公开(公告)号：CN110275215A

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201910112328.5

申请日：2019-02-13

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 水崎纮行 ,  宫田毅 ,  杉本诚 ,  中村润平 ,  辻智宏

IPC: G01V8/12

Abstract: 本发明提供一种能够实现省空间化的光电传感器。光电传感器包括容纳光投射部及光接收部的至少一者的大致长方体形状的壳体，壳体具有：前表面，具有使来自光投射部的光及朝向光接收部的光的至少一者通过的光投射接收面；以及背面，位于与前表面相反的一侧，在背面安装有电缆，电缆容纳有经由控制部连接于光投射部及光接收部的至少一者的软线。

公开(公告)号：CN104913794B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201510081768.0

申请日：2015-02-15

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 宫田毅 ,  大槻一也 ,  中嶋淳 ,  宫下诚司 ,  今井清司 ,  糟谷诚

IPC: G01D5/26

Abstract: 本发明提供一种能够利用简单结构切换动作的光电传感器部件及其制造方法。光电传感器部件的制造方法包括以下3个步骤。在第1步骤中，准备光电传感器中间部件。该光电传感器中间部件具有投光部、受光部、集成电路、电路封装部、第1及第2引线框、外部连接部。集成电路处理来自受光部的受光信号。电路封装部封装集成电路。第1引线框、第2引线框分别具有突出到电路封装部的外部的第1及第2突出部。外部连接部连接第1突出部与第2突出部。投光部、受光部、第1及第2引线框与集成电路连接。在第2步骤中，决定是否切断由第1及第2突出部、外部连接部构成的突出部的某一位置。在第3步骤中，在第2步骤中决定进行切断的情况下切断突出部。

公开(公告)号：CN102186937B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN200980141416.2

申请日：2009-10-14

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 后勇树 ,  龟田贵理 ,  驹井和齐 ,  宫田毅 ,  奥浓基晴 ,  糟谷诚

IPC: C09J5/00 ,  B32B7/02 ,  G02B6/122 ,  G02B6/42 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L31/02 ,  H01L33/00

CPC classification number: B32B7/02 ,  B32B7/04 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/00 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/416 ,  B32B2307/71 ,  B32B2307/732 ,  B32B2551/00 ,  H01L33/483 ,  H01L2933/0091

Abstract: 在第一遮光部件(10)的表面上形成透光层，其具有作为母材的光透过性组成物(21)和光透过性填充物(22)，该光透过性填充物(22)具有不同于该光透过性组成物(21)的折射率，在透光层(20)的表面(20a)上涂敷液态的光固化型粘合剂，在涂敷了液态的光固化型粘合剂的透光层(20)的表面(20a)上配置第二遮光部件(30)，使规定波长的光从透光层(20)的侧方向该透光层(20)照射，使液态的光固化型粘合剂固化而粘合透光层(20)和第二遮光部件(30)，以此粘合第一遮光部件(10)和第二遮光部件(30)。这样，在利用光固化型粘合剂粘合各遮光部件时，能够确保足够的粘合强度，能够容易且迅速进行粘合作业。

公开(公告)号：CN104124284A

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201410144047.5

申请日：2014-04-11

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 宫田毅 ,  中嶋淳 ,  宫下诚司 ,  今井清司 ,  大槻一也

IPC: H01L31/00

CPC classification number: G01J1/42 ,  G01J1/08 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/167 ,  H01L2924/0002 ,  H01R4/2425 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可靠性高且能够削减制造工时的光电传感器。该光电传感器具有传感器电路装配体。传感器电路装配体包括投光元件、受光元件、投光支撑部、受光支撑部以及连接部。投光元件与受光元件相互相向。投光支撑部从投光元件延伸，并支撑投光元件。受光支撑部从受光元件延伸，并支撑受光元件。连接部连接投光支撑部的一端与受光支撑部的一端。连接部包括密封部及从密封部突出的第一连接端子。第一连接端子包括第一压接部以及用于能够向压接方向按压第一压接部的第一按压部。

公开(公告)号：CN101436634B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200810176661.4

申请日：2008-11-14

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 龟田贵理 ,  宫田毅 ,  奥浓基晴

IPC: H01L33/00 ,  H01L31/0232 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种光半导体封装及其制造方法、具有该封装的光电传感器，在力求提高从光半导体封装取出光的取光效率的同时，能够以高生产效率将高性能且高可靠性的光半导体封装制造成小型且薄型。光半导体封装(1A)具有LED芯片(30)和安装了LED芯片的内插板(10)，LED芯片通过装载在内插板上的反射器(20)来装载在内插板上。反射器具有：平板状的底部(21)；从底部的周边起连续延伸且越到上方则直径变得越大的大致圆锥板状的侧部(22)；由底部和侧部所决定的上面开口的收纳室(24)。用于决定收纳室的壁面能够反射照射光，LED芯片装载在反射器的收纳室内的底部上。

