公开(公告)号：CN106463371A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201480079955.9

申请日：2014-06-18

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  仁藤有纪 ,  宫武祐介

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02

Abstract: 本发明涉及一种切割片用基材膜(2)，其用于具备基材膜(2)、层叠于基材膜(2)单面的粘着剂层(3)的切割片(1)，其中，所述切割片用基材膜(2)至少具有：与切割片(1)的粘着剂层(3)接触的第一树脂层(A)、和卷取切割片用基材膜(2)时与第一树脂层(A)接触的第二树脂层(B)，第二树脂层(B)的结晶度为28～45％，第一树脂层(A)的拉伸模量相对于第二树脂层(B)的拉伸模量的比例为1.2～3.0，第一树脂层(A)的厚度相对于切割片用基材膜(2)的厚度的比例为25～80％。

公开(公告)号：CN106463371B

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201480079955.9

申请日：2014-06-18

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  仁藤有纪 ,  宫武祐介

IPC: H01L21/683 ,  B32B27/06 ,  B32B27/32 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  C09J7/29

Abstract: 本发明涉及一种切割片用基材膜(2)，其用于具备基材膜(2)、层叠于基材膜(2)单面的粘着剂层(3)的切割片(1)，其中，所述切割片用基材膜(2)至少具有：与切割片(1)的粘着剂层(3)接触的第一树脂层(A)、和卷取切割片用基材膜(2)时与第一树脂层(A)接触的第二树脂层(B)，第二树脂层(B)的结晶度为28～45％，第一树脂层(A)的拉伸模量相对于第二树脂层(B)的拉伸模量的比例为1.2～3.0，第一树脂层(A)的厚度相对于切割片用基材膜(2)的厚度的比例为25～80％。

公开(公告)号：CN106663616A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201480079976.0

申请日：2014-06-18

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  仁藤有纪 ,  宫武祐介

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02

CPC classification number: B32B27/06 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/327 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B27/40 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/04 ,  B32B2250/246 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/58 ,  B32B2457/14 ,  C08L23/0869 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114 ,  C09J2421/006 ,  C09J2423/006 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106 ,  C09J2429/006 ,  C09J2431/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  C08L23/12

Abstract: 本发明涉及一种切割片用基材膜(2)，其为用于具备基材膜(2)、层叠于基材膜(2)一个面上的粘着剂层(3)的切割片(1)的切割片用基材膜(2)，至少具有与切割片(1)的粘着剂层(3)接触的第一树脂层(A)、卷取切割片用基材膜(2)时与第一树脂层(A)接触的第二树脂层(B)，第二树脂层(B)的结晶度为28～45％，第一树脂层(A)的拉伸弹性模量相对于第二树脂层(B)的拉伸弹性模量的比例为1.2～3.0，第一树脂层(A)的厚度相对于切割片用基材膜(2)的厚度的比例为20～60％。