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公开(公告)号：CN113687211B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202110822472.5
申请日：2021-07-21
Applicant: 桂林研创半导体科技有限责任公司 , 深圳市赛美精密仪器有限公司
Abstract: 本发明的实施例提供了一种印刷电路板焊盘拉拔方法，包括：确定印刷电路板上焊盘的数量及尺寸；根据焊盘的数量，确定焊针的数量；根据焊盘的数量和尺寸，在锡膏料板上盛放锡膏点；移动焊针，使焊针插入锡膏点，且焊针与锡膏料板接触；对焊针进行加热，使锡膏点融化形成锡球；移动焊针，使锡球与焊盘接触，完成焊针与焊盘的焊接；拉拔焊针，使焊盘脱离印刷电路板。本发明的技术方案中，适用于测试设备中对印刷电路板焊盘的粘接强度进行测试，对PCB样品的质量进行评估，易于实现上锡、焊接以及拉拔过程的自动化控制。形成的锡球大小可控，相对于锡球体积固定不变的方式而言，对焊盘尺寸的适应性强，有助于提高测试成功率。
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公开(公告)号：CN114949476A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210491987.6
申请日：2022-05-06
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: A61M11/00
Abstract: 本发明提出了一种雾化装置及其控制方法。其中，雾化装置包括壳体，壳体包括第一腔体，第一腔体用于放置药物；超声雾化组件，设置于壳体，超声雾化组件的输出端位于第一腔体内，超声雾化组件用于对药物进行雾化处理；负压组件，设置于壳体，负压组件与第一腔体相连接，负压组件用于将第一腔体处于负压状态。通过在雾化装置中设置负压组件，可以形成雾化装置中第一腔体内的低压低温环境，提高超声雾化效果。在低温低压环境下，经超声雾化后形成的雾粒可以更好的满足医用需求，进一步提升雾化治疗效果，减少治疗周期。
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公开(公告)号：CN220106489U
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202321436659.2
申请日：2023-06-07
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L23/16 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L21/50
Abstract: 本实用新型提出了一种功率模块，包括：基板；互连组件，设置于基板的第一工作面上，且与基板电连接，用于接收外部电流并对外部电流进行功率调整；多个凸块，部分凸块沿基板的长度方向设置于基板的侧面，另一部分凸块沿基板的宽度方向设置于基板的侧面，凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN216145613U
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202122230375.5
申请日：2021-09-15
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本实用新型所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。
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公开(公告)号：CN219800705U
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202321022853.6
申请日：2023-04-28
Applicant: 桂林旭研机电科技有限公司 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
Abstract: 本实用新型提供了一种按键，包括：底座，具有相对设置的第一侧和第二侧；焊脚，穿设于底座，焊脚包括相连的第一本体和第二本体；至少一个第一凹槽，第一凹槽设于第一侧，至少部分第一本体和/或至少部分第二本体设于第一凹槽内；和/或至少一个第二凹槽，第二凹槽设于第二侧，至少部分第二本体和/或至少部分第一本体设于第二凹槽内。通过设置凹槽(第一凹槽和/或第二凹槽)，第一方面，可以对焊脚起到定位或限位的作用；第二方面，压装后焊脚与底座的接触更加紧密，压装效果更好；第三方面，在一定程度上能够对焊脚进行隐藏，可以仅露出需要与电路板进行焊接的部分，不易于与其它部件发生干涉，并且更加美观。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN308610703S
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202330626033.7
申请日：2023-09-25
Applicant: 深圳市赛美精密仪器有限公司 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：拉拔测试力烙铁头。
2.本外观设计产品的用途：用于电路板BGA焊盘的粘接强度测试。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。-
公开(公告)号：CN308471820S
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202330327647.5
申请日：2023-05-30
Applicant: 桂林研创半导体科技有限责任公司 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：按键。
2.本外观设计产品的用途：用于电子产品的导电单体弹性按键。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
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公开(公告)号：CN308434901S
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202330327648.X
申请日：2023-05-30
Applicant: 桂林研创半导体科技有限责任公司 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：按键。
2.本外观设计产品的用途：用于电子产品的导电单体弹性按键。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
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公开(公告)号：CN308434900S
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202330327646.0
申请日：2023-05-30
Applicant: 桂林研创半导体科技有限责任公司 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：按键。
2.本外观设计产品的用途：用于电子产品的导电单体弹性按键。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
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公开(公告)号：CN308440662S
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202330327649.4
申请日：2023-05-30
Applicant: 桂林研创半导体科技有限责任公司 , 桂林旭研机电科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：按键。
2.本外观设计产品的用途：用于电子产品的导电单体弹性按键。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
5.指定设计1为基本设计。
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