公开(公告)号：CN110275218A

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201910031392.0

申请日：2019-01-14

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 田中元基 ,  宫田毅

IPC: G01V8/20

Abstract: 本发明提供一种能够提高动作的稳定性的光电传感器等及传感器系统。本发明的光电传感器包括：光投射部，具有将光会聚的光投射透镜、及经由光投射透镜向反射板投射光的光投射元件；以及光接收部，与光投射部并排设置，具有将来自反射板的反射光聚光的光接收透镜、及经由光接收透镜而接收反射光的光接收元件，光投射元件具有位于较光投射透镜的光轴而更靠近光接收元件的一侧且发光的发光区域、及位于较光轴而更远离光接收元件的一侧且不发光的非发光区域。

公开(公告)号：CN104916629B

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201510081875.3

申请日：2015-02-15

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 宫田毅 ,  大槻一也 ,  中嶋淳 ,  宫下诚司 ,  今井清司 ,  糟谷诚

IPC: H01L31/12 ,  H01L31/167

CPC classification number: H01L31/167 ,  H01L31/12 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供光电传感器，该光电传感器具有能够通过弯折来实现标准的平面形状(直线)类型与标准的外形L字形状类型这2类的模块。投光引线具有在从第1基部到第2基部之间改变投光引线延伸的方向的第1方向变换部。受光引线具有在从第3基部到第4基部之间改变受光引线延伸的方向的第2方向变换部。从光的光轴方向观察的从第1基部经由第1方向变换部到第2基部的投光引线的长度，比在从第1基部到第2基部之间以90度弯折1次的L字形的第1假想引线的从光的光轴方向观察的长度短。从光轴方向观察的从第3基部经由第2方向变换部到达第4基部的受光引线的长度，比在从第3基部到第4基部之间以90度弯折1次的L字形的第2假想引线的长度短。

公开(公告)号：CN104124284B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201410144047.5

申请日：2014-04-11

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 宫田毅 ,  中嶋淳 ,  宫下诚司 ,  今井清司 ,  大槻一也

IPC: H01L31/00

CPC classification number: G01J1/42 ,  G01J1/08 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/167 ,  H01L2924/0002 ,  H01R4/2425 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可靠性高且能够削减制造工时的光电传感器。该光电传感器具有传感器电路装配体。传感器电路装配体包括投光元件、受光元件、投光支撑部、受光支撑部以及连接部。投光元件与受光元件相互相向。投光支撑部从投光元件延伸，并支撑投光元件。受光支撑部从受光元件延伸，并支撑受光元件。连接部连接投光支撑部的一端与受光支撑部的一端。连接部包括密封部及从密封部突出的第一连接端子。第一连接端子包括第一压接部以及用于能够向压接方向按压第一压接部的第一按压部。

公开(公告)号：CN104913795A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510081813.2

申请日：2015-02-15

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 宫田毅 ,  大槻一也 ,  中嶋淳 ,  宫下诚司 ,  今井清司

IPC: G01D5/26

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/14 ,  H01L31/167 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光电传感器，该光电传感器能够简单化投光元件、受光元件以及动作显示灯的发光元件的利用树脂的成形工序。光电传感器具有投光元件、投光封装部、受光元件、受光封装部、电路部、电路封装部。投光封装部封装投光元件。受光封装部封装受光元件。电路部具有动作显示用的发光元件。电路封装部封装电路部。电路封装部在与发光元件相向的位置上具有动作显示部。投光封装部、受光封装部、电路封装部经由导电性的引线框连接。投光封装部、受光封装部、电路封装部由含有光扩散剂的同一材质的树脂形成。

公开(公告)号：CN104913793A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：CN201510026199.X

申请日：2015-01-20

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 宫田毅 ,  大槻一也 ,  中嶋淳 ,  宫下诚司 ,  今井清司 ,  糟谷诚

IPC: G01D5/26

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L31/12 ,  H01L31/167 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有传感器模块的光电传感器。光电传感器具有投光部、受光部、电路封装部、连接端子、第1投光引线、第2投光引线、第1受光引线以及第2受光引线。连接端子延伸的方向设为第1方向，与第1方向平行的面设为第1平面，第1投光引线及第2投光引线从电路封装部向与第1平面平行且与第1方向交叉的方向突出，且向第1方向的反方向延伸。第1受光引线及第2受光引线从电路封装部向既是与第1平面平行且与第1方向交叉的方向，也是第1投光引线及第2投光引线突出的方向的反方向突出，且向第1方向的反方向伸出。第1投光引线及第2投光引线、第1受光引线及第2受光引线以使受光部与投光部相向的方式变形。