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实用新型
一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构有权

公开(公告)号：CN218473484U

公开(公告)日：2023-02-10

申请号：CN202222633672.9

申请日：2022-10-08

Applicant: 江苏毅合捷汽车科技股份有限公司

Inventor： 刘全 , 王芳永 , 朱成竹

IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , H05K9/00

Abstract: 本实用新型涉及PCB技术领域，特别涉及一种碳化硅高压驱动板的PCB布局结构，包括L型PCB本体，所述PCB本体的右端设有EMI抗干扰电路和高压滤波电路，所述PCB本体的左端设有碳化硅高压驱动电路和低压驱动电路；本实用新型提供一种结构设计简单，设计成本低，电源和信号的走向合理，EMC抗干扰能力强且可靠性高的碳化硅高压驱动板的PCB布局结构。

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