一种柔性自动限温导电材料的制备方法

    公开(公告)号:CN119591968A

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202411727315.6

    申请日:2024-11-28

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明公开了一种柔性自动限温导电材料的制备方法,属于功能材料制备技术领域。本发明通过使用EVA作为支撑材料,十六酸、硬脂酸作为相变材料,石墨作为导电填料,通过调整各材料的使用比例,制备了一种常温型柔性热管理材料,达到优异的控温性能以及较低的转换温度点。同时将该材料与叉指电极结合,提高了器件的热敏性,降低了复合材料的阻值,通过调整叉指电极的图案又满足了不同功率下的使用需求,以提高复合材料整体对温度的响应速度;通过改变复合材料中导电填料的含量以实现较高的PTC强度及良好的室温电阻率。本发明不同比例组分下,复合材料具有良好的电热性能,同时在不同电压、循环加压以及进一步加压的情况下,控温情况良好。

    一种芯片贴装过程中的加压装置及其加压方法

    公开(公告)号:CN115442981B

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202211163751.6

    申请日:2022-09-23

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明涉及一种芯片贴装过程中的加压装置及其加压方法,包括杠杆,其上水平安装转轴,杠杆后端部由钢丝绳吊装,钢丝绳绕过滑轮后衔接载重,杠杆前端底面安装压头组件,压头组件底端的压块向下方芯片施加垂直向下的力,构成芯片的加压机构;位于转轴和钢丝绳之间的杠杆上方设置凸轮,随着凸轮的转动,凸轮向下方的杠杆施加向下的力来解除压头组件对芯片向下的压力;通过载重经钢丝绳、杠杆向芯片施加向下、持续、稳定的压紧力,另由凸轮转动向杠杆缓慢施加抵消载重的力来解除对芯片的压紧,有效保证了芯片压装的持续、均匀、稳定,并且适用于多列芯片的同步压装,极大地助力于芯片贴装中的使用,尤其适用于加热等不同场合下芯片的压装。

    柔性pH传感器及检测系统
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117554447B

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202311556759.3

    申请日:2023-11-20

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明公开了柔性pH传感器及检测系统,属于传感器技术领域。本发明使用不与电解液反应的材料和金属混合印刷阳极基底,通过电化学法实现金属掺杂聚苯胺复合材料的一步合成。通过控制金属的含量改变金属离子在聚苯胺中的掺杂量;加入金属增加了阳极基底的导电性,有利于聚苯胺的沉积;这种一步法制备聚苯胺复合材料更加简单、低成本且无污染;与纯聚苯胺相比灵敏度进一步提高。该方案首次将此材料应用于pH传感器,实现了宽pH检测范围(2‑12)、高弯曲稳定性。最后集成为全固态pH传感试纸,通过信号处理及传输电路可在手机端显示pH数据,并成功应用于唾液pH检测反映口腔健康状况和生鲜食品的防腐。

    一种低温等离子体诱导功能薄膜的制备方法及其关键材料

    公开(公告)号:CN115678347B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202211094189.6

    申请日:2022-09-08

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明公开了一种低温等离子体诱导功能薄膜的制备方法及其关键材料。本发明所述制备方法包括如下步骤:S1:清洗柔性基板;S2:将油墨旋涂于柔性基板;S3:将旋涂有油墨的柔性基板置于加热板进行预热处理后,置于等离子体设备,设置等离子体处理的功率、时间和气体流量,然后通入N2/H2混合气进行诱导,得到功能薄膜。本发明制备的功能薄膜具有优良的稳定性、抗氧化性,固化结构密实,导电性优良且与柔性基板的附着力较大。

    柔性pH传感器及检测系统
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117554447A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202311556759.3

    申请日:2023-11-20

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明公开了柔性pH传感器及检测系统,属于传感器技术领域。本发明使用不与电解液反应的材料和金属混合印刷阳极基底,通过电化学法实现金属掺杂聚苯胺复合材料的一步合成。通过控制金属的含量改变金属离子在聚苯胺中的掺杂量;加入金属增加了阳极基底的导电性,有利于聚苯胺的沉积;这种一步法制备聚苯胺复合材料更加简单、低成本且无污染;与纯聚苯胺相比灵敏度进一步提高。该方案首次将此材料应用于pH传感器,实现了宽pH检测范围(2‑12)、高弯曲稳定性。最后集成为全固态pH传感试纸,通过信号处理及传输电路可在手机端显示pH数据,并成功应用于唾液pH检测反映口腔健康状况和生鲜食品的防腐。

