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公开(公告)号：CN119592934A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411946013.8
申请日：2024-12-27
Applicant: 福州大学 , 福建省金龙稀土股份有限公司
IPC: C23C18/36 , C23C18/18 , C23G1/12 , C23G1/22 , C23F1/36 , C23C14/34 , C23C14/35 , C23C14/14 , C22C21/00
Abstract: 本发明提供了一种铝钪合金靶材表面化学镀镍的方法，其包括对铝钪合金靶材的预处理、除油、碱蚀、酸洗、钯活化，及采用化学镀镍溶液进行超声镀镍、热处理的操作，从而实现在铝钪合金靶材表面形成化学镍镀层。本发明工艺简单，操作方便，镀液稳定性好、可快速沉积，所得镀层平整、均匀、致密，厚度为4~10μm、磷含量≤10 wt.%、结合强度≥20 MPa，并具有可焊性良好等优点。
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公开(公告)号：CN118682262A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410875248.6
申请日：2024-07-02
Applicant: 福州大学 , 福建省金龙稀土股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高钪含量铝钪合金靶材的绑定方法。所述方法是指在高钪含量（Sc含量≥20 at％）铝钪合金靶材的焊接面先镀覆一层纯镍薄膜，然后将镀镍的铝钪合金靶材和背板加热到200～250℃，再放置In‑Ga‑Sn‑Bi‑Al合金钎料，将其刮涂均匀后使用超声波浸润钎料，以增强钎料和靶材的润湿性，最后将靶材和背板扣合在一块，同时在靶材组件表面持续施加压力，直至冷却到室温，最终获得焊接结合率≥95%，焊接结合强度≥12 MPa的高钪含量铝钪合金靶材组件。
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公开(公告)号：CN113943875B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202111236745.4
申请日：2021-10-23
Applicant: 福州大学 , 福建紫金铜业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高锡含量的Cu‑Sn‑P铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由Cu与10.50~12.50wt%的Sn、0.30~0.50wt%的P、0.10~0.35wt%的Sc，0.05~0.20wt%的Zr、0.10~0.20wt%的Ni、0.05~0.10wt%的Zn组成。其制备方法包括合金熔铸、室温预轧、均匀化处理、固溶处理、室温轧制、中间退火、张力退火等步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素，制备过程中也不产生有毒物质，对人体和环境危害小，所制得的铜合金材料具有良好的强度、抗应力松弛性和耐腐蚀性等性能，可以应用于制造各种高性能电子元器件、仪器和仪表等。
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公开(公告)号：CN113943875A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202111236745.4
申请日：2021-10-23
Applicant: 福州大学 , 福建紫金铜业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高锡含量的Cu‑Sn‑P铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由Cu与10.50~12.50wt%的Sn、0.30~0.50wt%的P、0.10~0.35wt%的Sc，0.05~0.20wt%的Zr、0.10~0.20wt%的Ni、0.05~0.10wt%的Zn组成。其制备方法包括合金熔铸、室温预轧、均匀化处理、固溶处理、室温轧制、中间退火、张力退火等步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素，制备过程中也不产生有毒物质，对人体和环境危害小，所制得的铜合金材料具有良好的强度、抗应力松弛性和耐腐蚀性等性能，可以应用于制造各种高性能电子元器件、仪器和仪表等。
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公开(公告)号：CN112322926B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202011281150.6
申请日：2020-11-16
Applicant: 福州大学 , 福建紫金铜业有限公司 , 龙岩学院
Abstract: 本发明公开了一种Cu‑Ti‑Si‑Co‑La铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由以下组分组成：0.71~1.35wt%的Ti、0.35~0.75wt%的Si、0.21~0.61wt%的Co、0.02~0.10wt%的La；其余为Cu。其制备方法包括以下步骤：合金熔铸、均匀化处理、热轧制、多级固溶处理、室温轧制、时效处理、回归处理、磁场热处理。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素，对人体和环境危害小，所制得的铜合金材料硬度、强度、电导率和抗软化等综合性能优良，可用于制作电气和电子行业所需的电连接器等导电弹性元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112375939B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202011277255.4
