公开(公告)号：CN109890925B

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN201780066587.8

申请日：2017-10-18

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 石川正和

IPC: C09J7/30 ,  B29C65/04 ,  B29C65/50 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J123/10 ,  C09J167/00 ,  C09J201/00 ,  H05B6/46 ,  H05B6/64

Abstract: 本发明提供一种即使是短时间的介电加热处理、并且相对于各种被粘物均各自可获得良好的粘接性的给定的介电加热粘接膜、以及使用了这样的介电加热粘接膜的粘接方法。本发明涉及用于通过介电加热处理而将由相同材料或不同材料形成的一对被粘物粘接的介电加热粘接膜及使用了该介电加热粘接膜的粘接方法，其中，所述介电加热粘接膜含有作为A1成分的具有给定的溶解度参数(δ1)的第1热塑性树脂、作为A2成分的具有大于上述第1热塑性树脂的溶解度参数(δ2)的第2热塑性树脂、以及作为B成分的介电填料。

公开(公告)号：CN110997844A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880051570.X

申请日：2018-08-06

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 石川正和

IPC: C09J5/00 ,  B09B5/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明涉及一种粘接结构体的拆解方法，其是将粘接结构体(1)拆解的粘接结构体的拆解方法，所述粘接结构体(1)具备：相同或不同材质的一对被粘附物(2、3)、和存在于一对被粘附物(2,3)之间并将一对被粘附物(2、3)彼此粘接的介电加热粘接片(4)，该拆解方法包括实施下述工序：通过进行介电加热而将介电加热粘接片(4)加热的第1工序；和通过向一对被粘附物(2、3)及介电加热粘接片(4)的至少任一者作用外力而将一对被粘附物(2、3)分离的第2工序。

公开(公告)号：CN110300782A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201880010847.4

申请日：2018-02-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  石川正和

IPC: C09J7/10 ,  C09J5/06 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J123/26 ,  C09J131/04

Abstract: 本发明提供一种介电加热粘接膜，其用于通过介电加热处理将由相同材料或不同材料形成的多个被粘物粘接，其中，该介电加热粘接膜含有作为A成分的热塑性树脂、和作为B成分的介电填料，所述A成分包含具有极性部位的聚烯烃类树脂，所述B成分以3体积％以上且40体积％以下的比例包含在介电加热粘接膜中。

公开(公告)号：CN109923184A

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201780066578.9

申请日：2017-10-18

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 石川正和 ,  泉达矢

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  B29C65/04 ,  B29C65/40 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J123/10 ,  H05B6/46 ,  H05B6/64

Abstract: 本发明提供通过对作为被粘物的聚烯烃类树脂等实施介电加热处理而能够在较短时间内实现强固的接合的介电加热粘接膜及使用了该介电加热粘接膜的接合方法。本发明的介电加热粘接膜用于通过介电加热处理而将由相同材料或不同材料形成的多个被粘物接合，其中，该介电加热粘接膜含有(A)聚烯烃类树脂、和(B)基于JIS Z 8819-2(2001)而测定的平均粒径为1～30μm的介电填料，并且该介电加热粘接膜的厚度为10～2,000μm。

公开(公告)号：CN109890923B

公开(公告)日：2022-05-17

申请号：CN201780066588.2

申请日：2017-10-18

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 石川正和

IPC: C09J7/10 ,  B29C65/04 ,  B29C65/50 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J123/10 ,  C09J125/04 ,  C09J177/00 ,  C09J201/00 ,  H05B6/46 ,  H05B6/64

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使是短时间的介电加热处理也能够实现强固的粘接的介电加热粘接膜、及使用了该介电加热粘接膜的粘接方法。本发明涉及用于通过介电加热处理而将由相同材料或不同材料形成的一对被粘物粘接的介电加热粘接膜等，其中，该介电加热粘接膜含有作为A成分的热塑性树脂及作为B成分的介电填料，并且满足下述(i)～(ii)的条件：(i)按照JIS K 7121(1987)中规定的方法测定的熔点或软化点为80～200℃范围内的值；(ii)基于JIS K 7121(1987)而测定的熔解热为1～80J/g范围内的值。

