细微结构体的制造方法
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1251024C

    公开(公告)日:2006-04-12

    申请号:CN02121712.2

    申请日:2002-03-22

    CPC classification number: G02B1/118 G02B5/18

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种可获得细微结构体的制造方法。针对被处理部件(108),在相对地使激光束或电子束(101)移动的同时,以间歇方式反复照射,对上述被处理部件进行曝光,使其形状变化。此时,采用分叉机构(103),平行处理机构(104)和会聚机构(105),在上述被处理部件(108)上形成多个微小凸部或凹部形状,该分叉机构(103)用于使1条射束(108)分为多条射束(106,107),该平行处理机构(104)用于将多个射束转换为平行地行进的射束,该会聚机构(105)用于将多条射束会聚于被处理部件(108)并产生多个微小的射束点。

    发光装置、投影仪以及发光装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110678991A

    公开(公告)日:2020-01-10

    申请号:CN201880034936.2

    申请日:2018-05-23

    Inventor: 加濑谷浩康

    Abstract: 提供能够减小在安装时对发光部施加的压力的发光装置。发光装置包含:发光元件,其包含设置有层叠体的第1基体;第2基体,其设置有所述发光元件;层叠体,其设置于所述第1基体;以及第1部件,其设置于所述第1基体与所述第2基体之间,所述层叠体包含发光部,所述发光部具有:第1半导体层;第2半导体层,其导电型与所述第1半导体层的导电型不同;以及发光层,其设置于所述第1半导体层与所述第2半导体层之间,能够通过被注入电流而发出光,所述第1部件的一端与所述第1基体连接,所述第1部件的另一端与所述第2基体连接,所述层叠体在与所述第1基体相反的一侧与所述第2基体连接。

    发光装置、发光装置的制造方法以及投影仪

    公开(公告)号:CN110034222A

    公开(公告)日:2019-07-19

    申请号:CN201811588200.8

    申请日:2018-12-25

    Inventor: 加濑谷浩康

    Abstract: 提供发光装置、发光装置的制造方法以及投影仪,能够提高发光元件与安装基板之间的连接稳定性。发光装置包含:发光元件,其包含第1基体和设置于所述第1基体的层叠体;以及第2基体,所述发光元件设置于所述第2基体,所述层叠体包含:第1柱状部,其具有第1高度;以及第2柱状部,其具有小于所述第1高度的第2高度,在所述层叠体与所述第2基体之间,所述第1柱状部和所述第2基体经由第1导电部件而被电连接,在所述层叠体与所述第2基体之间,所述第2柱状部和所述第2基体经由第2导电部件而被电连接,所述第1导电部件具有第3高度,所述第2导电部件具有大于所述第3高度的第4高度。

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