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公开(公告)号：CN114334130B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202111605249.1
申请日：2021-12-25
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种基于脑对称性的PET分子影像计算机辅助诊断系统，该系统包括：影像采集及预处理模块，非对称脑模板构建模块，对称脑模板构建模块，对称性分析模块和辅助诊断模块。本发明系统根据正常脑PET分子影像构建了非对称脑模板，并进一步构建了对称脑模板；之后将个体影像配准到对称脑模板空间，以获得对称结构的先验知识，并使用对称微分同胚算法引入个体图像信息，获取体素级别的脑结构对称关系；最后综合利用病灶区域及其对称脑区的代谢或受体信息，辅助提高PET分子影像的诊断能力。
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公开(公告)号：CN118859410A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411260446.8
申请日：2024-09-10
Applicant: 浙江大学金华研究院 , 金华光芯科技有限公司
IPC: G02B6/125
Abstract: 本发明提出一种倾斜非对称波导分光均匀光路结构，其构思在于通过提前分隔光路中的波导，进而提升Y分支光分路器的光信号传输质量，包括第一长直波导、第一长直波导连接第一线性展宽波导和第二线性展宽波导，第一线展宽波导连接第一圆弧形弯曲波导，第二线展宽波导连接第二圆弧形弯曲波导，第一线展宽波导和第二线展宽波导之间隔有第二长直波导；该结构相比于现有技术可以更好地控制倾斜状态下两个分支分光的均匀性，增加了两分支之间的隔离度，抑制了高阶模的产生，同时不会引入过多的损耗。将该Y分支结构依次连接，可以保证多级级联之后的高均匀性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117704782A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311552375.4
申请日：2023-11-20
Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心
Abstract: 本申请提供一种晶圆干燥装置及晶圆干燥方法，涉及半导体加工技术领域。晶圆干燥装置包括支撑模组、转动模组以及干燥模组；支撑模组包括多个支撑座和多个限位座，多个支撑座能够沿竖直方向排布并连接，每个支撑座沿自身周向间隔连接有至少两个限位座，至少两个限位座和支撑座共同围设成干燥空间；转动模组安装于支撑模组；转动模组构造有多个沿竖直方向间隔布置的转动接触面，每个转动接触面对应一个干燥空间，并位于对应的干燥空间内；每个转动接触面与晶圆的侧面摩擦传动，以带动晶圆转动；干燥模组设置有干燥腔体，支撑模组和转动模组安装于干燥腔体内。这样设置利于多个晶圆同时进行干燥，实现各个晶圆转动，促进干燥均匀，提高干燥效率。
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公开(公告)号：CN117464486A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202311489710.0
申请日：2023-11-08
Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心
Abstract: 本申请提供一种晶圆加工装置及晶圆加工方法，涉及半导体加工技术领域。该晶圆加工装置包括磨削组件和至少两个沿磨削头的周向间隔分布的转动组件；磨削组件包括磨削头和磨削驱动件，磨削头设有磨削面，用于磨削晶圆的边缘，磨削面沿磨削头的周向环设；磨削头与磨削驱动件连接，磨削驱动件能够驱动磨削头绕磨削头的轴线转动；各个转动组件包括支撑件和连接于支撑件的转动驱动件，转动驱动件能够带动支撑件转动，支撑件的支撑面能够与晶圆接触并承载晶圆。设置至少两个转动组件，配合以沿磨削头周向环设的磨削面，可以实现通过一个磨削头对至少两个晶圆同时进行加工，利于提高加工效率。
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公开(公告)号：CN117316818A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311260473.0
申请日：2023-09-26
Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心
Abstract: 本申请一种晶圆清洗装置，涉及半导体技术领域。晶圆清洗装置包括清洗筒、超声波发生器和安装组件；清洗筒构造有清洗空间，清洗筒的内筒壁构造有多个间隔布置的喷液孔，每个喷液孔与清洗空间连通，用于向清洗空间喷洒清洗液；超声波发生器的震动末端置于清洗筒底部；安装组件安装于清洗空间内，安装组件具有多层沿清洗筒轴向排布的安装架，任意相邻两个安装架连接，且任意相邻两个安装架之间具有用于放置晶圆的容纳空间。通过设置多层安装架以放置多个晶圆，利于多个晶圆同时进行清洗，以提高晶圆清洗的效率。通过喷液孔喷出清洗液来对晶圆进行清洗，可以实现清洗的同时避免对晶圆表面造成损伤。
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公开(公告)号：CN116678735A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310488956.X
申请日：2023-04-27
Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心 , 深海技术科学太湖实验室
Abstract: 本发明涉及蠕变性能试验装置包括基体、至少一个施力设备以及至少一个无级调压件，施力设备包括固定线圈、导轨、运动基座及运动线圈，固定线圈及导轨均固设于基体，且固定线圈与导轨之间绝缘设置；运动线圈套设固定线圈或固定线圈套设运动线圈，运动线圈固设于运动基座，运动基座通过导轨可滑动地连接于基体，且运动线圈与导轨可导电地连接；其中，无级调压件电连接于固定线圈，或者，无级调压件通过导轨电连接于运动线圈；运动基座用于连接待测样品，无级调压件用于调节电压，当固定线圈与运动线圈之间电压的差值发生改变时，运动线圈能够相对于固定线圈运动并带动运动基座运动，从而向待测样品施加压力或拉伸力。提高该装置试验时的精确性。
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公开(公告)号：CN117381562A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311338022.4
申请日：2023-10-16
Applicant: 浙江大学杭州国际科创中心
Abstract: 本申请提供一种加工设备及加工方法，涉及半导体加工技术领域。该加工设备用于加工晶棒，加工设备包括夹持组件、打磨组件和第一驱动件；夹持组件包括至少两个夹持空间用于夹持晶棒；打磨组件包括至少两个间隔布设的磨具，各个磨具用于与晶棒的侧壁线接触；第一驱动件用于驱动夹持组件和磨具中的至少一者转动。夹持组件通过设置至少两个夹持空间，可以同时夹持多个晶棒，以使多个晶棒同时进行加工，利于提高生产效率。在加工的过程中，第一驱动件可以带动夹持组件和/或打磨组件转动，进而使晶棒的外周面与磨具的输出端线接触，磨具对晶棒具有较大的磨削面积，材料去除效率高，进而利于提高对晶棒的加工效率。
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