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公开(公告)号：CN117174423A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311367302.8
申请日：2023-10-21
Applicant: 福州大学 , 厦门钨业股份有限公司 , 福建省长汀金龙稀土有限公司
Abstract: 本发明公开了一种脉冲电场作用下低温晶界扩散提高烧结钕铁硼磁体矫顽力的制备方法。本发明的制备方法为：首先制备RaMb（a+b=100,wt%）合金作为晶界扩散合金，其熔点＜500℃，R为Pr、Nd、Gd、Tb、Dy、Ho中的一种或几种，M为Ga、Sn、In、Bi中的一种或几种；然后将烧结钕铁硼磁体包埋入RaMb合金颗粒中，在氩气保护下加热至RaMb合金颗粒熔化，并在脉冲电场作用下进行扩散，最后将扩散后的磁体进行时效处理。本发明可以有效提高烧结钕铁硼磁体的矫顽力，而且具有扩散温度低、扩散效率高、生产周期短、重稀土元素利用率高等优点。
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公开(公告)号：CN112359247B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202011279283.X
申请日：2020-11-16
Applicant: 福州大学 , 福建紫金铜业有限公司 , 龙岩学院
Abstract: 本发明公开了一种Cu‑Hf‑Si‑Ni‑Ce铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由Cu与0.75~1.15wt%的Hf、0.06~0.18wt%的Si、0.08~0.12wt%的Ni、0.05~0.10wt%的Ce组成。其制备方法包括合脉冲电场熔铸、均匀化处理、热轧制、室温轧制、时效处理的步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素，制备过程中也不产生有毒物质，对人体和环境危害小，所制得的铜合金材料硬度、强度、导电率和抗软化等综合性能优异，可以用来研制和生产高性能电子设备及各种电子元件、器件、仪器、仪表等。
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公开(公告)号：CN112359246B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202011279252.4
申请日：2020-11-16
Applicant: 福州大学 , 福建紫金铜业有限公司 , 龙岩学院
Abstract: 本发明公开了一种Cu‑Ti‑P‑Ni‑Er铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由Cu与0.80~1.55 wt%的Ti、0.20~0.49 wt%的P、0.10~0.30 wt%的Ni、0.02~0.10 wt%的Er组成，其制备方法包括合金熔铸、均匀化处理、热轧制、固溶处理、深冷处理、一次室温轧制、一次时效处理、回归处理、二次时效处理、二次室温轧制、三次时效处理等的步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素，对人体和环境危害小，所制得的铜合金材料硬度、强度、导电率和抗软化等综合性能优良，可应用于航空、航天、电力，电子行业等高新科技领域。
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公开(公告)号：CN112359246A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011279252.4
申请日：2020-11-16
Applicant: 福州大学 , 福建紫金铜业有限公司 , 龙岩学院
Abstract: 本发明公开了一种Cu‑Ti‑P‑Ni‑Er铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由Cu与0.80~1.55 wt%的Ti、0.20~0.49 wt%的P、0.10~0.30 wt%的Ni、0.02~0.10 wt%的Er组成，其制备方法包括合金熔铸、均匀化处理、热轧制、固溶处理、深冷处理、一次室温轧制、一次时效处理、回归处理、二次时效处理、二次室温轧制、三次时效处理等的步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素，对人体和环境危害小，所制得的铜合金材料硬度、强度、导电率和抗软化等综合性能优良，可应用于航空、航天、电力，电子行业等高新科技领域。
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公开(公告)号：CN110885937A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201911320746.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 福州大学 , 福建紫金铜业有限公司 , 龙岩学院
Abstract: 本发明公开了一种Cu-Ti-Ge-Ni-X铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由Cu与0.77~1.28 wt%的Ti、2.15~3.22 wt%的Ge、0.1~0.3 wt%的Ni、0.02~0.1 wt%的X（X为C与稀土元素La、Y、Ce中的一种或几种组成的混合物）组成，其制备方法包括合金熔铸、均匀化处理、热轧制、室温轧制、回归处理、时效处理的步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素，对人体和环境危害小，工艺简单，生产周期短，所制得的铜合金材料硬度、强度、电导率和抗软化等综合性能优良，可用于制作各种电路用接触器、引线框架、连接器等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108914184A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810859403.X
