 , B41J2002/14419
Abstract: 本发明提供一种液体喷射头、液体喷射装置、以及致动器,能够提高压电元件的变位特性并实现高速驱动,并且能够抑制对压电体层的破坏而提高耐久性。压电体层(70)的端面由向其外侧倾斜的倾斜面构成,构成各个压电元件的下电极(60)以比压力产生室(12)的宽度窄的宽度形成,并且压电体层(70)以比下电极(60)的宽度宽的宽度形成,振动板(50)的最表层由绝缘体膜(52)构成,该绝缘体膜由氧化钛(TiOx)形成,下电极的最表层由取向控制层(62)构成,该取向控制层由镍酸镧(LaNiyOx)形成,并且,压电体层(70)由柱状结晶形成,并且形成在绝缘体膜(52)上的压电体层(70a)的晶粒的平均粒径比形成在取向控制层(62)上的压电体层(70b)的晶粒的平均粒径小。
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公开(公告)号:CN102189799A
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN201110060943.X
申请日:2011-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 岛田胜人
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2/055 , B41J2002/14241 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491
Abstract: 本发明提供液体喷射头以及液体喷射装置,抑制了压电体能动部与压电体非能动部的边界处的振动板的裂纹。压电元件(300)由单独电极亦即第一电极(60)、压电体层(70)和共通电极亦即第二电极(80)构成,并且与压力产生室(12)对置地具备压电体能动部(320)和压电体非能动部(330),压电体非能动部(330)延伸设置至压力产生室(12)的外侧,在压电体非能动部(330)的压电体层(70)上设置有应力控制层(100),该应力控制层(100)具有与第二电极(80)的内部应力相同方向的内部应力,且与第二电极(80)电绝缘。
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公开(公告)号:CN101544118A
公开(公告)日:2009-09-30
申请号:CN200910132601.7
申请日:2009-03-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 岛田胜人
IPC: B41J2/14
Abstract: 提供一种提高压电元件的移位特性并能够抑制压电体层遭破坏的液体喷射头、液体喷射装置以及执行器。压电体层(70)的端面由向其外侧倾斜的倾斜面构成,构成各压电元件(300)的下电极(60)以比压力产生室(12)的宽度窄的宽度形成,压电体层(70)以比下电极(60)的宽度宽的宽度形成,下电极(60)的端面被压电体层(70)覆盖,振动板(50)的最表层由用氧化钛形成的绝缘体膜(52)构成,下电极的最表层由用镍酸镧形成的取向控制层(62)构成,并且取向控制层(62)和至少取向控制层(62)上的压电体层(70a)由钙钛矿结构的结晶形成,而且晶面方向沿(111)优先取向。
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公开(公告)号:CN101544114A
公开(公告)日:2009-09-30
申请号:CN200910127100.X
申请日:2009-03-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 岛田胜人
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2/161 , B41J2/1623 , B41J2/1629 , B41J2/1645 , B41J2/1646 , B41J2002/14241 , B41J2002/14419
Abstract: 本发明提供一种液体喷射头、液体喷射装置、以及致动器,能够提高压电元件的变位特性并实现高速驱动,并且能够抑制对压电体层的破坏而提高耐久性。压电体层(70)的端面由向其外侧倾斜的倾斜面构成,构成各个压电元件的下电极(60)以比压力产生室(12)的宽度窄的宽度形成,并且压电体层(70)以比下电极(60)的宽度宽的宽度形成,振动板(50)的最表层由绝缘体膜(52)构成,该绝缘体膜由氧化钛(TiOx)形成,下电极的最表层由取向控制层(62)构成,该取向控制层由镍酸镧(LaNiyOx)形成,并且,压电体层(70)由柱状结晶形成,并且形成在绝缘体膜(52)上的压电体层(70a)的晶粒的平均粒径比形成在取向控制层(62)上的压电体层(70b)的晶粒的平均粒径小。
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公开(公告)号:CN101085572A
公开(公告)日:2007-12-12
申请号:CN200710109935.3
申请日:2007-06-06
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L27/20 , B41J2/14233 , B41J2002/14491 , B41J2202/11 , H01L41/0973
Abstract: 提供一种维持驱动耐久性、提高液体喷射特性的驱动装置及液体喷头。驱动装置具有由设置在基板(10)一面上的下电极(60)、压电体层(70)及上电极(80)构成的多个压电元件(300),并且所述下电极(60)跨多个所述压电元件(300)而形成,在所述下电极(60)的相互邻接的所述压电元件(300)间的区域设置厚度比设置在所述压电元件(300)上的区域薄的薄壁部(61),并且在所述薄壁部(61)的与所述压电元件(300)的边界部分设置凹部(62),该凹部(62)的内面及该凹部(62)的与所述压电元件(300)相反侧的开口缘部形成为曲面状。
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公开(公告)号:CN1872483A
公开(公告)日:2006-12-06
申请号:CN200610094635.8
申请日:2003-11-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/082 , B23K26/1224 , B23K26/123 , B23K26/14 , B23K26/142 , B23K26/364 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/14 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/52 , B41J2/1607 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1634 , B41J2002/14241
Abstract: 一种激光加工方法及喷液头,该激光加工方法是以从硅基板的端部突出的状态层叠金属薄膜在该硅基板的底面上的层叠部件的加工方法,将相对金属薄膜的光吸收率比相对硅基板的光吸收率高的波长的激光照射在硅基板端部与金属薄膜的边界部从而切断该金属薄膜。
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公开(公告)号:CN1282545C
公开(公告)日:2006-11-01
申请号:CN200310116199.6
申请日:2003-11-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/082 , B23K26/1224 , B23K26/123 , B23K26/14 , B23K26/142 , B23K26/364 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/14 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/52 , B41J2/1607 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1634 , B41J2002/14241
Abstract: 一种激光加工方法及喷液头,该激光加工方法是以从硅基板的端部突出的状态层叠金属薄膜在该硅基板的底面上的层叠部件的加工方法,将相对金属薄膜的光吸收率比相对硅基板的光吸收率高的波长的激光照射在硅基板端部与金属薄膜的边界部从而切断该金属薄膜。
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公开(公告)号:CN1500636A
公开(公告)日:2004-06-02
申请号:CN200310116199.6
申请日:2003-11-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/082 , B23K26/1224 , B23K26/123 , B23K26/14 , B23K26/142 , B23K26/364 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/14 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/52 , B41J2/1607 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1634 , B41J2002/14241
Abstract: 一种激光加工方法及喷液头,该激光加工方法是以从硅基板的端部突出的状态层叠金属薄膜在该硅基板的底面上的层叠部件的加工方法,将相对金属薄膜的光吸收率比相对硅基板的光吸收率高的波长的激光照射在硅基板端部与金属薄膜的边界部从而切断该金属薄膜。
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