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公开(公告)号：CN1477410A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03148128.0
申请日：2003-07-01
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/4246 , G02B6/12007 , G02B6/125 , G02B6/138 , G02B6/30 , H01L31/14
Abstract: 提供一种光波导装置的制造方法，简化光波导装置的制造工序，适合于大量生产。设置用于将光纤固定到硅基板的波导固定区域外的光纤引导槽和用于设置元件安装台的光学元件设置部。金属薄膜形成在硅基板的波导固定区域以外。在该硅基板的整个上面经构成上包覆层的粘接树脂粘接波导基板后，沿着波导固定区域的边缘切割波导基板，去除波导固定区域外部的波导基板，露出光纤引导槽和光学元件设置部。
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公开(公告)号：CN101788704B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201010115321.8
申请日：2007-04-09
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4214
Abstract: 本发明提供一种光缆模块。该光缆模块在支承基板上具有受光/发光元件和由包层包围芯部而构成的光波导，其特征在于，光在上述光波导的出射面或光对该光波导的入射面被配置成与上述受光/发光元件中的受光面或发光面对置，上述光波导为具有柔软性的薄膜状，其在从上述支承基板中支承该光波导的支承面突出的突出部中，具有用于防止该光波导挠曲的加强部件。
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公开(公告)号：CN101627466B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200880007455.9
申请日：2008-03-07
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , G02B6/122 , G02B6/4203 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01S5/02248 , H04M1/026 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具。为了实现可满足将挠性光波导端部与光学元件的位置关系保持一定时要求的位置精度的封装，本发明通过一体成型来制造封装，该封装具有：支承光波导(4)的包含光信号的射出射入口的、至少一端部的支承部(10a)；将与光波导(4)光耦合的光学元件(12)收纳的收纳部(10b)、与光学元件(12)连接的引线架(9)。作为模具，使用具有形成支承部(10a)的凹部、与引线架(9)的光学元件搭载面(9a)抵接且形成收纳部(10b)的第一凸部(11b)、与光学元件搭载面(9a)的背面(9b)抵接的第二凸部(11c)的模具。
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公开(公告)号：CN101788704A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010115321.8
申请日：2007-04-09
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4214
Abstract: 本发明提供一种光缆模块。该光缆模块在支承基板上具有受光/发光元件和由包层包围芯部而构成的光波导，其特征在于，光在上述光波导的出射面或光对该光波导的入射面被配置成与上述受光/发光元件中的受光面或发光面对置，上述光波导为具有柔软性的薄膜状，其在上述支承基板的从该光波导的支承面突出的突出部中，具有用于防止该光波导挠曲的加强部件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101351733A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200680049723.4
申请日：2006-12-28
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4201 , G02B6/1221 , G02B6/4212 , G02B6/4214 , G02B6/4219 , G02B6/4242 , H01L2224/48091 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的光模块，具备：发送或接收光信号的受发光元件(3)；光波导(2)，其包括芯部和包层部，并与受发光元件(3)进行光耦合而传送光信号，其中，上述芯部由具有透光性的材料构成，上述包层部由具有与该芯部的折射率不同的折射率的材料构成；以及封装件(5)，其容纳光波导(2)中的包含光信号的入出射口(2c)的至少一个端部及受发光元件(3)，在封装件(5)中容纳的光波导(2)的端部中的、与封装件(5)中的搭载受发光元件(3)的底板相对侧的面，由包含向封装件(5)内部空间突出的部分的第1区域及与该第1区域不同的第2区域构成，封装件(5)具有支撑部(5a)，其在上述第1区域中，支撑形成该第1区域的面的至少一边的一部分，而在上述第2区域中，支撑形成该第2区域的面的至少两边的一部分。
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公开(公告)号：CN1808195A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200610005929.9
申请日：2003-07-01
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: G02B6/30 , G02B6/12007 , G02B6/125 , G02B6/138 , G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4246 , G02B2006/12109
Abstract: 提供一种光波导装置的制造方法，简化光波导装置的制造工序，适合于大量生产。设置用于将光纤固定到硅基板的波导固定区域外的光纤引导槽和用于设置元件安装台的光学元件设置部。金属薄膜形成在硅基板的波导固定区域以外。在该硅基板的整个上面经构成上包覆层的粘接树脂粘接波导基板后，沿着波导固定区域的边缘切割波导基板，去除波导固定区域外部的波导基板，露出光纤引导槽和光学元件设置部。
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