切割片、切割片的制造方法与模具芯片的制造方法

    公开(公告)号:CN107078038A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580060026.8

    申请日:2015-10-20

    Abstract: 本发明涉及一种切割片、切割片的制造方法及模具芯片的制造方法,切割片具有基材与层叠于基材至少一面上的粘着剂层;粘着剂层在23℃时的储能模量在照射能量线前的状态中为50kPa以上80kPa以下,在照射能量线后的状态中为5.0MPa以上120MPa以下,粘着剂层厚度小于20μm,粘着剂层的面在能量线照射前的状态下,在JIS Z0237:1991记载的方法中,通过将剥离速度变更为1mm/分钟的条件,使用试验仪所测定的能量的量为0.10mJ/5mmφ以上0.8mJ/5mmφ以下;切割片在切割工序中难以发生不良状况以及与模具芯片印字清晰度的问题。通过使用该切割片可制造出印字清晰度、品质优异,在成本上有利的模具芯片。

    切割片
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105378899A

    公开(公告)日:2016-03-02

    申请号:CN201480038559.1

    申请日:2014-07-03

    Abstract: 本发明提供一种切割片(1),其具有基材(2)以及层叠在基材(2)的至少一个面上的粘合剂层(3),粘合剂层(3)由含有丙烯酸类聚合物(A)以及多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)的粘合剂组合物形成,多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)是在1g该多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)中具有0.004~0.009摩尔的聚合性官能团,多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)占丙烯酸类聚合物(A)及多官能丙烯酸酯类能量线聚合性化合物(B)的总量的比例为20~65质量%,粘合剂层(3)的厚度为2~20μm。根据所述切割片(1),在将如半导体封装那样表面粗糙度较大的工件作为被粘物时,在照射能量线之前具有充分的粘合力,在照射能量线之后也具有适度的粘合力,并且很难产生粘合剂聚集物。

    加成型聚硅氧烷系剥离剂组合物以及剥离薄膜

    公开(公告)号:CN101205365B

    公开(公告)日:2012-02-15

    申请号:CN200710112612.X

    申请日:2007-06-25

    Abstract: 本发明涉及加成型聚硅氧烷系剥离剂组合物,其在维持剥离剂层对胶粘剂层有良好的剥离性能的同时,使剥离剂层对基材有良好的密合性。本发明的加成型聚硅氧烷系剥离剂组合物,其含有加成型聚硅氧烷树脂、分支状有机硅氧烷低聚物、交联剂和催化剂。加成型聚硅氧烷树脂,是在比如一个分子中具有至少两个作为官能团的链烯基的有机聚硅氧烷。作为分支状有机硅氧烷低聚物,使用了至少具有两个链烯基的化合物。在上述组合物中,所含的链烯基数与甲基数之比为0.02~0.08(摩尔比)。

    双面粘着片
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101766053B

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN200880100252.4

    申请日:2008-09-01

    CPC classification number: C09J133/06 C09J7/385 C09J2201/128 H01L51/5259

    Abstract: 本发明提供了一种双面粘着片,该双面粘着片用于将除去部件固定,所述除去部件用于除去存在于EL元件的内部空间的既定的气体成分,其中,在基片的双面具有粘着剂层,构成各粘着剂层的粘着剂含有不含羧基的丙烯酸系共聚物的交联产物,所述不含羧基的丙烯酸系共聚物含有:(A)烷基的碳原子数为4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯单元和(B)含有反应性官能团的烯键式不饱和单体单元。该双面粘着片,排气产生量少,且具有高粘着物性,可用于固定用于除去存在于EL元件的内部空间并对该EL元件造成不良影响的气体成分的除去部件。

    切割片、切割片的制造方法与模具芯片的制造方法

    公开(公告)号:CN107078038B

    公开(公告)日:2020-04-17

    申请号:CN201580060026.8

    申请日:2015-10-20

    Abstract: 本发明涉及一种切割片、切割片的制造方法及模具芯片的制造方法,切割片具有基材与层叠于基材至少一面上的粘着剂层;粘着剂层在23℃时的储能模量在照射能量线前的状态中为50kPa以上80kPa以下,在照射能量线后的状态中为5.0MPa以上120MPa以下,粘着剂层厚度小于20μm,粘着剂层的面在能量线照射前的状态下,在JIS Z0237:1991记载的方法中,通过将剥离速度变更为1mm/分钟的条件,使用试验仪所测定的能量的量为0.10mJ/5mmφ以上0.8mJ/5mmφ以下;切割片在切割工序中难以发生不良状况以及与模具芯片印字清晰度的问题。通过使用该切割片可制造出印字清晰度、品质优异,在成本上有利的模具芯片。

    玻璃切割用粘着片及其制造方法

    公开(公告)号:CN107236472A

    公开(公告)日:2017-10-10

    申请号:CN201710194803.9

    申请日:2017-03-28

    CPC classification number: C09J133/08 C09J2433/00 C09J2467/006

    Abstract: 本发明提供一种切割时不容易发生晶片飞散、并且可抑制发生崩碎及晶片偏移、可良好地拾取、而且不容易产生残胶的玻璃切割用粘着片、及其制造方法。本发明提供的玻璃切割用粘着片,其具备:基材、及层叠于所述基材的至少一面的粘着剂层,其中,所述基材的厚度为30μm以上且小于130μm,所述粘着剂层的厚度超过9μm且为40μm以下。

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