激光加工方法、激光加工装置、电子仪器

    公开(公告)号:CN1748928A

    公开(公告)日:2006-03-22

    申请号:CN200510092154.9

    申请日:2005-08-23

    Inventor: 尼子淳

    Abstract: 本发明提供一种顶帽状分布的激光光束来进行加工时,提高光利用效率可能的技术。本发明的激光加工方法包括:第一过程,其产生能量强度分布为高斯分布(a)的激光光束(LB);第二过程,其对激光光束的波面,施加规定的相位调制来整形相应激光光束,以便越是中心其相位相对提前,越是离开中心,相位相对延迟;第三过程,其对经过第二过程已经整形的激光光束波面,施加规定的相位调制来整形相应的激光光束,以便越是中心其相位相对延迟,越是离开中心其相位相对提前;和第四过程,其将经过第二和第三过程而能量强度分布近似变为平坦分布(b)的激光光束,照射在被加工体(100)而加工被加工体。

    激光加工方法、激光焊接方法及激光加工装置

    公开(公告)号:CN1520249A

    公开(公告)日:2004-08-11

    申请号:CN200310124372.7

    申请日:2003-12-30

    Inventor: 尼子淳 栢森进

    Abstract: 本发明提供一种构成简便,能有效实施的激光焊接方法和装置。所述方法包括:利用衍射光学元件4对1条激光光速2进行衍射,分成含有0次衍射次数激光光速的多条分支光束2A的分支工序;以0次激光光束为中心,旋转由多条分支光束2A形成的聚光点列,使其与安装在基板上的部件10的多个焊接点21,22列方向相一致的旋转工序;调节从衍射光学元件4列基板的距离,使聚光点列的点间距与多个焊接点21,22间距相吻合的工序;以及将确定了聚光点列方向和点间距的多条分支光束2A强度,增大到焊接所需要的强度,同时照射多个焊接点21,22,使基板与部件连接的工序。

    分析装置及其中的传感器芯片的制造方法

    公开(公告)号:CN103018211B

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201210480083.X

    申请日:2010-11-18

    Abstract: 本发明提供一种分析装置及其中的传感器芯片的制造方法,包括:传感器芯片;光源,生成激光;准直透镜,将激光变成平行光;偏振光控制元件,使平行光通过;光检测器,检测通过传感器芯片获得的光;对物透镜,汇聚传感器芯片中的散射光;分光镜,将通过偏振光控制元件的光导向传感器芯片,将传感器芯片中的散射光导向对物透镜,传感器芯片包括:玻璃基体部件,具有平面部;以及衍射光栅,衍射光栅包括:多个第一突起,沿与平面部平行的第一方向,按大于等于100nm小于等于1000nm的周期周期性地排列;基底部分,由相邻的第一突起间的区域中的玻璃基体部件的平面部构成;多个第二突起,形成在多个第一突起的上表面,构成与第一突起重叠构造。

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