申请日：2020-11-16
Applicant: 福州大学 , 福州市闽川科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Cu‑Ni‑Zr‑V‑B铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由0.80~1.20wt%的Ni、0.14~0.17wt%的Zr、0.14~0.24wt%的V、0.02~0.05wt%的B，其余为Cu组成。其制备方法包括合金熔铸、均匀化处理、热轧制、分级固溶、室温轧制、回归处理、中温轧制、升温时效等步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素，对人体和环境危害小，所制得的铜合金材料综合性能优良，具有高的硬度、强度、导电率、软化温度和较好的塑性，可用于制作电子引线框架、电路用接插件、连接件、接触器等。
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公开(公告)号：CN112322926A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011281150.6
申请日：2020-11-16
Applicant: 福州大学 , 福建紫金铜业有限公司 , 龙岩学院
Abstract: 本发明公开了一种Cu‑Ti‑Si‑Co‑La铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由以下组分组成：0.71~1.35wt%的Ti、0.35~0.75wt%的Si、0.21~0.61wt%的Co、0.02~0.10wt%的La；其余为Cu。其制备方法包括以下步骤：合金熔铸、均匀化处理、热轧制、多级固溶处理、室温轧制、时效处理、回归处理、磁场热处理。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素，对人体和环境危害小，所制得的铜合金材料硬度、强度、电导率和抗软化等综合性能优良，可用于制作电气和电子行业所需的电连接器等导电弹性元件。
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公开(公告)号：CN111020280A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911319534.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 福州大学 , 福建紫金铜业有限公司 , 龙岩学院
Abstract: 本发明公开了一种Cu-Al-Hf-Ti-Zr铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由Cu与0.97~1.62 wt%的Al、0.56~1.14 wt%的Hf、0.38~0.55 wt%的Ti、0.08~0.21 wt%的Zr组成，其制备方法包括合金熔铸、均匀化处理、热轧制、固溶处理、一次室温轧制、一次时效处理、二次室温轧制、二次时效处理的步骤。本发明所得铜合金材料的硬度、强度、塑性等综合力学性能好，且导电性能高，可用于制作各种电路用接插件、连接件、接触器等，且其成分中不含有毒元素，制备过程不产生有毒化合物，对人体和环境危害小。
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公开(公告)号：CN110951990A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911155784.4
申请日：2019-11-22
Applicant: 福州大学 , 福建紫金铜业有限公司 , 龙岩学院
Abstract: 本发明公开了一种Cu-Ni-Co-Fe-Si-Zr-Zn铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由以下组分组成：2.0~3.0 wt%的Ni；0.3~0.8 wt%的Co；0.3~0.8 wt%的Fe；0.5~1.1 wt%的Si；0.1~0.2 wt%的Zr；0.1%~0.3 wt%的Zn；其余为Cu。该铜合金材料的制备方法包括以下步骤：合金熔铸→均匀化处理→热轧制→固溶处理→深冷轧制→脉冲磁场时效处理。本发明的铜合金材料屈服强度、抗拉强度和电导率高，且具有高的断后伸长率，综合力学性能和导电性能好。此外，本发明的铜合金材料成分中不含有毒元素，原料来源丰富，制备过程不产生有毒化合物，对人体和环境危害小。
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公开(公告)号：CN102568729A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210005073.0
申请日：2012-01-10
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明公开了一种制备块体纳米晶复合稀土永磁材料的方法。本发明的制备方法为：首先，采用真空熔炼法制备合金铸锭；其次，将该合金铸锭熔化，在熔体中通入外加脉冲电场，进行电脉冲孕育处理；接着，在外加脉冲磁场的作用下，采用铜模快速凝固法制备块体纳米晶复合稀土永磁材料；然后，根据具体情况对所得材料进行适当热处理。本发明方法工艺简单，生产周期短，所制得的块体纳米晶永磁材料晶粒细小、组织均匀、致密度高，具有良好的综合永磁性能。
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