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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101311321A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810070664.X
申请日：2008-02-27
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 本发明提供一种非水无氰镀银电镀液，所述电镀液采用有机溶剂代替水作为溶剂，所述电镀液中各组分质量浓度为：银离子来源物1～200g/L，配位剂1～800g/L，电镀添加剂10～10000mg/L。本发明的非水无氰镀银电镀液与传统的有氰镀银工艺配方相比，该非水无氰镀银电镀液毒性极低；与无氰镀银水体系镀液相比，其镀液稳定性好，镀层中银粒子簇更小，在控制条件下，平均粒子半径在100纳米以内，镀层细致光亮且结合力良好，可满足装饰性电镀、功能性电镀等领域的应用，特别在电子芯片微沟道电镀与纳米材料制备方面有更好的应用。
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公开(公告)号：CN101092724A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200710009208.X
申请日：2007-07-13
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 本发明提供一种用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘧啶类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。制备方法为：将各组分按照所述原料配方按照次序混合均匀，制成无氰镀银电镀液；溶液温度调节为10～65℃。与传统的有氰镀银工艺配方相比，本发明的无氰镀银镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
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公开(公告)号：CN101368929B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200810071844.X
申请日：2008-09-24
Applicant: 福州大学
IPC: G01N27/30
Abstract: 本发明提供一种温度调制电化学电极及其加热方法，该电极由电源，电源可以是交流电源或直流电源、变压器、测量接头、工作电极以及金属导线构成，利用交流电或者直流电对工作电极进行快速温度调制，本发明的温度调制电化学电极除了具有传统热电极迅速简单地控制电极的温度、提高体系的传质速率、增加检测的灵敏度、降低检测限，去除电极表面的污染物等的优点外。相比传统的热电极对称结构设计，该电极简化了装置构造，可以有效地消除加热电流对电化学检测的干扰，使得加热与检测同时进行，达到了较好的应用效果，并且提出了多种实用的热电极新材料，适用范围更广。
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公开(公告)号：CN100585019C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200710009207.5
申请日：2007-07-13
Applicant: 福州大学
IPC: C25D3/46
Abstract: 本发明提供一种无氰镀银镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘌呤类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体系。制备方法为：将各组分按照所述原料配方按照次序混合均匀，制成无氰镀银电镀液；溶液温度调节为10～60℃。与传统的有氰镀银工艺配方相比，本发明的无氰镀银镀液毒性极低或无毒，镀液稳定性好；同时，镀液中银离子与铜、镍、铁、铝、铬、钛等单金属及合金基底的置换速率非常慢，镀件无需预镀银或浸银，镀层结合力良好且光亮，满足装饰性电镀和功能性电镀等多领域的应用。
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公开(公告)号：CN101024890A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710008425.7
申请日：2007-01-11
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明提供一种线材电镀或预处理加热工艺，该工艺是：直接对被加工的线材两端施加交变电流，由线材本身电阻所产生的焦耳热使其表面温度达到所需的工作温度。与传统的加热整体溶液工艺，该线材电镀或预处理加热工艺所消耗电能可降低10倍以上，还可有效避免有害气体的逸出，减少环境污染。同时线材表面温度升高特别快，有效提高了电镀生产效率。
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