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公开(公告)号:CN116529076A
公开(公告)日:2023-08-01
申请号:CN202180080955.0
申请日:2021-11-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明涉及至少用于使3个以上被粘附物(110,120,130)接合的高频介电加热用粘接剂(11,12),粘接剂(11,12)的介电特性DP1与被粘附物(110,120,130)各自的介电特性DP2满足数学式1,被粘附物(110,120,130)分别为不具有流动开始温度的被粘附物、或者为具有流动开始温度的被粘附物,被粘附物(110,120,130)的流动开始温度TF2(℃)与粘接剂(11,12)的流动开始温度TF1(℃)满足数学式2。介电特性DP1,DP2为介电特性(tanδ/ε’r)的值,tanδ及ε’r分别是在23℃、频率40.68MHz下的介质损耗角正切及相对介电常数。0<DP1-DP2···(数学式1);‑5≤TF2-TF1···(数学式2)。
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公开(公告)号:CN113646158B
公开(公告)日:2023-03-31
申请号:CN202080025974.9
申请日:2020-03-16
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B29C65/04
Abstract: 本发明涉及接合方法,其是使被粘附物(21、22)与高频介电加热粘接片进行接合的接合方法,被粘附物(21、22)具有表面至少包含氟的含氟表面(21A、22A),高频介电加热粘接片具有高频介电粘接剂层(10),高频介电粘接剂层(10)含有热塑性树脂(A)和介电填料(B),高频介电粘接剂层(10)的表面自由能为15mJ/m2以上且30mJ/m2以下,高频介电粘接剂层(10)的熔点为110℃以上且300℃以下,所述接合方法包括:使被粘附物(21、22)的含氟表面(21A、22A)与高频介电粘接剂层(10)抵接的工序、以及对高频介电粘接剂层(10)施加高频而将高频介电加热粘接片与含氟表面(21A、22A)接合的工序。
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公开(公告)号:CN115867624A
公开(公告)日:2023-03-28
申请号:CN202180047055.6
申请日:2021-06-25
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J123/26
Abstract: 本发明提供高频介电加热用粘接剂(粘接片1A),其至少含有热塑性树脂(A)及通过施加高频电场而发热的介电填料(B),上述热塑性树脂(A)至少包含第一热塑性树脂(A1)及第二热塑性树脂(A2),上述第一热塑性树脂(A1)为硅烷改性热塑性树脂,上述第二热塑性树脂(A2)为未经硅烷改性的热塑性树脂。
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公开(公告)号:CN114902378A
公开(公告)日:2022-08-12
申请号:CN202180007739.3
申请日:2021-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , B32B27/00 , B32B27/36 , C08G63/199
Abstract: 本发明提供一种基材膜,其由含有聚酯树脂的材料构成,将在23℃的环境下以406mm/分钟的拉伸速度对所述基材膜进行拉伸试验的测定结果绘制在以拉伸伸长率(单位:%)为横轴并以拉伸应力(单位:MPa)为纵轴的坐标平面上,对于绘制获得的曲线,所述曲线中不存在成为极大值的点,或者所述曲线中至少存在一个成为极大值的点及一个成为极小值的点,且所述成为极大值的点中所述拉伸伸长率为最小值的点处的所述拉伸应力的值、与所述成为极小值的点中所述拉伸伸长率为最小值的点处的所述拉伸应力的值的差的绝对值为2.0MPa以下。该基材膜具有使良好的扩展成为可能的优异柔软性,根据该基材膜,可得到能够良好地扩展的工件加工用片。
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公开(公告)号:CN110291166A
公开(公告)日:2019-09-27
申请号:CN201880010844.0
申请日:2018-02-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/10 , C09J7/30 , C09J5/06 , C09J11/04 , C09J123/00 , C09J123/26 , C09J131/04
Abstract: 本发明提供一种介电加热粘接膜,其用于通过介电加热处理将由相同材料或不同材料形成的多个被粘物粘接,其中,该介电加热粘接膜含有作为A成分的热塑性树脂、和作为B成分的介电填料,所述A成分包含选自烯烃-乙酸乙烯酯共聚物及马来酸酐改性聚烯烃中的一种以上树脂,所述烯烃-乙酸乙烯酯共聚物包含源自乙酸乙烯酯的结构单元2质量%以上。
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公开(公告)号:CN106463371A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201480079955.9
申请日:2014-06-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
Abstract: 本发明涉及一种切割片用基材膜(2),其用于具备基材膜(2)、层叠于基材膜(2)单面的粘着剂层(3)的切割片(1),其中,所述切割片用基材膜(2)至少具有:与切割片(1)的粘着剂层(3)接触的第一树脂层(A)、和卷取切割片用基材膜(2)时与第一树脂层(A)接触的第二树脂层(B),第二树脂层(B)的结晶度为28~45%,第一树脂层(A)的拉伸模量相对于第二树脂层(B)的拉伸模量的比例为1.2~3.0,第一树脂层(A)的厚度相对于切割片用基材膜(2)的厚度的比例为25~80%。
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公开(公告)号:CN105452908A
公开(公告)日:2016-03-30
申请号:CN201480045681.1
申请日:2014-07-28
