制卡工艺
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1321283A

    公开(公告)日:2001-11-07

    申请号:CN00801900.2

    申请日:2000-06-30

    CPC classification number: G06K19/07718 G06K19/077

    Abstract: 一种制卡工艺,可避免贴装或形成于一贴装基底上的诸如IC片、电容器和金属线圈之类的元件不平整地露出于卡的表面。此工艺包括:连续输送一贴装基底,同时在所述贴装基底的两侧面上输送一对片材,所述贴装基底夹在所述片材对之间;在贴装基底的各表面和与之相对的片材之间输送液态粘合剂;以及将所述片材对之间的距离调整为一均匀间隔并且使粘合剂硬化。

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