公开(公告)号：CN110494525B

公开(公告)日：2022-04-19

申请号：CN201880023332.8

申请日：2018-03-30

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 石川正和

IPC: C09J7/30 ,  B32B27/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供即使为面积较大的高频介电加热粘接片也能够省略剥离片、而且操作容易、且可得到良好的施工性的高频介电加热粘接片及使用其的粘接方法。本发明涉及的高频介电加热粘接片包含片状基材和高频介电粘接剂层，其中，高频介电粘接剂层含有作为A成分的热塑性树脂及作为B成分的介电填料。

公开(公告)号：CN109923184B

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN201780066578.9

申请日：2017-10-18

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 石川正和 ,  泉达矢

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  B29C65/04 ,  B29C65/40 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J123/10 ,  H05B6/46 ,  H05B6/64

Abstract: 本发明提供通过对作为被粘物的聚烯烃类树脂等实施介电加热处理而能够在较短时间内实现强固的接合的介电加热粘接膜及使用了该介电加热粘接膜的接合方法。本发明的介电加热粘接膜用于通过介电加热处理而将由相同材料或不同材料形成的多个被粘物接合，其中，该介电加热粘接膜含有(A)聚烯烃类树脂、和(B)基于JIS Z 8819‑2(2001)而测定的平均粒径为1～30μm的介电填料，并且该介电加热粘接膜的厚度为10～2,000μm。

公开(公告)号：CN109890925A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201780066587.8

申请日：2017-10-18

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 石川正和

IPC: C09J7/30 ,  B29C65/04 ,  B29C65/50 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J123/10 ,  C09J167/00 ,  C09J201/00 ,  H05B6/46 ,  H05B6/64

Abstract: 本发明提供一种即使是短时间的介电加热处理、并且相对于各种被粘物均各自可获得良好的粘接性的给定的介电加热粘接膜、以及使用了这样的介电加热粘接膜的粘接方法。本发明涉及用于通过介电加热处理而将由相同材料或不同材料形成的一对被粘物粘接的介电加热粘接膜及使用了该介电加热粘接膜的粘接方法，其中，所述介电加热粘接膜含有作为A1成分的具有给定的溶解度参数(δ1)的第1热塑性树脂、作为A2成分的具有大于上述第1热塑性树脂的溶解度参数(δ2)的第2热塑性树脂、以及作为B成分的介电填料。

公开(公告)号：CN109890923A

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201780066588.2

申请日：2017-10-18

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 石川正和

IPC: C09J7/10 ,  B29C65/04 ,  B29C65/50 ,  C09J11/04 ,  C09J123/00 ,  C09J123/10 ,  C09J125/04 ,  C09J177/00 ,  C09J201/00 ,  H05B6/46 ,  H05B6/64

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使是短时间的介电加热处理也能够实现强固的粘接的介电加热粘接膜、及使用了该介电加热粘接膜的粘接方法。本发明涉及用于通过介电加热处理而将由相同材料或不同材料形成的一对被粘物粘接的介电加热粘接膜等，其中，该介电加热粘接膜含有作为A成分的热塑性树脂及作为B成分的介电填料，并且满足下述(i)～(ii)的条件：(i)按照JIS K 7121(1987)中规定的方法测定的熔点或软化点为80～200℃范围内的值；(ii)基于JIS K 7121(1987)而测定的熔解热为1～80J/g范围内的值。

公开(公告)号：CN110997844B

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN201880051570.X

申请日：2018-08-06

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 石川正和

IPC: C09J5/00 ,  B09B5/00 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明涉及一种粘接结构体的拆解方法，其是将粘接结构体(1)拆解的粘接结构体的拆解方法，所述粘接结构体(1)具备：相同或不同材质的一对被粘附物(2、3)、和存在于一对被粘附物(2,3)之间并将一对被粘附物(2、3)彼此粘接的介电加热粘接片(4)，该拆解方法包括实施下述工序：通过进行介电加热而将介电加热粘接片(4)加热的第1工序；和通过向一对被粘附物(2、3)及介电加热粘接片(4)的至少任一者作用外力而将一对被粘附物(2、3)分离的第2工序。