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公开(公告)号：CN105866903A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610329050.3
申请日：2016-05-18
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4245 , G02B6/4204 , G02B6/4224 , G02B6/4249 , G02B6/4268
Abstract: 本发明涉及一种激光器与平面光波导混合集成结构及其制造方法，该结构包含一热沉(1)、至少一路分立激光器芯片(2)，一平面光波导芯片(3)。所述热沉(1)上制作有支撑凸台(11)，所述热沉(1)上还制作有电极(15)和对准标记(14)，所述电极(15)上还有焊料凸点(13)。所述激光器芯片(2)倒扣在所述热沉的支撑凸台(11)上，形成多路激光器阵列。所述多路激光器阵列与所述平面光波导芯片(3)耦合对准并固定。本发明降低了多路激光器与平面光波导芯片封装难度，提高封装效率。
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公开(公告)号：CN103926663B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201410170037.9
申请日：2014-04-25
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/43
Abstract: 本发明涉及一种多波长光源及其低成本制作方法，其制作方法包括以下步骤：在阵列波导光栅（1）输入端下方粘接一个设置有凹槽的玻璃垫块（6），抛光处理使玻璃垫块（6）与阵列波导光栅（1）输入端持平；阵列波导光栅（1）的和半导体光增益芯片（2）的输入与输出端面镀光学薄膜；阵列波导光栅输出端面耦合单芯光纤阵列（7），单芯光纤阵列（7）接光隔离器（8）；将半导体光增益芯片（2）焊接到热沉垫块（3）定位区域内；将半导体光增益芯片（2）与阵列波导光栅（1）耦合；将耦合在一起的半导体光增益芯片（2）与阵列波导光栅（1）粘接到铜基底（4）上，将铜基底粘接到半导体制冷器（5）上，本发明方法制作的光源装置具有结构稳定简单，成本低廉，输出多波长可同时调谐，热学性能良好。
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公开(公告)号：CN119644516A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202510008951.1
申请日：2025-01-03
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/38
Abstract: 本发明提供一种具有可拆卸MPO的MT‑FA及耦合工艺，具有可拆卸MPO的MT‑FA包括MPO连接器、发射端FA组件和接收端FA组件，其中，MPO连接器包括光发射次模块、光接收次模块和可拆卸连接结构；发射端FA组件和接收端FA组件分别通过光纤与所述光发射次模块和所述光接收次模块连接。本方案的发射端与接收端的生产以及耦合工艺完全分离，在实际生产中可以辅助解决ROSA、TOSA等工序因为先后之分导致的MT‑FA一端始终处于活动状态，进而对器件的金丝造成伤害引起的器件级不良；通过拆卸MPO连接器可使TX FA和RX FA到相应工序分别独立进行耦合，避免一者耦合时另一者悬空造成的金丝以及光纤端面损伤。
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公开(公告)号：CN114994838B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202210585442.1
申请日：2022-05-27
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及光通信技术领域，公开了一种适用于高速光收发组件的无形变封装系统，包括：光发射端、光接收端和第一基板；所述光发射端和光接收端并行的设置在第一基板的上表面，并且，所述光发射端和光接收端共用一个光纤阵列。本发明通过将光收发组件的光发射端和光接收端并行设置的集中在第一基板上，并共用一个相同的光纤阵列，使得本发明的收发组件更加紧凑；除此之外，将光发射端和光接收端并行排列，使得本发明的光接收端和光发射端能同时进行耦合封装，减少了耦合设备、耦合工艺的同时提升产品的良率、以及产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN114706172B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202210180925.3
申请日：2022-02-25
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及光模块技术领域，提供了一种八通道光收发模块。包括置于模壳体内部的电路板、八通道发射光路和八通道接收光路；发射光路和接收光路位于电路板的同一面，其中，发射光路的内部方向与电路板长边方向平行，接收光路的摆放方向与发射光路的方向呈一预设角度。本发明克服了现有技术中，八个发射和八个接收光路布局在电路板的同一面，且发射和接收光路基本是平行放置，这无论对于电路布板走线还是光器件封装，均有较大限制的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115933075A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202310000750.8
