公开(公告)号：CN108174616A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201680057668.7

申请日：2016-03-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 垣内康彦 ,  阿久津高志 ,  坂东沙也香 ,  小升雄一朗

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/683 ,  C08F2/46 ,  C09J7/20 ,  C09J133/00

CPC classification number: C08F2/46 ,  C09J7/20 ,  C09J133/00 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的半导体加工用片具备基材、设于所述基材的一面上的凹凸吸收层、以及设于所述凹凸吸收层上的粘合剂层，其中，所述粘合剂层由能量线固化性粘合剂形成，所述粘合剂层在能量线固化后的断裂应力为10MPa以上。

公开(公告)号：CN117795027A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280054912.X

申请日：2022-08-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 垣内康彦 ,  上村和惠

IPC: C09J5/06 ,  C09J201/00 ,  H01L21/02 ,  C09J7/38

Abstract: 一种粘合片的膨胀方法，所述粘合片具有基材和粘合剂层，且该粘合片所包含的至少1层为含有热膨胀性粒子的热膨胀性层，该方法是以上述粘合剂层作为粘贴面将上述粘合片粘贴于作为被粘附物(W)的一面的面(Wα)后使其部分膨胀的方法，该方法包括工序1及2。

公开(公告)号：CN111902508B

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN201980022130.6

申请日：2019-03-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 阿久津高志 ,  垣内康彦 ,  冈本直也 ,  山田忠知 ,  中山武人

IPC: C09J7/35 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  C09J7/20

Abstract: 本发明涉及一种粘合性层叠体，其具备：具有基材(Y)及粘合剂层(X)且在任意层包含膨胀性粒子的膨胀性的粘合片(I)、和具有热固性树脂层(Z)的固化树脂膜形成用片(II)，且粘合片(I)和固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)直接层叠在一起，其中，该粘合性层叠体通过使所述膨胀性粒子膨胀的处理而在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P分离。

公开(公告)号：CN116171220A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202180062506.3

申请日：2021-09-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 垣内康彦 ,  渡边康贵

IPC: B32B27/00

Abstract: 本发明提供粘合片及使用该粘合片的半导体装置的制造方法，所述粘合片具有包含粘合剂层(X1)和基材层(Y)的层叠结构，所述粘合剂层(X1)及所述基材层(Y)中的至少任一层是含有热膨胀性粒子的热膨胀性层，所述粘合剂层(X1)的面(SX1)的算术平均波纹度(Wa)为0.090μm以下，所述面(SX1)是与所述基材层(Y)相对的面的相反侧的一面。

公开(公告)号：CN112789334B

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN201880098044.9

申请日：2018-10-02

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 佐藤明德 ,  高丽洋佑 ,  阿久津高志 ,  垣内康彦 ,  冈本直也 ,  山田忠知 ,  中山武人

IPC: C09J7/29 ,  B32B27/20 ,  C09J7/30 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明涉及一种层叠体，其具有能量射线固化性树脂层(I)、和支撑该能量射线固化性树脂层(I)的支撑层(II)，上述能量射线固化性树脂层(I)包含具有粘合性的表面，上述支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层，该基材(Y)及粘合剂层中的至少一者含有热膨胀性粒子，由上述能量射线固化性树脂层(I)固化而成的固化树脂层(I')和上述支撑层(II)通过使上述热膨胀性粒子膨胀的处理而在其界面分离。

公开(公告)号：CN115397938A

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：CN202180024892.7

申请日：2021-03-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 垣内康彦

IPC: C09J7/38 ,  B24B7/00 ,  B24B27/06 ,  B32B27/00 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  B24B41/06 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683 ,  H01L21/301 ,  C09J7/29 ,  B32B7/023

Abstract: 本发明涉及双面粘合片及使用该双面粘合片的半导体装置的制造方法，所述双面粘合片依次具有粘合剂层(X1)、基材层(Y)及粘合剂层(X2)，其中，所述粘合剂层(X1)及所述基材层(Y)中的至少任一层是含有热膨胀性粒子的热膨胀性层，所述粘合剂层(X2)是能量射线固化性粘合剂层，全光线透过率测定用层叠体(LA)在厚度方向上于波长380nm的全光线透过率(TA)为20％以上，所述全光线透过率测定用层叠体(LA)是对下述层叠体在所述热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)+22℃的温度下加热1分钟而成的，所述层叠体是在所述双面粘合片的粘合剂层(X2)层叠由钠钙玻璃制成的厚度1.1mm的玻璃板而成的。

公开(公告)号：CN108174616B

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN201680057668.7

申请日：2016-03-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 垣内康彦 ,  阿久津高志 ,  坂东沙也香 ,  小升雄一朗

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/683 ,  C08F2/46 ,  C09J7/20 ,  C09J133/00

Abstract: 本发明的半导体加工用片具备基材、设于所述基材的一面上的凹凸吸收层、以及设于所述凹凸吸收层上的粘合剂层，其中，所述粘合剂层由能量线固化性粘合剂形成，所述粘合剂层在能量线固化后的断裂应力为10MPa以上。

公开(公告)号：CN113613893A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080020753.2

申请日：2020-03-13

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 垣内康彦 ,  阿久津高志 ,  高冈慎弥

IPC: B32B27/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38

Abstract: 本发明的课题在于提供粘合片及使用该粘合片的半导体装置的制造方法，所述粘合片能够通过加热将临时固定着的被粘附物容易地剥离、而且能够抑制剥离后的被粘附物表面的污染，为此，本发明形成了下述粘合片：具有依次配置有粘合剂层(X1)、包含热膨胀性粒子的热膨胀性基材层(Y1)、及非热膨胀性基材层(Y2)的层叠结构，上述粘合剂层(X1)在23℃下的杨氏模量为5.0MPa以下，上述非热膨胀性基材层(Y2)在23℃下的杨氏模量高于上述粘合剂层(X1)在23℃下的杨氏模量。

公开(公告)号：CN109937245A

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201780070366.8

申请日：2017-10-03

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 垣内康彦 ,  小升雄一朗

IPC: C09J7/29 ,  B32B7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J133/14 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明的半导体加工用粘合片依次具有基材、中间层及粘合剂层，其中，所述中间层是由中间层形成用组合物形成的层，并且所述粘合剂层为能量线固化性，所述中间层形成用组合物含有非能量线固化性的丙烯酸类聚合物(A)和重均分子量为5万～25万的能量线固化性的丙烯酸类聚合物(B)，能量线固化后的中间层和粘合剂层在23℃下的弹性模量差为20MPa以下。

公开(公告)号：CN117795650A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280055049.X

申请日：2022-08-10

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 垣内康彦

IPC: H01L21/304 ,  C09J5/00 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法，其使用半导体加工用粘合片，所述半导体加工用粘合片依次具有基材、中间层及粘合剂层，且选自上述基材、上述中间层及上述粘合剂层中的1层以上为含有热膨胀性粒子的热膨胀性层，该半导体装置的制造方法包括工序1～4。