公开(公告)号：CN104054406B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380005470.0

申请日：2013-01-11

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 金子信崇 ,  田代裕贵 ,  寺西利博 ,  岩城孝广 ,  户田隆文 ,  滨口雄幸 ,  赤岭徳秋

IPC: H05K7/02 ,  H02G3/16 ,  H01R4/34 ,  H01R11/12 ,  H01R24/28 ,  H01R101/00

CPC classification number: H01R11/26 ,  H01R4/34 ,  H01R11/12 ,  H01R24/28 ,  H01R2101/00 ,  H01R2201/26 ,  H05K7/026

Abstract: 提供了一种螺丝块的连接结构，其中，螺纹件和汇流条布置于绝缘螺丝块本体的一侧中，利用螺纹件将电源电路螺纹连接到汇流条，汇流条的端子部容纳于螺丝块本体的内部空间中，用于电力分配的装备有电线的端子从螺丝块本体的另一侧容纳于内部空间中，并且装备有电线的端子和汇流条的端子部互相连接。

公开(公告)号：CN103378569B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201310135345.3

申请日：2013-04-18

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 齐本哲朗 ,  岩城孝広 ,  户田隆文 ,  滨口雄幸

IPC: H02G3/08

CPC classification number: H01R13/42 ,  B60R16/0238 ,  H01R9/226 ,  H01R13/514

Abstract: 公开了一种电接线盒，在该电接线盒中，一对盒式块在部件装接方向上互相间隔地排布，该电接线盒能够小型化，而不减少部件数量。该电接线盒包括：一对盒式块（3）、（4），该一对盒式块配置成使电气部件（6）、（7）、（8）装接于此，该一对盒式块在部件装接方向上互相间隔地排布；以及U形截面汇流排（5），该U形截面汇流排（5）装接于一个盒式块（3），电连接到电气部件（6）、（7），汇流排（5）的中间部（50a）以垂直于部件装接方向的方向排布，U形汇流排的两端以部件装接方向排布，其中，装接于另一个盒式块（4）的电气部件（8）与汇流排（5）的中间部（50a）对置。

公开(公告)号：CN103563040A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280025648.3

申请日：2012-05-25

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 齐本哲朗 ,  户田隆文 ,  滨口雄幸

IPC: H01H85/20

CPC classification number: H01H85/22 ,  H01H85/20 ,  H01H85/2035 ,  H01H85/2045 ,  H01H2085/2065 ,  H01H2085/208

Abstract: 一种熔断体安装结构，包括：三串联熔断体（21），通过在单个公共壳体内串联设置三个熔断元件，形成该三串联熔断体（21）；腔体（27），该腔体（27）具有根据三串联熔断体（21）的公共壳体（37）的尺寸形成的安装空间（51）；多个接头（34），该多个接头（34）从腔体（27）的底部凸入到安装空间（51）内；以及单极熔断体，通过在单个单极壳体中设置一个熔断元件，形成该单极熔断体；其中，将安装空间（51）的总长度设定得比三个单极壳体的长度之和短；并且多个接头（34）对应于设置于三串联熔断体（21）中的多个熔断元件的位置布置，并且当将单极熔断体安装于腔体（27）中时，还布置于多个端子不与单极壳体（43）干涉的位置。

公开(公告)号：CN103326212A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201310095027.9

申请日：2013-03-22

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 户田隆文 ,  滨口雄幸

IPC: H01R33/76 ,  H01R25/14

CPC classification number: H02B1/20 ,  B60R16/0238

Abstract: 一种电子零件模块，其包括：具有绝缘板的电子零件基板，多个汇流排装接到该绝缘板，每一个所述汇流排具有外部端子连接部并且被电连接到电子零件；壳体，其用于将该电子零件基板收纳在其中；以及连接器连接部，该多个汇流排的多个外部端子连接部被收集在该连接器连接部中，并且该连接器连接部被布置在多个所述电子零件之间。

公开(公告)号：CN103313508A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201310077787.7

申请日：2013-03-12

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 户田隆文 ,  滨口雄幸

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/20 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/202 ,  H05K13/04 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种电子部件基板，通过将汇流排装接到绝缘板并且通过将电子部件电连接到汇流排而制成。在电子部件基板中，与特定汇流排一体地形成的散热部沿着绝缘板的外周设置。平行于散热部的绝缘板的外周延伸的部分的宽度是恒定的。电子部件基板（1）由下列方法产生：将金属板一次性地模切成多个汇流排和连接到该汇流排的带状连接部，该带状连接部具有恒定宽度并且定位在所述金属板的外缘处；将连接到所述连接部的所述汇流排装接到绝缘板；然后在留下所述连接部的一部分未切除的同时，切除所述连接部，所述连接部的未切除的所述部分用作散热部。