一种功率半导体器件的驱动和控制电路及方法

    公开(公告)号:CN116707506A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310563272.1

    申请日:2023-05-18

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本公开实施例公开一种功率半导体器件的驱动和控制电路及方法,所述方法包括:连接于功率半导体器件门极和阴极之间的开通电路、第一关断电路和第二关断电路,还包括电流检测电路和控制电路;所述开通电路用于向功率半导体器件门极注入开通触发电流;第一关断电路和第二关断电路用于向功率半导体器件的门极和阴极施加反偏电压,使功率半导体器件关断;电流检测电路用于检测功率半导体器件关断时刻的阳极电流或阴极电流并上报至控制电路;控制电路用于根据电流检测电路的的检测结果,使能第一关断电路和/或第二关断电路。本公开的示例性实施例,解决大电流关断下换流速度不足的问题,大幅提升门极换流晶闸管的电流关断能力。

    一种用于全控型电力电子器件的管壳

    公开(公告)号:CN115621233B

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202211523235.X

    申请日:2022-12-01

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明提供一种用于全控型电力电子器件的管壳,所述管壳包括壳体、引出结构以及连接结构,其中,所述引出结构设在壳体上,用于引出壳体内的阴极电极和门极电极,引出结构为双层或多层的层状结构,其中,所述引出结构包括至少两个金属层,金属层的宽度大于壳体直径,或与壳体直径相同,所述引出结构延伸至壳体的一侧并靠近连接结构;所述连接结构布置于壳体的一侧,与引出结构连接,用于与驱动全控型电力电子器件的驱动单元之间可拆卸式低感连接,其中,可拆卸式的方式包括插接式以及压接式的非旋转连接方式,能在壳体受压情况下将驱动单元与连接结构分离;所述引出结构和连接结构均具备纳亨以下的杂散电感。本发明管壳便于拆装。

    一种可关断晶闸管的过压保护电路及控制方法

    公开(公告)号:CN114825270A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210506234.8

    申请日:2022-05-11

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开了一种可关断晶闸管的过压保护电路及控制方法,属于电子电路技术领域,其中保护电路包括:关断电路、第一开通电路、第二开通电路和电压采样模块。本发明的保护电路在驱动带电/失电的全过程中实现可关断晶闸管器件阳阴极两端电压接近或超过耐压阈值时,触发可关断晶闸管器件开通,从而避免可关断晶闸管过压击穿;本发明的保护电路不改变现有可关断晶闸管驱动电路的结构,仅新增了若干新的电路模块,并对原有关断电路的失电时的通断特性进行优化,极大降低了电路改造的成本,同时提升了动作的可靠性;本发明的保护电路驱动控制方法,可以有效避免保护电路误动和拒动。

    一种压接式半导体芯片测试平台及测试方法

    公开(公告)号:CN112684317A

    公开(公告)日:2021-04-20

    申请号:CN202011441882.7

    申请日:2020-12-08

    Abstract: 一种压接式半导体芯片测试平台及测试方法,测试平台包括芯片连接组件,能够与被测芯片连接,所述芯片连接组件包括驱动端和输出端;金属导电部件,能够为被测芯片及芯片连接组件提供散热渠道和与外部电路之间形成电气回路;压力施加组件,用于向被测芯片施加可供调节的压力;外部电路,用于给被测芯片及连接组件提供阴阳极测试脉冲、电源、驱动,还用于检测被测芯片的输出,所述芯片连接组件中的所述驱动端和输出端能够与外部电路对应端口连接。该平台结构和功能简单,同时大幅降低测试台的体积与安装调试难度,实现时间和空间上更为方便。

    晶体管压接封装结构
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110634851A

    公开(公告)日:2019-12-31

    申请号:CN201911006785.2

    申请日:2019-10-22

    Abstract: 本发明提供了一种晶体管压接封装结构,涉及电力电子开关技术领域。所述晶体管压接封装结构包括第一压接块、第二压接块、弹力压接组件、电路板和晶体管;所述第一压接块与所述第二压接块相对压合设置,所述弹力压接组件、所述电路板和所述晶体管设置在所述第一压接块与所述第二压接块之间,所述弹力压接组件将所述晶体管压接在所述电路板上。这样,结构简单、可靠性高、空间利用率高,而且后期加工封装、拆卸和维护方便。

    一种可关断器件的驱动芯片及其控制方法

    公开(公告)号:CN115167606B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202210715788.9

    申请日:2022-06-22

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本发明公开一种可关断器件的驱动芯片及其控制方法,其中,驱动芯片包括集成在驱动芯片内的采样比较电路、电源管理电路和隔离驱动电路。本发明将采样比较电路、电源管理电路和隔离驱动电路集成到一个芯片中,在复杂的脉冲电磁环境下,兼顾信号传输效率和质量,还可显著降低成本和体积、减少元件数量、提高器件可靠性,降低功耗和延时。本发明通过低温漂、高精度的电路设计和元件参数优化设计隔离驱动电路,通过隔离驱动电路实现多个开关管精确的时序控制,保证驱动芯片的可靠性与系统安全性。

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