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公开(公告)号：CN102111117B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201010523026.6
申请日：2010-10-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/19
CPC classification number: H01L41/08 , H03H9/1021 , H03H9/19
Abstract: 本发明的目的在于提供压电振子，其生产性优异，即使在比以往增大台面部的蚀刻量的情况下，也不会使CI值发生劣化。用于达到该目的压电振子的特征在于具备如下压电振动片(12)：在设压电板的长边尺寸为X、厚壁部(14)的厚度尺寸为t、厚壁部(14)的长边尺寸为Mx、激励电极(22)的长边尺寸为Ex、弯曲振动波长为λ时，满足以下关系：λ/2＝(1.332/f)-0.0024、(Mx-Ex)/2＝λ/2、Mx/2＝[(l/2)+(1/4)]λ、X≥20t，其中f是压电振子的谐振频率，l是1、2、3、...中的任意一个；凸部(18)的尺寸Dx和从厚壁部(14)到凸部(18)的尺寸Sx分别满足如下关系：Dx＝(λ/2)×m、Sx＝(λ/2)×n±0.1λ，其中m是1、2、3、...中的任意一个，n是1、2、3、...中的任意一个。
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公开(公告)号：CN111641408A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010563329.4
申请日：2015-07-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 山下刚
Abstract: 振动器件、电子设备以及移动体。能够缩小振动片的温度与感温元件所检测出的温度的温度差。石英振子(1)的特征在于，具备：石英振动片(10)；热敏电阻(20)；以及封装基底(31)，其具有彼此处于正背关系的第1主面(33)和第2主面(34)，石英振动片(10)搭载于封装基底(31)的第1主面(33)侧，热敏电阻(20)收纳于在封装基底(31)的第2主面(34)侧设置的凹部(35)内，在封装基底的第2主面侧设有多个电极端子(37a～37d)，该多个电极端子与石英振动片或热敏电阻连接，从电极端子的安装面至热敏电阻为止的、与第1主面垂直的第1方向上的距离(L1)是0.05mm以上。
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公开(公告)号：CN111600600A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010563333.0
申请日：2015-07-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 山下刚
Abstract: 振动器件、电子设备以及移动体。能够缩小振动片的温度与感温元件所检测出的温度的温度差。石英振子(1)的特征在于，具备：石英振动片(10)；热敏电阻(20)；以及封装基底(31)，其具有彼此处于正背关系的第1主面(33)和第2主面(34)，石英振动片(10)搭载于封装基底(31)的第1主面(33)侧，热敏电阻(20)收纳于在封装基底(31)的第2主面(34)侧设置的凹部(35)内，在封装基底的第2主面侧设有多个电极端子(37a～37d)，该多个电极端子与石英振动片或热敏电阻连接，从电极端子的安装面至热敏电阻为止的、与第1主面垂直的第1方向上的距离(L1)是0.05mm以上。
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公开(公告)号：CN105322954B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201510441705.1
申请日：2015-07-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 山下刚
Abstract: 本发明提供振动器件、电子设备以及移动体，能够缩小振动片的温度与感温元件所检测出的温度的温度差。石英振子(1)的特征在于，具备：石英振动片(10)；热敏电阻(20)；以及封装基底(31)，其具有彼此处于正背关系的第1主面(33)和第2主面(34)，石英振动片(10)搭载于封装基底(31)的第1主面(33)侧，热敏电阻(20)收纳于在封装基底(31)的第2主面(34)侧设置的凹部(35)内，在封装基底的第2主面侧设有多个电极端子(37a～37d)，该多个电极端子与石英振动片或热敏电阻连接，从电极端子的安装面至热敏电阻为止的、与第1主面垂直的第1方向上的距离(L1)是0.05mm以上。
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