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公开(公告)号：CN113687211A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110822472.5
申请日：2021-07-21
Applicant: 桂林研创半导体科技有限责任公司 , 深圳市赛美精密仪器有限公司
Abstract: 本发明的实施例提供了一种印刷电路板焊盘拉拔方法，包括：确定印刷电路板上焊盘的数量及尺寸；根据焊盘的数量，确定焊针的数量；根据焊盘的数量和尺寸，在锡膏料板上盛放锡膏点；移动焊针，使焊针插入锡膏点，且焊针与锡膏料板接触；对焊针进行加热，使锡膏点融化形成锡球；移动焊针，使锡球与焊盘接触，完成焊针与焊盘的焊接；拉拔焊针，使焊盘脱离印刷电路板。本发明的技术方案中，适用于测试设备中对印刷电路板焊盘的粘接强度进行测试，对PCB样品的质量进行评估，易于实现上锡、焊接以及拉拔过程的自动化控制。形成的锡球大小可控，相对于锡球体积固定不变的方式而言，对焊盘尺寸的适应性强，有助于提高测试成功率。
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公开(公告)号：CN113687211B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202110822472.5
申请日：2021-07-21
Applicant: 桂林研创半导体科技有限责任公司 , 深圳市赛美精密仪器有限公司
Abstract: 本发明的实施例提供了一种印刷电路板焊盘拉拔方法，包括：确定印刷电路板上焊盘的数量及尺寸；根据焊盘的数量，确定焊针的数量；根据焊盘的数量和尺寸，在锡膏料板上盛放锡膏点；移动焊针，使焊针插入锡膏点，且焊针与锡膏料板接触；对焊针进行加热，使锡膏点融化形成锡球；移动焊针，使锡球与焊盘接触，完成焊针与焊盘的焊接；拉拔焊针，使焊盘脱离印刷电路板。本发明的技术方案中，适用于测试设备中对印刷电路板焊盘的粘接强度进行测试，对PCB样品的质量进行评估，易于实现上锡、焊接以及拉拔过程的自动化控制。形成的锡球大小可控，相对于锡球体积固定不变的方式而言，对焊盘尺寸的适应性强，有助于提高测试成功率。
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公开(公告)号：CN114949476B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202210491987.6
申请日：2022-05-06
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: A61M11/00
Abstract: 本发明提出了一种雾化装置及其控制方法。其中，雾化装置包括壳体，壳体包括第一腔体，第一腔体用于放置药物；超声雾化组件，设置于壳体，超声雾化组件的输出端位于第一腔体内，超声雾化组件用于对药物进行雾化处理；负压组件，设置于壳体，负压组件与第一腔体相连接，负压组件用于将第一腔体处于负压状态。通过在雾化装置中设置负压组件，可以形成雾化装置中第一腔体内的低压低温环境，提高超声雾化效果。在低温低压环境下，经超声雾化后形成的雾粒可以更好的满足医用需求，进一步提升雾化治疗效果，减少治疗周期。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114912407A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210424443.8
申请日：2022-04-22
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F113/18
Abstract: 本发明提供了一种基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法和系统，其中，基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法包括：获取功率器件的封装形式、封装结构和芯片布局信息；确定封装结构和芯片布局的尺寸信息；获取设计目标；根据设计目标确定封装结构和芯片布局尺寸信息中的设计变量和固定参数；根据设计变量和固定参数，采用响应面法拟合得到设计数学模型；根据设计数学模型，采用NSGA‑Ⅲ算法对设计数学模型进行计算，得到设计数学模型的解集，以根据解集设计功率器件结构。本申请通过有限元仿真和数学解析方法结合，满足多目标优化的同时避免盲目大量仿真，无需根据学科理论和模型结构推导目标表达式，可为其他电子封装器件的设计提供指导。
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公开(公告)号：CN113644057A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202111079005.4
申请日：2021-09-15
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本发明所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。
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公开(公告)号：CN114912407B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202210424443.8
申请日：2022-04-22
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F113/18
Abstract: 本发明提供了一种基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法和系统，其中，基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法包括：获取功率器件的封装形式、封装结构和芯片布局信息；确定封装结构和芯片布局的尺寸信息；获取设计目标；根据设计目标确定封装结构和芯片布局尺寸信息中的设计变量和固定参数；根据设计变量和固定参数，采用响应面法拟合得到设计数学模型；根据设计数学模型，采用NSGA‑Ⅲ算法对设计数学模型进行计算，得到设计数学模型的解集，以根据解集设计功率器件结构。本申请通过有限元仿真和数学解析方法结合，满足多目标优化的同时避免盲目大量仿真，无需根据学科理论和模型结构推导目标表达式，可为其他电子封装器件的设计提供指导。
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公开(公告)号：CN114949476A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210491987.6
申请日：2022-05-06
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: A61M11/00
Abstract: 本发明提出了一种雾化装置及其控制方法。其中，雾化装置包括壳体，壳体包括第一腔体，第一腔体用于放置药物；超声雾化组件，设置于壳体，超声雾化组件的输出端位于第一腔体内，超声雾化组件用于对药物进行雾化处理；负压组件，设置于壳体，负压组件与第一腔体相连接，负压组件用于将第一腔体处于负压状态。通过在雾化装置中设置负压组件，可以形成雾化装置中第一腔体内的低压低温环境，提高超声雾化效果。在低温低压环境下，经超声雾化后形成的雾粒可以更好的满足医用需求，进一步提升雾化治疗效果，减少治疗周期。
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公开(公告)号：CN216145613U
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202122230375.5
申请日：2021-09-15
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本实用新型所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。
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