申请日：2018-08-01
Applicant: 福州大学 , 福州市闽川科技有限公司
CPC classification number: C25D11/08 , C25D3/00 , C25D11/024 , C25D11/026 , C25D11/06
Abstract: 本发明公开了一种低能耗的铝合金微弧氧化膜层制备方法，制备过程包括前处理、阳极氧化处理、电解沉积和微弧氧化处理四部分。前处理即是对铝合金进行打磨、抛光、清洗、碱蚀、酸洗、清洗并吹干。前处理后的样品，再经过直流阳极氧化和交流电解沉积，形成带有纳米金属颗粒的阳极氧化膜，最后将样品在含有高锰酸钾添加剂的电解液中进行微弧氧化处理，可以在铝合金样品表面制备出厚度均匀、硬度高、具有优良耐蚀性的微弧氧化膜层。本方法不仅可以改善微弧氧化膜层性能，而且能够有效地提升微弧氧化膜层的生长速率，降低微弧氧化过程中所消耗的能量，降低单位能耗。此外，本方法采用的电解液成分简单，配制方便，对人体和环境危害小。
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公开(公告)号：CN119592934A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411946013.8
申请日：2024-12-27
Applicant: 福州大学 , 福建省金龙稀土股份有限公司
IPC: C23C18/36 , C23C18/18 , C23G1/12 , C23G1/22 , C23F1/36 , C23C14/34 , C23C14/35 , C23C14/14 , C22C21/00
Abstract: 本发明提供了一种铝钪合金靶材表面化学镀镍的方法，其包括对铝钪合金靶材的预处理、除油、碱蚀、酸洗、钯活化，及采用化学镀镍溶液进行超声镀镍、热处理的操作，从而实现在铝钪合金靶材表面形成化学镍镀层。本发明工艺简单，操作方便，镀液稳定性好、可快速沉积，所得镀层平整、均匀、致密，厚度为4~10μm、磷含量≤10 wt.%、结合强度≥20 MPa，并具有可焊性良好等优点。
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公开(公告)号：CN118682262A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410875248.6
申请日：2024-07-02
Applicant: 福州大学 , 福建省金龙稀土股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高钪含量铝钪合金靶材的绑定方法。所述方法是指在高钪含量（Sc含量≥20 at％）铝钪合金靶材的焊接面先镀覆一层纯镍薄膜，然后将镀镍的铝钪合金靶材和背板加热到200～250℃，再放置In‑Ga‑Sn‑Bi‑Al合金钎料，将其刮涂均匀后使用超声波浸润钎料，以增强钎料和靶材的润湿性，最后将靶材和背板扣合在一块，同时在靶材组件表面持续施加压力，直至冷却到室温，最终获得焊接结合率≥95%，焊接结合强度≥12 MPa的高钪含量铝钪合金靶材组件。
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公开(公告)号：CN113943875B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202111236745.4
申请日：2021-10-23
Applicant: 福州大学 , 福建紫金铜业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高锡含量的Cu‑Sn‑P铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由Cu与10.50~12.50wt%的Sn、0.30~0.50wt%的P、0.10~0.35wt%的Sc，0.05~0.20wt%的Zr、0.10~0.20wt%的Ni、0.05~0.10wt%的Zn组成。其制备方法包括合金熔铸、室温预轧、均匀化处理、固溶处理、室温轧制、中间退火、张力退火等步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素，制备过程中也不产生有毒物质，对人体和环境危害小，所制得的铜合金材料具有良好的强度、抗应力松弛性和耐腐蚀性等性能，可以应用于制造各种高性能电子元器件、仪器和仪表等。
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公开(公告)号：CN113943875A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202111236745.4
申请日：2021-10-23
Applicant: 福州大学 , 福建紫金铜业有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高锡含量的Cu‑Sn‑P铜合金材料及其制备方法。该铜合金材料由Cu与10.50~12.50wt%的Sn、0.30~0.50wt%的P、0.10~0.35wt%的Sc，0.05~0.20wt%的Zr、0.10~0.20wt%的Ni、0.05~0.10wt%的Zn组成。其制备方法包括合金熔铸、室温预轧、均匀化处理、固溶处理、室温轧制、中间退火、张力退火等步骤。本发明所得铜合金材料成分中不含有毒元素，制备过程中也不产生有毒物质，对人体和环境危害小，所制得的铜合金材料具有良好的强度、抗应力松弛性和耐腐蚀性等性能，可以应用于制造各种高性能电子元器件、仪器和仪表等。
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