-
公开(公告)号：CN118019819A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280063975.1
申请日：2022-09-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/40 , C09J123/26 , C09J171/00 , C09J7/35
Abstract: 本发明提供一种固化性粘接片，其具有：可形成在23℃、1GHz下的介电损耗角正切为0.01以下的固化物的固化性粘接剂层；以及夹持该固化性粘接剂层的两面的第1剥离膜和第2剥离膜，第1剥离膜具有：有色树脂膜(i)、以及层叠于该有色树脂膜(i)的一个表面上且与上述固化性粘接剂层的表面接触的剥离剂层，第2剥离膜具有：可通过目视与有色树脂膜(i)相区别的树脂膜(ii)、以及层叠于该树脂膜(ii)的一个表面上且与上述固化性粘接剂层的表面接触的剥离剂层，该固化性粘接片满足下述要素(Ia)。·要素(Ia)：第2剥离膜的厚度(T2)与第1剥离膜的厚度(T1)的厚度比(T2)/(T1)为1.05以上。
-
公开(公告)号：CN111095493B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN201880057309.0
申请日：2018-08-21
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/304 , B23K26/53
Abstract: 薄型化板状部件的制造方法的特征在于，具有向板状部件(WF)照射激光(LB)的激光照射工序和将板状部件(WF)沿着分割面(DP)分割而至少形成第一薄型化板状部件和第二薄型化板状部件的分割工序，在向板状部件(WF)照射激光的工序中，在板状部件(WF)的内部沿着分割面(DP)形成多个改性部，所述第一薄型化板状部件的厚度比板状部件(WF)的厚度小，所述第二薄型化板状部件的厚度比板状部件(WF)的厚度小。
-
公开(公告)号：CN114667595A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202180006503.8
申请日：2021-01-15
Applicant: 琳得科株式会社
Inventor： 泉直史
IPC: H01L21/304 , B28D5/04 , B23K26/53 , B28D7/04 , H01L21/683
Abstract: 一种薄化晶片的制造装置，能够在防止薄化晶片破损的情况下对该薄化晶片实施各种工序，其具备：分离构件(10)，其在由基材支撑构件(BS)支撑的半导体晶片(WF)上形成脆弱层(WL)，以该脆弱层(WL)为界将半导体晶片(WF)划分为薄化晶片(WF1)和剩余晶片(WF2)，并将该剩余晶片(WF2)从薄化晶片(WF1)分离；第一输送构件(20)，其输送由分离构件(10)将剩余晶片(WF2)分离后的薄化晶片(WF1)；处理构件(30)，其对由第一输送构件(20)输送的薄化晶片(WF1)实施规定的处理；第二输送构件(40)，其输送由处理构件(30)实施了规定的处理的薄化晶片(WF1)；以及加强部件粘贴构件(50)，其将加强部件(AS)粘贴于由第二输送构件(40)输送的薄化晶片(WF1)，其中，第一输送构件(20)和第二输送构件(40)将薄化晶片(WF1)与基材支撑构件(BS)一起输送。
-
公开(公告)号：CN103360601A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310170792.2
申请日：2008-12-24
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08G77/06 , H01L31/0203 , H01L33/56 , H01L2224/48247 , Y10T428/31663 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供在分子内具有下式(I)所示重复单元的、阶梯结构的聚有机硅氧烷化合物作为主成分的成型材料，包含该成型材料的密封材料，以及包含被该密封材料的固化物所密封的光元件的光元件密封体，其中A表示单键或连接基团，R1表示氢原子或碳原子数为1～6的烷基，X0表示卤素原子、碳原子数为1～10的卤烷基或氰基，R2表示取代或未取代的苯基、可具有取代基(除了卤素原子及氰基)的碳原子数为1～20的烷基、或碳原子数为2～20的烯基，且l、m、n为任意正数，但是l及n不同时为0。
-
公开(公告)号：CN101589655B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200880002435.2
申请日：2008-01-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/56 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K3/0011 , H05K3/007 , H05K2201/0108 , H05K2203/016 , H05K2203/056 , H05K2203/1469 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种制造电路基板的方法，该方法使用下述薄片作为电路基板薄片来制造电路基板，所述薄片由未固化层构成，所述未固化层上设置有电路芯片的部位以外的部分在所述电路芯片设置前或设置后可选择性地固化，且该未固化层具有柔软性，当设置在其表面的电路芯片受到按压时，该柔软性可以使该电路芯片嵌入至电路基板薄片内部。根据本发明的电路基板的制造方法，可以将电路芯片以高精密度嵌入电路基板内部，从而实现电路基板的简单且高精密度的制造。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115461855B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202180031912.3