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: G02B27/0006 , C08J7/042 , C08J2367/02 , C08J2433/08
Abstract: 本发明提供一种硬涂层叠体(1),其具备基材片(2)、层叠于基材片的一个主面侧的硬涂层(3)以及层叠于基材片的另一个主面侧的卷曲抑制层(4),硬涂层(3)由使含有固化性成分及无机填充剂的组合物固化的材料构成,卷曲抑制层(4)由使含有固化性成分的组合物固化的材料构成,基材片(2)的厚度为25~100μm,硬涂层(3)的厚度为20~50μm,硬涂层(3)厚度相对于基材片(2)厚度的比为0.2~2,卷曲抑制层(4)厚度相对于硬涂层(3)厚度的比为0.2~2。该硬涂层叠体(1)表面硬度高,且卷曲得到抑制。
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公开(公告)号:CN104066576A
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN201280054008.5
申请日:2012-11-02
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L51/5253 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/286 , B32B27/365 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/702 , B32B2307/7242 , B32B2307/748 , B32B2457/202 , C08J7/047 , C08J7/06 , C08J2345/00 , C08J2381/06 , C08J2483/16 , C08K5/103 , C08K2201/008 , G02F2001/133311 , G02F2001/133331 , G02F2201/501 , G02F2201/503 , H01L51/003 , H01L51/5256 , Y10T428/24975 , Y10T428/31533
Abstract: 本发明为阻气膜及其制造方法、将2片以上所述阻气膜层叠而成的阻气膜层叠体、包含所述阻气膜或阻气膜层叠体的电子装置用构件、和具备该电子装置用构件的电子装置,所述阻气膜为具有固化树脂层与该固化树脂层的至少单面上的阻气层的阻气膜,其中,所述固化树脂层是包含含有玻璃化转变温度(Tg)为140℃以上的热塑性树脂(A)、和固化性单体(B)的固化性树脂组合物的固化物的层,阻气膜的水蒸汽透过率在40℃、相对湿度90%气氛下为1g/m2/day以下。本发明的阻气膜和阻气膜层叠体的耐热性、耐溶剂性、层间密合性、和阻气性优异,并且双折射率低、光学各向同性优异,因而可适宜地用作电子装置用构件。
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公开(公告)号:CN103974981A
公开(公告)日:2014-08-06
申请号:CN201280062085.5
申请日:2012-12-11
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C08F2/50
CPC classification number: C08L33/04 , B29C39/006 , B29K2033/04 , B29K2035/00 , B29K2069/00 , B29K2081/06 , B29K2105/0002 , B29K2105/0073 , B29K2105/0088 , B29K2105/246 , B29K2867/003 , B29K2995/0017 , C08F2/50 , C08F226/00 , C08F2220/301 , C08F2222/1013 , C08F2222/102 , C08J3/246 , C08J5/18 , C08J2333/04 , C08J2335/02 , C08J2369/00 , C08J2381/06 , C08J2433/14 , C08J2435/02 , C08J2439/04 , C08J2481/06 , C08L35/02 , C08L69/00 , C08L81/06
Abstract: 本发明为固化性树脂组合物、将该组合物成型而得到的固化性树脂成形体、将现固化性树脂成形体固化而得到的固化树脂成形体、以及具有包含固化树脂的层的层叠体层叠体,所述固化性树脂组合物为含有热塑性树脂(A)、固化性单体(B)以及光聚合引发剂(C)的固化性树脂组合物,其特征在于,热塑性树脂(A)为具有芳香环的、玻璃化转变温度(Tg)为140℃以上的热塑性树脂,光聚合引发剂(C)为用0.1质量%的乙腈溶液测定时的380nm下的吸光度为0.4以上的光聚合引发剂。根据本发明,提供耐热性优异、溶剂、固化性单体等低沸点物的残留量少、且低双折射的固化树脂成形体及其制造方法、作为该固化树脂成形体的原料有用的固化性树脂组合物以及固化性树脂成形体、以及具有包含固化树脂的层的层叠体。
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公开(公告)号:CN102822294A
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN201180016778.6
申请日:2011-03-24
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B7/12 , B32B3/10 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/20 , C09J2423/006 , C09J2425/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , Y10T428/24298 , Y10T428/24314 , Y10T428/24322 , Y10T428/24331
Abstract: 一种粘着片,具有基材和粘着剂层,形成有多个从一个面到另一面贯通的贯通孔,基材由位于所述粘着剂层侧的第1层和位于所述粘着剂层的相反侧的第2层构成,第1层,由含有50-88质量%的聚烯烃类树脂(A)、10-48质量%的除聚烯烃类树脂(A)以外的苯乙烯类树脂以及/或者丙烯酸类树脂(B)以及2.0-30质量%的颜料(C)的树脂组合物形成,第2层,以聚烯烃类离子键聚合物树脂(D)为主成分,第1层的厚度和第2层的厚度的比为80:20-97:3.0。
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