    一种抗冻耐热水凝胶成型方法

    公开(公告)号:CN115572414B

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202110764382.5

    申请日:2021-07-06

    Applicant: 江南大学

    Inventor: 张婕 贾梦伟 秦源

    Abstract: 本发明公开了一种抗冻耐热水凝胶成型方法,所述成型方法是以水凝胶前驱体溶液为内相溶液,以海藻酸钠溶液为外相溶液,以氯化钙溶液为接收凝固浴,通过同轴挤出的方法形成以内相溶液为芯,海藻酸钠溶液与氯化钙溶液反应后生成的海藻酸钙为外壳的双层水凝胶,将双层水凝胶冷冻后,去除外壳,即得抗冻耐热水凝胶。本发明所述成型方法制备的水凝胶具有良好的抗冻、耐热及环境稳定性;通过调节内、外相溶液的粘度、挤出速度以及同轴针头的出口形状可以实

    一种抗冻耐热水凝胶成型方法

    公开(公告)号:CN115572414A

    公开(公告)日:2023-01-06

    申请号:CN202110764382.5

    申请日:2021-07-06

    Applicant: 江南大学

    Inventor: 张婕 贾梦伟 秦源

    Abstract: 本发明公开了一种抗冻耐热水凝胶成型方法,所述成型方法是以水凝胶前驱体溶液为内相溶液,以海藻酸钠溶液为外相溶液,以氯化钙溶液为接收凝固浴,通过同轴挤出的方法形成以内相溶液为芯,海藻酸钠溶液与氯化钙溶液反应后生成的海藻酸钙为外壳的双层水凝胶,将双层水凝胶冷冻后,去除外壳,即得抗冻耐热水凝胶。本发明所述成型方法制备的水凝胶具有良好的抗冻、耐热及环境稳定性;通过调节内、外相溶液的粘度、挤出速度以及同轴针头的出口形状可以实现水凝胶形状的控制和改变。

    一种芯片贴装过程中的加压装置及其加压方法

    公开(公告)号:CN115442981A

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202211163751.6

    申请日:2022-09-23

    Applicant: 江南大学

    Abstract: 本发明涉及一种芯片贴装过程中的加压装置及其加压方法,包括杠杆,其上水平安装转轴,杠杆后端部由钢丝绳吊装,钢丝绳绕过滑轮后衔接载重,杠杆前端底面安装压头组件,压头组件底端的压块向下方芯片施加垂直向下的力,构成芯片的加压机构;位于转轴和钢丝绳之间的杠杆上方设置凸轮,随着凸轮的转动,凸轮向下方的杠杆施加向下的力来解除压头组件对芯片向下的压力;通过载重经钢丝绳、杠杆向芯片施加向下、持续、稳定的压紧力,另由凸轮转动向杠杆缓慢施加抵消载重的力来解除对芯片的压紧,有效保证了芯片压装的持续、均匀、稳定,并且适用于多列芯片的同步压装,极大地助力于芯片贴装中的使用,尤其适用于加热等不同场合下芯片的压装。

    一种阻燃导电织物的制备方法

    公开(公告)号:CN115478432B

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202211053922.X

    申请日:2022-08-30

    Applicant: 江南大学

    Inventor: 张婕 李飞 南思琪

    Abstract: 本发明公开了一种阻燃导电织物的制备方法,所述制备方法包括如下步骤:(1)对织物进行预处理,预处理的方法为将织物先后浸渍于A‑POSS和植物酸的混合水溶液、氯化锡水溶液,制得预处理的织物;(2)将硝酸银墨水均匀喷涂在预处理的织物表面,制得硝酸银处理的织物;(3)将硝酸银处理的织物浸渍于金属镀液中,制得阻燃导电织物。本发明操作简单,室温反应,能耗小,设备要求低,材料廉价,与织物印染工艺匹配,可以实现在卷对卷的条件下快速大规模的生产。

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