申请日：2021-04-09
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301
Abstract: 一种片材剥离方法，将粘贴于被粘合体(WK1)的粘合片材(AS1)从该被粘合体(WK1)剥离，片材剥离方法实施如下工序：片材保持工序，其保持粘合片材(AS1)；被粘合体保持工序，其保持被粘合体(WK1)；剥离工序，其对在片材保持工序保持的粘合片材(AS1)施加张力，来将粘合片材(AS1)从被粘合体(WK1)剥离；张力检测工序，其在剥离工序将粘合片材(AS1)从被粘合体(WK1)剥离时，检测施加于该粘合片材(AS1)的片材张力；在剥离工序中，基于在张力检测工序的检测结果，在维持片材张力为所希望的张力的同时将粘合片材(AS1)从被粘合体(WK1)剥离。
-
公开(公告)号：CN118043416A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280063976.6
申请日：2022-09-30
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/35 , C09J11/08 , C09J201/00 , C09J7/40
Abstract: 本发明提供一种固化性粘接片，该固化性粘接片具有：可形成在23℃、1GHz下的介电损耗角正切为0.01以下的固化物的固化性粘接剂层；以及夹持该固化性粘接剂层的两面的第1剥离膜和第2剥离膜，其中，第1剥离膜和第2剥离膜具有：树脂膜、以及在该树脂膜的一个表面上由非有机硅系剥离剂形成且与上述固化性粘接剂层的表面接触的剥离层，该固化性粘接片满足下述要素(I)。要素(I)：以剥离角度180°、剥离速度300mm/分钟从上述固化性粘接剂层剥离第1剥离膜时的剥离力(R1)为250mN/50mm以下。
-
公开(公告)号：CN115461855A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202180031912.3
申请日：2021-04-09
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301
Abstract: 一种片材剥离方法，将粘贴于被粘合体(WK1)的粘合片材(AS1)从该被粘合体(WK1)剥离，片材剥离方法实施如下工序：片材保持工序，其保持粘合片材(AS1)；被粘合体保持工序，其保持被粘合体(WK1)；剥离工序，其对在片材保持工序保持的粘合片材(AS1)施加张力，来将粘合片材(AS1)从被粘合体(WK1)剥离；张力检测工序，其在剥离工序将粘合片材(AS1)从被粘合体(WK1)剥离时，检测施加于该粘合片材(AS1)的片材张力；在剥离工序中，基于在张力检测工序的检测结果，在维持片材张力为所希望的张力的同时将粘合片材(AS1)从被粘合体(WK1)剥离。
-
公开(公告)号：CN111052316A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880057314.1
申请日：2018-08-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/304 , B23K26/53 , H01L21/683
Abstract: 薄型化板状部件的制造方法具备：向第一硬质支承体(110)的支承面(111)粘贴第一双面粘接片(AT1)的第一粘接面(AT11)，向板状部件(WF)的整个第一表面(WF1)粘贴第二粘接面(AT12)的工序；在所述板状部件(WF)的内部形成边界层(CR)的工序；以第一保持单元(130)夹着第一硬质支承体(110)位于所述板状部件(WF)的相反侧的方式，将所述第一保持单元(130)和第一硬质支承体(110)拆装自如地固定的工序；利用第二保持单元(160)从第二表面(WF2)侧保持所述板状部件(WF)的工序；使所述第一保持单元(130)和所述第二保持单元(160)相对移动，从而以所述边界层(CR)为界，将所述板状部件(WF)分割为具有第一表面(WF1)的第一薄型化板状部件以及具有第二表面(WF2)的第二薄型化板状部件的工序。
-
公开(公告)号：CN101595513A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200780048000.7
申请日：2007-12-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G09F9/00
CPC classification number: H01L51/0096 , G02F1/1333 , G02F1/133345 , G02F2202/28 , H01L29/78603 , Y02E10/549 , Y10T428/24959 , Y10T428/269
Abstract: (1)一种埋入像素控制元件用的显示基板，其由在基材上依次叠层粘合剂层和厚度50～500μm的热塑性薄膜来制得，上述粘合剂层在100～200℃下的储能模量(E’)为1.0×106Pa以上。和(2)一种埋入像素控制元件用的显示基板，其由在基材上依次叠层粘合剂层、阻气层和厚度50～500μm的热塑性薄膜来制得，上述粘合剂层在100～200℃下的储能模量(E’)为1.0×104Pa以上，并且阻气层的厚度为25nm以上。通过使用该显示基板，能品质良好地制造埋入了像素控制元件的像素控制基板，所述像素控制元件用于控制显示器用的各像素。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
21
records
(took 0.02 seconds)