申请日：2023-01-03
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司 , 湖北光谷实验室
Abstract: 本发明提供一种一种光纤阵列与光组件，通过将发射端光纤和接收端光纤集成于同一个光纤阵列中，提高了集成度，同时由于将发射端光纤与接收端光纤均集成于同一个光纤阵列中，因此本实施例所使用的光纤长度相对一致，不会由于光纤之间长度差别过大，导致较长的光纤存在较大的应力，避免光纤跑偏；同时在光纤阵列中将发射端光纤和接收端光纤设置于不同水平高度上，从而避免转折光纤产生的散射光信号干扰其他类型的光纤。
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公开(公告)号：CN110320617B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201910597260.4
申请日：2019-07-04
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及光电子器件封装技术领域，提供了一种基于光路位移补偿的发射光功率稳定组件。组件中激光器、透镜和光纤耦合端口，按照预设的布置策略设置在第一衬底和第二衬底上；其中，第二衬底的膨胀系数大于所述第一衬底的膨胀系数；所述布置策略使得所述激光器与透镜、透镜与光纤耦合端口和/或者激光器与光纤耦合端口之间初始距离相比较最佳耦合点的最佳耦合距离偏差预设值。本发明通过巧妙的光路设计，在光路上保证了耦合损耗随着温度而变化，从而与激光器的光功率—温度曲线形成互补效应，减少了光组件发射光功率随温度的波动。
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公开(公告)号：CN108398745B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201710067033.1
申请日：2017-02-07
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及光器件波导耦合技术领域，尤其涉及一种平面光波导基板的结构、模块和制造方法。其中，PLC基板包括光器件焊盘区、PLC光波导，其中，光器件焊盘区设置有用于与光器件P电极和N电极焊接的P极焊盘和N极焊盘；所述PLC基板的光器件焊盘区还设置有一个或者多个定位停止平台，所述一个或者多个定位停止平台用于在完成光器件的P电极和PLC基板上的所述P极焊盘之间的焊接，以及光器件的N电极和PLC基板上的所述N极焊盘之间的焊接后，实现光器件的光波导与PLC光波导的耦合。在本发明实施例中，设置带定位停止平台的PLC基板，并结合倒装光器件的焊接方式，实现了光器件的光波导和PLC光波导的亚微米级精度的耦合。
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公开(公告)号：CN105334580B
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201510833786.X
申请日：2015-11-26
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种波分复用光接收组件，含平面光波导集成波分复用芯片(1)、光探测器芯片阵列(2)、光纤组件(3)，所述光纤组件(3)的耦合端口(31)与平面光波导集成波分复用芯片(1)输入端耦合粘接，所述光探测器芯片阵列(2)位于平面光波导集成波分复用芯片输出端面(12)的下方，所述光探测器芯片阵列的光敏面(21、22、23、24……)与平面光波导集成波分复用芯片(1)的输出波导(121、122、123、124……)相应对准；所述平面光波导集成波分复用芯片输出端面(12)与波导面(13)构成40～50°夹角，使输出端面(12)能将平行于波导面(13)的光反射从波导面输出与光探测器芯片阵列的光敏面耦合。本发明采用了平面光波导集成波分复用芯片完成光信号的解复用，并利用平面光波导集成波分复用芯片的输出端面作反光面，更进一步地使用了光纤组件作为光输入通道。本发明极大地简化了光路结构，增强了光路稳定性，降低了耦合封装难度，使得波分复用光接收组件集成化，低成本化。
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公开(公告)号：CN105866903B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201610329050.3
申请日：2016-05-18
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及一种激光器与平面光波导混合集成结构及其制造方法，该结构包含一热沉(1)、至少一路分立激光器芯片(2)，一平面光波导芯片(3)。所述热沉(1)上制作有支撑凸台(11)，所述热沉(1)上还制作有电极(15)和对准标记(14)，所述电极(15)上还有焊料凸点(13)。所述激光器芯片(2)倒扣在所述热沉的支撑凸台(11)上，形成多路激光器阵列。所述多路激光器阵列与所述平面光波导芯片(3)耦合对准并固定。本发明降低了多路激光器与平面光波导芯片封装难度，提高封装效率。
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